石油測井厚膜電路的工作與工藝

厚膜混合集成電路 ——HIC

隨著科技的發展厚膜混合集成電路就以其元件參數范圍廣、精度和穩定度高、電路設計靈活性大、研制生產周期短、適合于多種小批量生產等特點，與半導體集成電路相互補充、相互透，業已成為集成電路的一個重要組成部分，廣泛應用于電控設備系統中。

保持著優于半導體集成電路的地位和特點：

低噪聲??

電路高穩定性???

無源網絡·高頻線性電路???

高精度線性電路·微波電路?????

大功率電路·模數電路混合厚膜混合集成電路的工藝過程厚膜混合集成電路通常是運用印刷技術在陶瓷基片上印制圖形并經高溫燒結形成無源網絡。

厚膜混合集成電路 ——HIC（工藝）

1電路平面化設計：邏輯設計、電路轉換、電路分割、布圖設計、平面元件設計、分立元件選擇等

2印刷網板的制作：將平面化設計的圖形用顯影的方法制作在不銹鋼或尼龍絲網上。

3、基片及漿料的選擇：制作電路通常選擇96%的氧化鋁陶瓷基片，漿料一般選擇美國杜邦公司、美國電子實驗室、日本田中等公司的導帶、介質、電阻等漿料。

4、高溫燒結：將印刷好的基片在高溫燒結爐中燒結，使漿料與基片間形成良好的熔合和網絡互連，并使厚膜電阻的阻值穩定。

5、激光調阻：使用厚膜激光調阻機將燒結好的電路基片上印刷厚膜電阻阻值修調到規定的要求。

6、貼裝：使用自動貼裝機將外貼的各種元器件和接插件組裝在電路基片上，并經再流焊爐完成焊接，包括焊接引出線等。

7、電路封裝：將測試合格的電路按要求進行適當的封裝。