很多喜歡電腦攢機的網友們在組裝電腦的時候，會發現CPU上面有一層薄薄的導熱硅脂，大家都知道硅脂的作用是把CPU上面的熱量傳遞到散熱器上面，再通過金屬散熱頁將熱量通過風扇擴散到空氣中，但是除了導熱硅脂還有一種材料也可以作為CPU的導熱材料，那就是導熱硅膠片！

但是你知道它們之間各自有著什么樣的特點嗎？下面讓我們一起來看看這二者之間的差異吧：

1、導熱硅膠片跟導熱硅脂的材質有著很大的差距，致使兩者之間的形態也大為不同，硅脂是膏狀液態，而硅膠片則是固態片材；

2、比起導熱硅脂較為麻煩的涂抹且容易弄臟刮傷電子元器件，導熱硅膠片的安裝更加便捷，只需要把防塵的保護膜撕開，按事先裁切好的尺寸粘貼即可使用；

3、導熱硅脂的熱阻抗相對于導熱硅膠片來說要低很多，在同樣導熱系數的情況下，低熱阻抗的硅脂比硅膠片導熱效率更高；

4、導熱硅脂的厚度只能在50~100um；而硅膠片的厚度在0.25~15mm，導熱硅膠片材質的厚度可以讓它適用更多電子產品填充縫隙導熱的理想材料；

5、導熱硅脂因為屬于液態一直存在老化、干化等問題；而導熱硅膠片的材質是固態的，不存在老化、干化等問題，其使用壽命高達十年之久；

6、導熱硅脂在安裝完成后，一經拆卸，需要重新涂抹，否則會嚴重影響導熱性能；而導熱硅膠片則可以反復使用，無需擔心電子產品導熱不均；

7、導熱硅膠片柔軟壓縮性能強，抗震能力要遠遠高于硅脂，在一些特定的環境下還能起到一定保護電子元器件的作用；

8、導熱硅膠片因為是屬于硅膠的緣故，其絕緣性能遠遠高于導熱硅脂。

由以上幾點可以總結得出，在同等導熱系數下，導熱硅脂的導熱性能要優于導熱硅膠片，但是硅膠片的諸多優點是硅脂不具備的：適用范圍廣、絕緣抗震、耐干、使用壽命長、安裝方便。相信到了這里大家應該了解為什么會選擇使用導熱硅膠片來給電腦CPU散熱了吧！