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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>晶圓產(chǎn)能需求已達(dá)恐慌狀態(tài)

晶圓產(chǎn)能需求已達(dá)恐慌狀態(tài)

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2025-03-07 16:19:24

幾何形貌量測機(jī)

WD4000幾何形貌量測機(jī)通過非接觸測量,自動測量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。將的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計算厚度,TTV,BOW
2025-02-21 14:09:42

日本Sumco宮崎工廠硅計劃停產(chǎn)

制造設(shè)備達(dá)到使用壽命時降低生產(chǎn)能力,預(yù)計150毫米及更小需求將下降。因此Sumco將把宮崎工廠改造成專門生產(chǎn)單晶錠的工廠,并在2026年底前停止該廠的生產(chǎn)。 據(jù)Sumco稱,硅市場繼續(xù)面臨長期需求低迷尤其隨著電動汽車需求放緩,200毫米硅
2025-02-20 16:36:31815

三星平澤代工產(chǎn)線恢復(fù)運(yùn)營,6月沖刺最大產(chǎn)能利用率

據(jù)媒體最新報道,韓國三星電子的代工部門已正式解除位于平澤園區(qū)的代工生產(chǎn)線的停機(jī)狀態(tài),并計劃在今年6月將產(chǎn)能利用率提升至最高水平。這一舉措標(biāo)志著三星在應(yīng)對市場波動、調(diào)整產(chǎn)能策略方面邁出了重要一步。
2025-02-18 15:00:561163

測試的五大挑戰(zhàn)與解決方案

隨著半導(dǎo)體器件的復(fù)雜性不斷提高,對精確可靠的測試解決方案的需求也從未像現(xiàn)在這樣高。從5G、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能應(yīng)用,到先進(jìn)封裝和高帶寬存儲器(HBM),在級確保設(shè)備性能和產(chǎn)量是半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵步驟。
2025-02-17 13:51:161331

尋求6寸8寸打包發(fā)貨紙箱廠家

大家元宵節(jié)快樂! 半導(dǎo)體新人,想尋求一家紙箱供應(yīng)商。 用于我司成品發(fā)貨,主要是6寸和8寸。 我司成立尚短,采購供應(yīng)商庫里沒有合適的廠家,因此來求助發(fā)燒友們。 我們的需求是: 瓦楞紙箱(質(zhì)量
2025-02-12 18:04:36

切割的定義和功能

Dicing 是指將制造完成的(Wafer)切割成單個 Die 的工藝步驟,是從到獨(dú)立芯片生產(chǎn)的重要環(huán)節(jié)之一。每個 Die 都是一個功能單元,Dicing 的精準(zhǔn)性直接影響芯片的良率和性能。
2025-02-11 14:28:492944

詳解的劃片工藝流程

在半導(dǎo)體制造的復(fù)雜流程中,歷經(jīng)前道工序完成芯片制備后,劃片工藝成為將芯片從上分離的關(guān)鍵環(huán)節(jié),為后續(xù)封裝奠定基礎(chǔ)。由于不同厚度的具有各異的物理特性,因此需匹配不同的切割工藝,以確保切割效果與芯片質(zhì)量。
2025-02-07 09:41:003049

特氟龍夾具的夾持方式,相比真空吸附方式,對測量 BOW 的影響

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,作為芯片的基礎(chǔ)母材,其質(zhì)量把控的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一便是對 BOW(彎曲度)的精確測量。而在測量過程中,特氟龍夾具的夾持方式與傳統(tǒng)的真空吸附方式有著截然不同的特性,這些差異深刻影響
2025-01-21 09:36:24520

功率器件測試及封裝成品測試介紹

???? 本文主要介紹功率器件測試及封裝成品測試。?????? ? 測試(CP)???? 如圖所示為典型的碳化硅和分立器件電學(xué)測試的系統(tǒng),主要由三部分組成,左邊為電學(xué)檢測探針臺阿波羅
2025-01-14 09:29:132359

全自動清洗機(jī)是如何工作的

都說清洗機(jī)是用于清洗的,既然說是全自動的。我們更加好奇的點(diǎn)一定是如何自動實(shí)現(xiàn)清洗呢?效果怎么樣呢?好多疑問。我們先來給大家介紹這個根本問題,就是全自動清洗機(jī)的工作是如何實(shí)現(xiàn)
2025-01-10 10:09:191113

的環(huán)吸方案相比其他吸附方案,對于測量 BOW/WARP 的影響

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,的加工精度和質(zhì)量控制至關(guān)重要,其中對 BOW(彎曲度)和 WARP(翹曲度)的精確測量更是關(guān)鍵環(huán)節(jié)。不同的吸附方案被應(yīng)用于測量過程中,而的環(huán)吸方案因其獨(dú)特
2025-01-09 17:00:10639

制造及直拉法知識介紹

第一個工藝過程:及其制造過程。 ? 為什么制造如此重要 隨著技術(shù)進(jìn)步,需求量持續(xù)增長。目前國內(nèi)市場硅片尺寸主流為100mm、150mm和200mm,硅片直徑的增大會導(dǎo)致降低單個芯片制造成本的降低,所以目前300mm硅片的需求量也在
2025-01-09 09:59:262100

8寸清洗槽尺寸是多少

? 1、不同型號的8寸清洗機(jī),其清洗槽的尺寸可能會有所不同。例如,某些設(shè)備可能具有較大的清洗槽以容納更多的或提供更復(fù)雜的清洗工藝。 2、不同的制造商在設(shè)計8寸清洗機(jī)時,可能會根據(jù)其技術(shù)特點(diǎn)、市場需求和客戶反
2025-01-07 16:08:37569

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