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MicroBeam連接器和電纜組件專為高密度、近芯片應用場合設計，是扁平且高性能的連接解決方案。它們支持高達112Gbps的傳輸速率，具備卓越的信號完整性（SI），并提供12或16個差分對（DP）連接。其緊湊的設計使整體插配高度降至不到7.00毫米，從而減少了自身對其它組件的干擾，同時優化了空氣流動和熱管理。

優點和特點

優化熱管理

小于7.00毫米的扁平插配高度使導體能夠位于散熱器組件下方，最大限度地改善空氣流通，進而提高冷卻效果。

確保性能穩定

該連接器采用堅固的設計，配有金屬殼體和蓋板，可承受較大機械力，因此不宜損壞且連接性能穩定。

簡化裝配和維護操作

該連接器的設計簡潔直觀，裝配人員無需使用工具或參加專業培訓即可輕松插入連接頭、完成配接和解配操作，從而有效減少系統停機時間和配接錯誤。

提供高數據速率和出色的信號完整性

由于采用了支持優化信號完整性的twinax電纜，數據速率可達112Gbps，用戶可通過BiPass電纜連接來滿足市場需求。

支持高密度架構

由于采用小型化設計，設計人員可以在芯片周圍放置多個連接器，從而提供更多的高速通道。

應用場合

網絡

以太網交換機

AI硬件

與面板連接的高速布線

參數規格

參考信息

零部件系列：插座 - 219030

電纜組件 - 221633221635

包裝：卷帶（插座）

設計計量單位：毫米

是否符合RoHS標準：是

是否無鹵素：是

電氣參數

電壓（最大值）：29.9伏有效值

電流（最大值）：每個引腳0.75安

接觸電阻（最大值）：
20毫歐姆（初始值）

絕緣耐壓：300伏交流有效值

絕緣電阻：1000兆歐

阻抗：92.5歐姆

環境參數

溫升（最大值）：
85攝氏度（0.75安，各信號觸點串聯）

溫度與壽命：EIA-364-17方法A，第4條

熱沖擊：EIA-364-32方法A，第1條

機械振動：EIA-364-28，第7條

機械沖擊：EIA-364-27，A條

循環溫度和濕度：EIA-364-31，方法4

混合流動氣體：EIA-364-65 IIA級

熱干擾：EIA-364-110，A條、持續時間A

粉塵：EIA-364-91

機械參數

插配力（最大值）：
50牛（插座蓋關閉力）

拔脫力（最大值）：
30牛（插座蓋打開力）

可插拔次數（最小值）：100次

物理參數

塑殼：LCP

座片：LCP

板端底座電纜蓋：不銹鋼

插座蓋和側護板：不銹鋼

板端底座電纜保護蓋：透明PET

觸點端子：銅合金

電鍍：
接觸部位 - 最小值0.76微米，鍍鎳后鍍金
插座表面貼裝尾部部位 - 鍍鎳后鍍超薄金
插座側護板 - 可焊接鎳

電纜：31 AWG雙芯

工作溫度：-40至+85攝氏度

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原文標題：新品速遞 | MicroBeam連接器和電纜組件

文章出處：【微信號：Molex_connector，微信公眾號：Molex莫仕連接器】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。

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