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臺積電與漢辰皆已針對未來可望取代硅的鍺和三五族元素，分別投入發展新的晶圓制程，以及離子布植（Ion Implant）設備，期能在下一個半導體世代中，繼續站穩市場。

MEMS振蕩器正式進軍智能型手機市場。美商SiTime發表新款移動裝置專用32kHz微機電系統（MEMS）振蕩器，擴大向石英元件供應商宣戰

近期，諾基亞西門子宣布推出智能型Wi-Fi，幫助無線局域網WLAN與蜂窩網絡實現無縫結合。諾西智能Wi-Fi包括四個元素：智能Wi-Fi連接、智能Wi-Fi融合、智能Wi-Fi優化和智能Wi-Fi個性化。

日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，Vishay香港有限公司榮獲WKK Technology Limited（以下簡稱WKK）的2012最佳供應商獎。WKK公司是領先的電子制造服務（EMS）提供商，也是在香港證券交易所公開上市的王氏港建國際（集團）有限公司的子公司。

恩智浦憑借NCF2960汽車無鑰匙門禁系統整合型芯片解決方案，榮獲《汽車制造業》雜志所頒發的“2012年度創新汽車半導體技術供應商獎”殊榮。恩智浦大中華區汽車電子產品應用總監呂浩先生代表恩智浦汽車事業部參加頒獎典禮并接受嘉獎。

NI發布《2013嵌入式系統展望》，講述了嵌入式系統開發技術、實際應用和商業水平的發展趨勢，這些趨勢將會在未來1—3年里影響著嵌入式系統的發展。

英特爾或者AMD的合作伙伴泄露其沒有發布的處理器路線圖是很常見的。但是，處理器廠商自己泄露處理器型號數量或者技術規格是很少見的。

　日前在市面上出現了一款號稱是“世界上最小的移動電源”的產品，可專門供用戶在手機電池電量耗盡時應急使用。這款名為Fuel Micro Charger的移動電源的身材可謂十分迷你，可為手機提供20至30分鐘的通話時間或幾個小時的待機時間。

意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布，其美國子公司向美國國際貿易委員會（ITC）起訴，指控InvenSense所有MEMS產品以及其兩個客戶Black and Decker與Roku的產品侵犯意法半導體的五項專利權

半導體晶圓代工廠ALTIS宣布與IBM微電子最終達成代工協議。根據該協議的條款，ALTIS將成為IBM180nm SOI技術的代工伙伴

Nokia最近似乎積極地在無線充電相關技術方面大為著墨，希望運用太陽能與手機天線來研發新興無線充電技術，讓行動裝置設備隨時電力滿載。

MEMS應用無處不在。它不但滲透到我們日常生活的每一方面，也永遠改變了我們與數字世界的互動。不知不覺中，我們已經視這一切為理所當然。如果有一天，這個微妙、強力、安靜又幾乎看不見的重要裝置忽然消失了，它將帶來什么變化？而我們會注意到嗎？

Cadence全球資深副總裁黃小立指出，在高速布局的接口上已然完成后，Cadence又開始對高速數據處理有著濃厚的興趣。Tensilica就是Cadence最佳的搭配。

臺積公司與專精多媒體、處理器、通訊及云端技術的領導廠商Imagination Technologies公司今（25）日共同宣布展開下一階段的技術合作。

泰克公司日前宣布，其將進軍功率分析儀市場并在隨后幾個月內推出一個全新產品線。為此，泰克公司將簽署一項技術轉讓協議，根據此協議泰克公司將獲得來自其合作伙伴Voltech公司的功率分析儀的知識產權、專利與產品設計，而Voltech將在2013年9月30日退出功率分析儀市場。

目前全世界前十大半導體元件供應商（不含晶圓代工）中，有四家是記憶體整合元件制造（IDM），四家為邏輯或是類比整合元件制造商（IDM）（英特爾、德州儀器、瑞薩電子、意法半導體），兩家則是無晶圓廠IC設計公司（高通、博通）。

美國國家儀器公司（National Instruments， 簡稱NI）再次攜手FIRST ? 共同在同濟大學嘉定校區舉辦 2013 賽季FIRST 科技挑戰賽（FTC）中國區總決賽。今年，FTC的參賽范圍已經從去年的9個省市擴展至15個。

全球有線和無線通信半導體創新解決方案的領導者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，中國兩大設備制造商數碼視訊和中興已采用博通的C-DOCSIS EoC技術設計支持中國互聯網、電視網和電信網三網融合的產品。

全球有線和無線通信半導體創新解決方案的領導者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，印度最大的多系統有線電視運營商之一IMCL，已選擇博通的全集成的系統級芯片。