在迅速發展的LED照明設計中，大多數人將注意力集中在高亮度（HB）LED的調光控制策略上，但與光輸出相比，仍有更多的電能轉化為要散發出去的熱量。HB LED照明應用的本質要求我們將更多的注意力轉移到散熱控制上。

LED將其PN結的熱量傳導到LED封裝的散熱金屬小塊上。由于LED產生的熱量采用傳導方式散發，因此這些熱量需要一個更長、更昂貴的路徑才能完全散發到空氣中去。目前HB LED通用照明的一個最大商業化障礙就是其散熱問題，因此能否徹底有效地解決這問題可以說是贏得客戶的關鍵。

LED中的芯片是熱流密度很大的電子元件，光源熱量集中。單位面積內如熱量不能及時有效地散發出去，很容易導致結溫升高，影響整個燈具的整體壽命、色溫漂移、光效、光衰。

為應對該熱挑戰，提高LED的穩定性及其使用壽命，可以借助熱管理材料填充發熱源與散熱器之間的縫隙，使得熱傳遞更順暢、更快速。可靠的熱管理材料是實現LED照明高效率，長壽命的第一步。在LED中可以應用的熱界面材料有：

導熱硅脂具有極佳的導熱性、電絕緣性、使用穩定性、耐高低溫性等特點，是目前大功率LED燈具常用的導熱材料；

導熱墊片填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，達到發熱部位與散熱部位件的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震等作用，能滿足小型化及超薄化的設計要求，和導熱硅脂相比使用更加方便；

導熱凝膠能滿足更輕薄、更小型化及性能更高設備的散熱要求，可自動化點膠；

導熱雙面膠，粘接發熱片與散熱片之間，使用簡單便捷，利于提高生產效率。

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