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據了解，在目前的手機屏幕市場上，手機屏幕的材質一般有LCD（即液晶顯示器）和OLED兩類。在LCD系列中，TFT屏幕、iPhone所用的IPS屏幕以及索尼的SLCD屏幕等都是屬于背光式屏幕，而OLED系列是主動發光的，以三星公司為代表的手機生產商大多采用該系列，三星AMOLED屏幕就是典型代表。

賽普拉斯半導體公司日前宣布推出PSoC 4可編程片上系統架構，它將賽普拉斯一流的PSoC模擬和數字架構以及業界領先的CapSense電容式觸摸技術同ARM的低功耗Cortex-M0內核完美相結合。

市場調研公司Digitimes指出，意法（STMicroelectronics）與愛立信（Ericsson）合資公司ST-Ericsson宣布解散的消息，使得國內、外二線手機芯片廠因競爭壓力過劇、被迫退出市場的危機正式浮上臺面。

前AMD首席執行官Hector Ruiz表示，無論誰成為英特爾的繼任者，他都建議將英特爾的分為三個公司以獲得更大的成功。

事實上，看好眼球追蹤技術的前景，英特爾已于去年投資2100萬美元，買下Tobii 10%的股權。Tobii也已于今年初發表可支持Windows 8的最新Tobi REX方案與Tobii Gaze Partner計劃.

日前，安捷倫宣布推出新型E6607C EXT 無線通信測試儀。該測試儀內置多端口適配器，可同時測試多個無線設備，特別適合大規模無線設備生產測試。

日前，安捷倫發布最新版本SystemVue，該軟件提供最新應用，可支持系統級架構設計、數字信號建模、為新一代MIMO雷達系統與無線4G設備提供快速建模與測量驗證。

日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，該公司的20V P溝道功率MOSFET Si7655DN和高性能鍍金屬直流聚丙烯薄膜電容器MKP1848S分別榮獲《中國電子商情》（CEM）雜志2012年度編輯選擇獎的“中國最具競爭力功率器件產品獎”和“中國最具競爭力電容器產品獎”。

無論是ST-Ericsson或瑞薩通信都沒有體認到，傳統以一線手機廠客戶為目標的商業模式，對于決勝全球市場越來越沒幫助，意法愛立信的解體是大勢所趨。

賽普拉斯PSoC 4架構可面向嵌入式設計提供業界最靈活、最低功耗的ARM?Cortex?-M0器件，真正可擴展、可無限重配置的架構，采用組件設計方法，必將對8位、16位和32位獨立式MCU發起挑戰。

ARM今年將擴大布局服務器和網通設備處理器。ARM將拉攏TI、Xilinx、Freescale、Cavium、華為及Ericsson等芯片和系統大廠，以加速提升ARM架構處理器在服務器及網通設備的滲透率。

IHS iSuppli最新拆解報告指出，三星（Samsung）新款智能手機Galaxy S4物料清單（BOM）成本達236美元，較Galaxy S3的205美元增加15%；其中，顯示與觸控屏、應用處理器，以及人機介面和傳感器等三大功能區塊。

Synopsys針對ARMv8處理器的VDK系列使采用ARMv8處理器產品的操作系統移植、固件和驅動器開發在開發板提供前一年就可開始,半導體廠商可以為他們的SoC創建一個VDK，以供他們自己及其客戶與伙伴的軟件開發人員使用.

晶心發布新一代中央處理器（CPU）硅智財（IP）--Hummingbird，該產品平均功率效率和程式執行效率皆較安謀國際（ARM）Cortex-M0+高出30%，將有助強化晶心在IP市場的競爭力，并加速其獲利步伐。

目前智能型移動電話搭載的電池容量越來越高，平板電腦產品的電池容量更大，而筆記型電腦充電的電能必須達18~20W，而平板電腦充電也至少要10W電能，這對于無線充電平臺也將形成較高的設計門檻

泰克公司日前宣布，將在3月21日至23日于北京舉行的第二十一屆中國國際廣播電視信息網絡展覽會（CCBN 2013）上展出業內領先的一系列視頻測試產品及解決方案；在同期舉行的“CCBN 2013廣播影視發展論壇”的“廣播電視測試技術與儀器”分會場上，泰克公司還將作為獨家測試測量儀器提供商受邀參與主題為“廣播電視新技術體系下，廣電行業設備與系統檢測與測試的未來發展趨勢”的研討，并帶來兩場泰克測試方案公開課。

在手機和芯片廠商的這場“核戰爭”中，高通，以及英特爾都是“多核論”的唱空者，兩家都一再在各個場合倡導和澄清：手機并非核越多越好。

意法半導體確定了新的市場戰略將專注于價值1400億美元的“傳感器與功率芯片和汽車芯片”以及“嵌入式處理器解決方案”兩大市場。瞄準“應用處理器和數字消費電子”、“微控制器”、“汽車芯片”、“智能功率”、“MEMS和傳感器”五大應用領域，以提高該公司在大眾市場的份額，并繼續發展新的大客戶。

來自法國的市場研究機構 Yole Developpement 發布最新覆晶封裝（Flip Chip）市場及技術發展趨勢報告，更新了覆晶封裝市場的最新商業動態，其中包括TIM、底部填充膠（underfills）、基板（substrates）及覆晶封裝焊接器（Flip-Chip bonders）之資訊；該報告更新了對該市場2010~2018年的預測數據、詳細的技術發展藍圖，以及從細節到總體性的方法途徑，并探討了針對 3DIC 與2.5D IC制程應用的微凸塊（micro bumping）封裝技術。

Cadence總裁兼CEO陳立武日前表示：為吸引對于EDA產業的更多興趣與投入，EDA公司應該在樂趣中尋求成長，并分享他對于缺少新創企業、芯片設計成本增加以及EDA產業必須重新定位以尋求成長的個人看法。