導熱硅膠片是一種具有雙面自粘、高導熱、高絕緣、高壓縮性的片狀導熱介面材料，常用于貼服在電子產品的熱源與散熱器或后殼間用于填充縫隙、傳導熱量的一種高分子材料。主要以鋁為導熱粉體，以硅膠為載體，再通過特殊工藝經壓延機壓延而成。導熱硅膠片導熱性能穩定，使用壽命長，施工簡單方便，導熱系數及厚度選擇范圍廣，深受眾多電子產品客戶的喜愛。

那么哪些因素會直接影響導熱硅膠片的導熱效果或性能呢？

一、導熱硅膠片熱阻大小

其實在行業中一直存在一種這樣的現象：采購看導熱系數，工程看熱阻。也就是說客戶在購買導熱硅膠片時如果對方是采購人員，他們關心的就是導熱硅膠片的導熱系數；如果對方是工程或研發人員，他們關心的重習則是導熱硅膠片的熱阻。從這里可以看出，導熱硅膠片熱阻對導熱性能的影響是非常大的。

導熱系數相同、厚度相同的二款導熱硅膠片，熱阻小的一款導熱效果要遠遠超過熱阻大的一款，甚至導熱系數低，熱阻同樣也很低的一款導熱硅膠片導熱效果會超越導熱系數更高，熱阻也更高的導熱硅膠片。熱阻就相當于傳熱過程中遇到的阻力，這個阻力越大，就越影響傳熱效果，如果傳熱過程中只有很小的阻力，那么傳熱就會順暢的多，導熱效果也就更好。導熱硅脂就是很好的例子，大家都知道導熱硅脂的導熱效果好，其實就是因為它的熱阻比導熱硅膠片低的多的原故。

二、導熱硅膠片導熱系數大小

導熱硅膠片導熱系數行業內又稱為導熱功率或熱傳導率。導熱硅膠片導熱系數不同，填充的導熱粉體不同，配方比例也不相同。通常導熱系數3W以下的導熱硅膠片多以填充氧化鋁為導熱粉體居多，而一些高導熱硅膠片就一定要添加一種叫氮化硼的導熱粉體進去它的導熱系數才能得到提升。

三、導熱硅膠片硬度的影響

導熱硅膠片硬度越硬，填充縫隙的能力越差，服貼度不優異熱阻就會增加，從而影響導熱效果。導熱硅膠片硬度越軟，越能充分的填充縫隙，從而增加導熱硅膠片與熱源和散熱器之間的有效接觸面積，減小接觸熱阻，這樣導熱效果就越好。但并不是說硬度越軟越好，國為導熱硅膠片如果太軟了，產線工人在施工的過程中會出現變形，無法粘貼。這種情況在導熱硅膠片面積越大時表現的尤其明顯。

四、導熱硅膠片厚度的厚薄

導熱硅膠片厚度選擇范圍很廣，可以做到從0.25mm-10mm，厚度越薄，傳導熱量的路徑就越短，熱阻相對越小，導熱速度就越快，導熱效果也就越好，反之，導熱硅膠片厚度越厚，熱阻也就相應增加，導熱效果就越差。

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