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節能微控器和無線射頻供應商Energy Micro宣布其正式任命Alf-Egil Bogen 為其CMO（首席營銷官）。Alf-Egil Bogen是成功的AVR單片機的發明者之一，在單片機行業有超過20年的經驗

國內芯片市場，過去長時間當中我們也只是一直看國際廠商獨霸舞臺，以性價比和完善功能著稱的國產平板電腦市場主推40nm制程已經有相當長的時間，那么接下來，我們是否要迎接28nm制程的來臨，這是不是智能終端的發展趨勢呢。

國外媒體今天撰文稱，雖然英特爾多年以來主要為自己生產芯片，但隨著PC需求低迷，該公司也不得不通過發展代工業務為過剩的產能尋找出口。不過，在與芯片代工行業的傳統巨頭臺積電爭奪訂單的過程中，該公司卻存在諸多劣勢。

恩智浦半導體業界首款Doherty架構超寬帶射頻解決方案和雙通道Power-SO8 MOSFET方案，近日分別榮獲業界殊榮，摘得由環球資源（Global Sources）旗下《電子工程專輯》于今年3月1日頒發的 “2013中國年度最佳射頻/無線產品獎”和“2013中國年度最佳功率器件/電壓轉換器產品獎”。

日前，Vishay宣布其PRAHT系列高精度薄膜SMD環繞片式電阻陣列獲得電子和測試類模擬 / 電源管理 / 控制的2012 Design News 金老鼠夾子獎。Vishay Sfernice PRAHT電阻適用于高溫鉆井和航空應用，是市場上首款既能夠在+215℃高溫下工作，又能夠在最高230℃溫度下儲存的產品。

混合動力車設計過程中會出現各種各樣的功率器件問題，如更高效、更出色載流能力等等，本文著重如何解決這方面的問題。

業界也盛傳，蘋果的28奈米A6X晶片，已經在本季由臺積電開始試產，未來很有可能將訂單交到臺積電手上。

半導體大廠已相繼投入研發更穩定、高效率的替代材料。其中，鍺（Ge）和三五族（III-V）元素可有效改善電晶體通道的電子遷移率，提升芯片效能與省電效益，已被視為產業明日之星。

新思科技（Synopsys）日前宣布，晶圓代工大廠聯華電子（UMC，聯電）才用新思科技 IC Validator 實體驗證（physical verification）解決方案，于其28奈米制程節點之微影（lithography）熱點（hot-spot）檢核。

面對芯片上市時間越來越緊縮，明導國際（Mentor Graphics）將EDA和MDA技術進行整合，推出新款冷卻模擬測試軟件--FloTHERM XT，可望幫助散熱工程師縮短IC、印刷電路板（PCB）設計時間。

那么20納米的平面型晶體管還有市場價值么？這是一個很好的問題，就在此時，在2013年初，20nm的平面型晶體管技術將會全面投入生產而16納米/14納米 FinFET器件的量產還需要一到兩年，并且還有許多關于FinFET器件的成本和收益的未知變數。但是隨著時間的推移，特別是伴隨著下一代移動消費電子設備發展，我們有理由更加期待FinFET技術。

智能手機和平板電腦等可觸控移動電子產品的增長將驅動全球保護玻璃出貨量于2013年超15億片，并于2017年超25億片。保護玻璃出貨量在2012年增長了44%，其中有四分之三來自于手機。

現今在社會大眾的生活周遭，我們已經不知不覺的在享受MEMS傳感器所帶給我們的所有便利以及生活安全上的維護。但是，如果沒有這些傳感器在我們的生活中出現，那又會是什么的情況呢？

艾法斯有限公司（Aeroflex Limited）今日宣布：其Aeroflex 3920 Auto-Test II自動檢測系統擴展功能，增加了對Harris P25 P7300、P5500及XG-75系列便攜無線電臺的支持

最新一期《自然》（Nature）雜志子刊《科學報道》（Sci.Report）刊發了復旦大學教授吳宇平課題組的一項重磅研究成果。這項關于水溶液鋰電池體系的最新研究，可將鋰電池性能提高80%。電動汽車只需充電10秒即可行駛400公里，這種電池成本低廉，安全不易爆炸。

全球領先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）憑借業內領先的創新產品和卓越技術，成功攬獲了多項權威媒體大獎.

繼采用臺積電20奈米（nm）制程開發SoC FPGA后，Altera于近期再宣布將透過英特爾（Intel）14奈米制程量產下一代SoC FPGA，以提供更靈活和經濟的解決方案，加快瓜分特定應用積體電路（ASIC）和特定應用標準產品（ASSP）更大的市場版圖。

據IHS iSuppli公司的磁性傳感器市場報告，經歷了兩年的強勁擴張之后，2012年磁性傳感器市場增長率低于預期，主要是因為汽車銷售低迷以及工業領域萎縮。

意法半導體（ST）和應美盛（InvenSense）預計于2013年底量產集加速度計、磁力計和陀螺儀于一身的九軸MEMS單芯片。

面對快速增長的智能手機芯片領域，德州儀器（TXN.NASDAQ，下稱“德儀”）為何要抽身而退？