三星蘋果終將一刀兩斷 芯片制造大戰(zhàn)拉開序幕
據(jù)國外媒體報道,建造一家芯片制造工廠需要花費(fèi)20億至50億美元。更難的是,為了讓業(yè)務(wù)盈利,你還需要數(shù)家類似的制造工廠,并且要確保源源不斷的訂單。數(shù)年前,三星大膽涉足這項(xiàng)高風(fēng)險業(yè)務(wù)。如今,三星芯片制造工廠已經(jīng)可以為各種計算設(shè)備生產(chǎn)內(nèi)存芯片。三星還上馬更為復(fù)雜的制造工藝,進(jìn)而生產(chǎn)用 于智能手機(jī)、PC等設(shè)備的計算芯片。三星將與行業(yè)巨頭英特爾、臺積電和GlobalFoundries直接競爭,一場全球芯片制造大戰(zhàn)已經(jīng)拉開序幕。
2013年ARM將重點(diǎn)關(guān)注哪幾個市場?
ARM全球業(yè)務(wù)拓展執(zhí)行副總裁Antonio Viana介紹了其2012年的業(yè)績及未來發(fā)展方向。2012年全球基于ARM架構(gòu)的芯片出貨量有87億片,市場份額增加到32%,Cortex-A和Mali系列是功臣。2013年,ARM將關(guān)注4個重要市場:計算、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)連接和嵌入式圖形處理。
分布式計算應(yīng)用興起,Lattice低功耗FPGA前途無量
網(wǎng)通、工業(yè)控制、監(jiān)控系統(tǒng)等應(yīng)用正掀起分布式計算的風(fēng)潮,為迎合市場趨勢要求,降低耗電量、縮小體積及縮減成本將為萊迪思于2013年側(cè)重的三大FPGA產(chǎn)品策略。
Intersil維護(hù)其在中國的知識產(chǎn)權(quán) 起訴國內(nèi)公司
Intersil Communications LLC 宣布,針對Shenzhen Victor Co., Ltd.,Shenzhen Core Value Co., Ltd.,Shenzhen Yingjiaxun Industry Co., Ltd. and Beijing Huifengchangxiang Trading Co., Ltd.侵犯其ZL00126459.1號專利一事,在中國法院提起訴訟。
MEMS設(shè)備市場穩(wěn)步成長 多種MEMS制程嶄露頭角
Yole Developpement在一系列的MEMS技術(shù)中列出數(shù)種可望在未來幾年嶄露頭角的技術(shù),包括:硅穿孔、室溫接合、薄膜PZT、暫時性接合、Cavity SOI、CMOS MEMS。其他的MEMS 技術(shù)(如金接合),亦可能廣泛運(yùn)用于縮減芯片尺寸且同時維持晶圓級封裝的高度密封性。
太陽能立功了:完全太陽能驅(qū)動直升機(jī)面世
倫敦瑪麗皇后大學(xué)(the Queen Mary University of London)的一個碩士研究生團(tuán)隊(duì),有望打造出世界上首架光伏(太陽能)直升機(jī)。項(xiàng)目名叫“Solarcopter”,該團(tuán)隊(duì)希望創(chuàng)建一個由太陽能供電的多用途遙控直升機(jī)原型。最初的原型機(jī)設(shè)計了能采集太陽能的光伏電池板,但也配備了一個充滿了電的備用電池。備用電池可以在直升機(jī)無法待在空中時提供其所需要的能量,比如陰雨天。
瑞發(fā)科半導(dǎo)體多款USB3.0-SATA橋接控制器芯片榮獲US...
天津瑞發(fā)科半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(Norelsys)今天宣布,其USB3.0-SATA橋接控制器芯片NS1066/NS1066X和NS1068/NS1068X已取得 USB-IF (USB Implementers Forum) SuperSpeed USB產(chǎn)品認(rèn)證
ICT產(chǎn)業(yè)發(fā)展的十大趨勢:一切從2013年CES出發(fā)
013年的CES,工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢研究中心(IEK)組長紀(jì)昭吟、分析師陳右怡、分析師彭茂榮三人前往觀展,并舉辦「聚焦CES 2013暨ICT 10大關(guān)鍵議題研討會」,分享第一手信息與趨勢觀察。
精品文章
更多>>推薦閱讀
每月人物
如何選用元器件實(shí)現(xiàn)精密直流電源的設(shè)計
電池測試、電化學(xué)阻抗譜和半導(dǎo)體測試等測試和測量應(yīng)用需要準(zhǔn)確的電流和電壓輸出直流電源。在環(huán)境溫度變化為±5°C時,設(shè)備的電流和電壓控制精度需要...
模擬大咖對話:國產(chǎn)替代之后的中國模擬芯出路何在?
(電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/章鷹)9月中旬以來,電子時報報道,業(yè)內(nèi)人士透露,隨著交付周期延長到6個月以上,模擬芯片供應(yīng)商德州儀器(TI)和安森美均已...
每周排行
創(chuàng)新實(shí)用技術(shù)專題
資料下載
- 基于樹莓派的移動機(jī)器人實(shí)現(xiàn)
- 人臉識別開源分享(原理圖+PCB+源碼)
- 在STM32上移植的一個穩(wěn)定可靠的FIFO
- PCB設(shè)計與封裝指導(dǎo)白皮書合集
- GW PBM PN網(wǎng)關(guān)將Profibus DP從站設(shè)備集成入PROFINET網(wǎng)絡(luò)
- Gowin數(shù)字信號處理器(DSP)用戶指南
- Gowin FPGA產(chǎn)品編程配置手冊
- 鋼絲繩傳動5自由度機(jī)器人機(jī)構(gòu)設(shè)計
- 半橋PWM控制芯片EG1165用戶手冊
- 熱電偶溫度數(shù)字變化模塊A1S68TD用戶參考手冊
