MCM是在混合集成電路(HIC)基礎上發展起來的高端電子產品，它將多個VLSI芯片和其他元器件高密度組裝在多層互連基板上，然后封裝在同一殼體內，屬于高級混合集成組件。

　　MCM具有增加組件密度、縮短互聯長度、減少信號延遲、減小體積和重量，提高可靠性等諸多優點。

　　美國將其確定為2010年前發展的十大軍民兩用高新技術之一;

　　日本已經走在MCM技術發展的前列，全世界的MCM產品日本占了需求量的45%。

　　MCM原則上應具備如下條件：

　　有多個VLSI裸芯片;

　　多層基板有4層以上的導體布線層;

　　封裝效率(芯片的面積/基板面積)大于20%;

　　封裝外殼的I/O引腳數量多或者具有應用特殊性;

　　由于塑料材質和薄膜材質無法適應高溫需求，在油氣勘探領域，MCM主要采用MCM-C工藝

　　MCM 多芯片組件性能優勢

　　高速度性能--多個裸芯片高密度安裝在一起，縮短了芯片之間距離和傳輸路徑長度，信號延遲大大減少，從而提高工作頻率。

　　高密度性能--MCM-C最多可達100層;MCM-D道題線寬/間距：5/10μm;MCM-D封裝效率達70%以上。

　　高散熱性能--采用新的殘熱技術，保證高性能和高密度的LSI不因散熱不好而使性能和可靠性下降。

　　低成本性能--組裝密度，工作效率和可靠性都可以提高數倍，從而實現應用端產品相對低的成本。

　　青島智騰是國內第一個生產研發200℃數模混合集成電路模塊，也是國內第一個將HTCC工藝(11層)應用到能源勘探、鉆采高端裝備上。并且研發國內第一個線性電源耐溫250℃(可靠工作600多小時)。