目前，全球電子產品銷售額達30000億美元，而全球芯片定制化設計的市場可達200億美元，全球IP市場已達50億美元，可以說核心IP和芯片定制正在撬動著600倍的全球電子產品的大市場!

半導體產業鏈其中最為重要的則是IP國產化，因為它在整個半導體產業鏈中處于上游的環節，只有IP研發逐漸趨于國產化，才能體現出國家半導體產業的自主創新能力。只有發展好國產半導體IP技術，才能讓我國在國際競爭中立于不敗之地。

隨著先進的半導體工藝制程與3D堆疊封裝技術的不斷演進，半導體行業已經進入高端芯片新時代，先進工藝在發起無極限挑戰。

以智能手機為代表的終端應用向高端化、功能復雜化邁進，除了開發周期趨緊之外，高端芯片工藝的開發難度、費用以及風險也相應增大，7/5納米制程的芯片流片費用高達數千萬美元。芯片設計的各個環節都重度依賴于IP 的選擇，IP 供應商和客戶之間的關系也因此而越來越緊密。

據了解，芯動科技Innosilicon是中國芯片IP和芯片定制的一站式領軍企業，早已打破國外技術壟斷，14年來持續為國內芯片設計公司和代工廠提供核心技術，默默為中國國產芯片產業鏈的強大積蓄力量，持續賦能高端國產生態鏈。

5G和AI相結合將是下一個重大技術變革，如今中國由信息化向智能化跨越轉型，智能制造成為大勢所趨，國產高端芯片業迎來新的機遇。目前，半導體產業已進入繼PC和智能手機后的新一個發展周期，其最主要的變革力量源自于物聯網、5G通信等新應用的興起。

國產半導體正積極打破萬億元的高額逆差，打破國外壟斷，戰略安全可靠，國產IP及自主芯片生態鏈迎來新的使命。鏈、網、云智能應用驅動著AIoT、5G、汽車電子、大數據等交互加速落地，特別是5G+AI時代需要高性能計算和存儲芯片技術，FinFet高端工藝芯片的需求量也與日俱增，因此國產一站式IP和芯片定制化設計企業也迎來了前所未有的機遇。

不積跬步，無以至千里，10多年的堅持，國產IP小有所成，在IP定制化設計領域是目前國內唯一得到三星、臺積電、格芯、中芯國際等全球六大晶圓代工廠簽約支持的提供商，支持國內代工廠如中芯國際、華力、 武漢新芯等，是國內為數不多順利完成多個國家01和02重大專項的領軍企業，他們還在全球范圍內率先攻克頂級難度的GDDR6高帶寬數據瓶頸，并量產性能領先的加密計算GPU；率先掌握0.35V以下近閾值電壓低功耗計算技術，2020年推出中國標準的INNOLINK Chiplet高性能計算平臺(CPU/GPU/NPU)，在各FinFET先進工藝上定制多款芯片，全部一次成功上量。

好風憑借力，揚帆正當時！在發展國產芯片成為不可逆轉的技術浪潮的時代下，對半導體產業鏈各公司來說，機遇與挑戰并存。

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