晨日科技傳來捷報！在晨日科技全體人員的共同努力下，晨日科技終于成功通過了TATF16949質量管理體系認證。這是繼ISO9000及ISO14000體系認證以來，晨日科技在質量管理體系領域的“里程碑”式的跨越，具有非常深遠的意義，對日后晨日科技的業務開展，市場格局等各方面都有舉足輕重的作用。

眾所周知，IATF16949國際汽車工作組是由世界上主要的汽車制造商及協會成立的一個針對汽車行業規范的專門機構，有非常高的“含金量”。在汽車行業的標準規范方面具有通用的權威性，可以稱得上是撬開汽車行業的必備認證及市場“敲門磚”。

早在2019，晨日科技就憑借自身敏銳的市場嗅覺把目標鎖定在汽車市場，著手準備“考證”事宜，如今IATF16949認證的成功通過，為晨日科技接下來快速的針對汽車市場的布局策略鋪平了道路，奠定了堅實的基礎。隨著汽車行業廣闊市場的陸續推進，晨日科技無疑將在已有市場基礎上大大擴大新版圖，走上一個快速甩開對手的全新賽道。

晨日科技，16年電子封裝材料科技領域經驗，致力于成為國內領先的焊接材料和解決方案提供商。榮獲多項發明專利，目前已橫跨焊料、環氧膠黏劑、有機硅封裝材料三大領域，是“半導體封裝材料、LED封裝材料、電子組裝材料中國自主研發技術的品牌領導者”

X4是晨日科技開發針對高精密SMT制程工藝要求的無鉛無鹵免洗錫膏，使用高純度無鉛Sn96.5Ag3Cu0.5合金焊粉及ROL0級載體配置，滿足超細間距印刷工藝性要求，保濕能力強，對各種器件及焊盤均有良好的焊接潤濕性，焊點物理連接性能可靠，樹脂殘留化學性能穩定，完美適配汽車電子、3C電子產品等高精密SMT制程工藝要求。

B4是晨日科技針對高精密SMT制程工藝開發的低溫無鉛免洗焊錫膏，使用低熔點高強度的無鉛合金焊粉（SnBiAgSbX，4號粉，熔點143-144℃）及低溫助焊膏混合而成，適合于要求中低溫度的焊接工藝或二次回流工藝，能夠有效保護不能承受高溫的PCB及電子元器件。

2020年晨日科技全力主打研發新品固晶膠ED3030及ED-3040，品質可靠，完全可媲美國外頂尖固晶膠產品，主要體現在粘結力、耐溫、抗黃變等各方面，在數據測試對比報告中，晨日科技的固晶膠與國外頂尖固晶膠產品相比，數據非常接近，某些方面甚至有所超越?，F面向全球隆重招募代理商，市場扶持及技術研發的鼎力支持，一站式服務體系，共贏未來。

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晨日科技，16年電子封裝材料領域經驗，致力于半導體封裝材料、LED封裝材料、電子組裝材料的創新，SMT錫膏，LED倒裝固晶錫膏，Mini錫膏，MEMS錫膏，IGBT錫膏、引領電子材料行業實現革命性飛躍，滿足不同用戶對先進電子封裝材料的需求，在創新中發展！ 誠招廣大有志代理商一起并肩前行，共贏未來！
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