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臺積電公司（TSMC）據傳將在今年三月投產采用20納米 CMOS 制程的蘋果 A7 處理器，預計今年夏天即可開始試產芯片，以期在2014年初實現量產。

NFC行動支付應用商機，以中立姿態成立授信服務管理（TSM）公司的開南大學，已決定于4月率先啟動商轉；而中華電信等五大電信商與悠游卡公司合組的TSM公司，也預計于年底開始運作，可望加速臺灣NFC行動支付應用成形。

2013年3月19-21日，慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心E1，E2，E3，E4館如期舉辦，電子發燒友網作為參展商也參加了此次電子行業的盛宴，現在就隨電子發燒友小編一起來領略下慕尼黑電子展的盛況吧。

2012年，是臺灣電子業最辛苦的一年，不僅出現DRAM、面板、LED等大幅虧損的慘業，甚至連臺灣最驕傲的手機品牌宏達電，也都受到嚴重打擊，而禍首就是三星。

AMD大中華區董事總經理潘曉明接受專訪時透露，AMD已經決定把增長動力寄托在了新的業務領域，其中包括ARM服務器芯片、嵌入式設備芯片以及平板電腦芯片市場。

由于要在新的領域挑戰老牌巨頭英特爾，因此英國芯片設計公司ARM趕在此時任命新CEO的確有一定道理：他們應該借助更有活力的新面孔來加強公司的正面形象。

《數據采集技術趨勢展望》介紹了以下趨勢，海量模擬數據?與數據采集，摩爾定律在數據記錄系統中的作用，新興總線技術，移動技術對于測量測試系統的影響。

安森美憑借用于汽車前照燈應用的NCV78663電源鎮流器及雙LED驅動器榮獲“2012創新半導體技術供應商”獎。這富有聲望的獎項由AI《汽車制造業》雜志頒發，旨在表彰為汽車技術的創新發展發揮重要作用的汽車電子相關技術，包括半導體、傳感器和連接器等技術及其重點供貨商。

CSR公司日前宣布其SiRFstarV?、SiRFprima? 及SiRFatlas?定位平臺現可接收并跟蹤新近運行的北斗衛星導航系統（BDS）信號并獲取位置數據，從而使用戶不論在何處都可享受到最卓越的定位及導航性能。

據臺灣經濟日報報道，雖然韓國政府已經通過了聯發科與晨星的合并案，但因中國政府還未審批，兩家公司宣布將合并日期再度推遲3個月至8月1日。

賽靈思（Xilinx）將以三維晶片（3D IC）技術優勢，迎戰競爭對手Altera的先進制程新攻勢，賽靈思在日前法說會上強調，將攜其于3D IC領域的技術優勢，繼續站穩先進制程市場地位。

愛立信（NASDAQ:ERIC）與意法半導體（NYSE:STM）宣布，雙方對合資企業ST-Ericsson的未來方向達成協議。根據2012年12月兩家母公司所公布的戰略計劃，雙方一直在為合資企業尋找一個戰略性解決方案。

DAS集團在2013年舉行的中國半導體技術大會 (SEMICON China) 上展出針對可持續、安全和清潔的高科技生產的關鍵技術。STYRAX等聯合開發項目能幫助中國制造企業在提高效率的同時盡可能地減少碳足跡。

Altera推出業界唯一投產的低功耗28 nm Cyclone? V GT FPGA，幫助開發人員降低了PCIe Gen2應用的系統總成本，并全面通過了PCI Express? （PCIe?） 2.0規范的兼容性測試。

Innovasic今天宣布已經開始生產IA18xER嵌入式處理器。這些器件在外形、尺寸和功能上都與Am186?ER 和 Am188?ER器件兼容。IA18xER能夠作為186或188處理器（16位或8位）來運行，可以用于100管腳PQFP封裝和符合RoHS標準的100管腳LQFP封裝中。

國際電動車直流充電標準將于今年底出爐。國際電工協會（IEC）將于今年第三季公布電動車直流（DC）充電標準規格，而臺灣經濟部國家標準檢驗局亦將參考該標準制定臺灣版規格

享譽全球的英國著名工業品制造商Elektron Technology又一次將精密技術與人性化體驗做了完美結合，其旗下的連接器品牌Bulgin將在上海慕尼黑電子展上全面展示Buccaneer 6000系列連接器。此外，Elektron Technology還將首次在國內展示即將發布的新產品Buccaneer7000系列密封式連接器。

美國國家儀器公司 （National Instruments， 簡稱 NI）作為金牌贊助商參加于2013年3月12日至14日在北京國際會議中心舉辦的首屆電子設計創新會議（EDI CON）。為期三天的會議為中國的高頻/高速電子行業打造了一個全新的技術交流平臺，NI也攜其射頻領域的最新產品亮相此次展會。

美國高通公司（NASDAQ：QCOM）今天通過其風險投資部門Qualcomm Ventures在美國加利福尼亞州Napa舉行的活動上，宣布了其全球風險投資大賽——第三屆Qprize商業計劃大賽的獲勝者。以色列公司iOnRoad在與來自北美 、東歐、西歐 、巴西、中國、韓國和印度賽區的其他七支優勝代表隊的激烈競爭中脫穎而出，一舉奪魁。

電子設計自動化（EDA）工具商IP并購潮涌現。由于28納米（nm）制程IC設計難度提高，促使芯片商向外并購IP的需求增加