在全球科技迭代加速的浪潮中，半導體行業(yè)的競爭已進入白熱化階段。作為國內無線充電芯片設計領域的領軍者，易沖半導體深諳產品創(chuàng)新能力與研發(fā)質量對企業(yè)核心競爭力的決定性作用。

近日，由上海湃睿信息科技有限公司（簡稱“湃?？萍肌保┡c成都市易沖半導體有限公司（簡稱“易沖半導體”）聯(lián)合打造的PLM（產品生命周期管理）系統(tǒng)成功上線并順利通過驗收，這一里程碑事件標志著易沖半導體在研發(fā)創(chuàng)新與質量管控的雙提升之路上，邁出了具有戰(zhàn)略意義的關鍵一步。

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關于易沖半導體：深耕芯片領域的創(chuàng)新先鋒

易沖半導體成立于2016年，總部位于四川成都，于上海、西安、深圳、香港、韓國首爾等地設有分支機構，是一家高速發(fā)展的高性能模擬及混合信號集成電路芯片設計公司。主要產品線涵蓋了：電源管理芯片、USB Type-C接口芯片、高速高壓接口驅動芯片，以及負載開關與過壓保護芯片。產品廣泛應用于智能手機、數字視聽、工業(yè)電子、車載電子等傳統(tǒng)領域，以及無線充電、人工智能等新興產業(yè)。

易沖半導體一直致力于電源管理領域，深度整合了國內的產業(yè)資源，及國內外優(yōu)質的技術資源。參與制定了國際無線電能傳輸Qi標準和Qi標準核心專利池建設；主持和參與編制行業(yè)標準4項；量產了多款移動端無電源管理芯片。累計量產無線充電芯片2億多顆，實現銷售收入10余億，產品被廣泛應用于蘋果、三星、vivo等國內外知名企業(yè)。

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項目實施：攻堅克難，量身定制解決方案

本次PLM項目自2025年4月啟動以來，便得到了湃睿科技與易沖半導體雙方高層的高度重視，各業(yè)務部門也是給予了全面且積極的配合。項目推進過程中，團隊直面多重挑戰(zhàn)：

業(yè)務流程的系統(tǒng)性梳理與深度優(yōu)化

多系統(tǒng)集成的技術復雜性

歷史數據的規(guī)范化整理與遷移

員工對新系統(tǒng)的適應性培訓

為確保項目高效推進，團隊制定了精細化實施計劃并嚴格落地執(zhí)行。在業(yè)務調研階段，通過與項目、研發(fā)、采購、質量等關鍵部門的多輪深度溝通，精準定位研發(fā)設計環(huán)節(jié)的痛點問題——如跨部門協(xié)作壁壘、數據版本混亂、審批流程冗余等，并基于此持續(xù)迭代解決方案。最終，憑借湃?？萍荚赑LM領域的技術沉淀與易沖半導體對行業(yè)管理特性的深刻洞察，雙方優(yōu)勢互補，在充分考慮了易沖半導體自身項目管理實際的情況下，為其量身打造了一套同時吸收了IPD和APQP的核心管理思想的全流程綜合解決方案。

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項目成果：構建數字化研發(fā)新生態(tài)

經過雙方三個多月的緊密協(xié)作，最終PLM系統(tǒng)成功上線并在試運行期間展現出顯著成效：

管理體系升級：構建以項目管理為核心的研發(fā)管理平臺，清晰劃分研發(fā)內部的管理邊界、責任主體與關鍵節(jié)點，解決了長期以來的權責模糊問題。

數據效能提升：通過統(tǒng)一數據管理機制，不僅強化了信息安全性，更避免了數據重復錄入與多版本不一致的痛點，為決策提供了可靠的數據支撐。

協(xié)同效率優(yōu)化：打通跨部門協(xié)作通道，規(guī)范并簡化審批流程，使團隊協(xié)作效率提升30%以上，顯著縮短了產品設計開發(fā)周期。

質量管控強化：通過全流程數據追溯與標準化管理，提升了產品設計開發(fā)過程的質量穩(wěn)定性，為市場競爭力奠定了堅實基礎。

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未來展望：數字化賦能高質量發(fā)展

湃睿科技將持續(xù)深耕研發(fā)數字化領域，不斷積累各行業(yè)最佳實踐經驗，深入優(yōu)化PLM功能模塊，拓展其在更多行業(yè)場景的應用邊界。依托PLM系統(tǒng)的強大支撐，我們相信，易沖半導體有望在產品創(chuàng)新速度與市場響應能力上實現新突破，進一步鞏固其在半導體領域的領先地位，邁向更高質量的發(fā)展階段。

關于湃?？萍?/strong>