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Elektron亞太區銷售總監黃明雁強調，受益于Elektron公司高瞻遠矚的并購計劃，為連接器產品進一步進行優勢技術整合提供了開拓市場新動能。

美國國家儀器公司（NI）與西安交通大學機械工程學院合作建立的“測控技術與儀器聯合創新實驗基地”（以下簡稱“聯合創新實驗基地”）舉行了揭牌儀式。雙方此次共建聯合創新實驗基地，再一次體現了NI對國內工程教育的不斷投入和支持，也將進一步促進西安交大機械工程學院的創新型工程人才培養。

東芝半導體與＆存儲器產品公司公開模擬IC業務發展戰略:將在“模擬”、“車載”和“通信”三個領域推進產品開發,以迅速提供最佳解決方案，可以為縮短開發時間和削減總成本做出貢獻。

喬治亞理工學院的研究人員正在開發三維芯片（3D IC）制冷技術，比當前制冷系統的散熱能力提高10倍。

全球領先的測試、測量和監測儀器提供商---泰克公司日前宣布，擴大舉辦其年度“泰克2013春季創新論壇（TIF）”，將于4月9日至6月20日在大中華區17座重要城市巡回舉行，其中包括新竹、臺北、北京、上海、廣州、深圳、成都、西安、寧波、福州等。本屆TIF將為業界工程師介紹最新的高速串行總線技術、光網絡測試、無線通信測試技術。

全球五家領先企業計劃達成一項多來源協議（multi-source agreement， MSA），創建CDFP （400 Gbps form-factor pluggable）行業聯盟，定義收發器模塊/插頭機械外形尺寸和主板電氣邊緣連接器和外殼。

Cadence設計系統公司（Cadence Design Systems， Inc.）（納斯達克代碼：CDNS）今日宣布與TSMC簽訂了一項長期合作協議，共同開發16納米FinFET技術，以其適用于移動、網絡、服務器和FPGA等諸多應用領域。此次合作非常深入，開始于工藝制造的早期階段，貫穿于設計分析至設計簽收，全面有效解決FinFETs設計存在的問題，從而交付能實現超低功耗、超高性能芯片的設計方案。

Altera公司今天宣布，公司展出了業界首款具有32-Gbps收發器功能的可編程器件，在收發器技術上樹立了另一關鍵里程碑。此次展示使用了基于TSMC 20SoC工藝技術的20 nm器件，該成果證實了20nm硅片的性能。

　移動電源系統商正加速導入大電流直流對直流（DC-DC）轉換器。瞄準龐大的移動電源市場商機，閘能、遠翔、O2Micro、MPS、立锜和致新等電源IC供應商，皆已著手開發或推出大電流DC-DC轉換器，以幫助系統廠開發充電速度更快的移動電源產品。

全球智能型電子產品的快速普及直接帶動了MEMS運動傳感器市場，我國目前已是全球第三大市場，占據15%市場份額。下一波MEMS運動傳感器價值點在哪？

美國分析機構Strategy Analytics預計，LTE市場將在2014年出現快速增長。到2016年，全球LTE用戶數有望達到7億至12億。LTE市場潛力巨大，FPGA廠商抓緊時間全力布局LTE市場，FPGA市場亦隨之擴大，暗戰一觸即發。

美國聯邦巡回上訴法院 （United States Court of Appeals for Federal Circuit）認可了飛兆半導體公司的許多核心論據，否決了地方法院關于飛兆半導體有意侵犯Power Integrations公司專利的調查結果，并且針對Power Integrations專利權利要求書上的 內容撤銷了地方法院的裁決。

Aptina宣布，該公司采用MobileHDR技術的AR0833移動成像傳感器被NVIDIA選中，用于為后者NVIDIA Tegra? 4系列中的NVIDIA? Chimera?計算拍照架構（Computational Photography Architecture）提供支持。NVIDIA Tegra? 4系列包括全球速度最快的移動處理器Tegra 4以及首款綜合的Tegra LTE處理器—全新的Tegra 4i。

據國際物理系統研討會（ISPD）上專家表示：實現14納米芯片生產可能會比原先想象的更困難；14納米節點給設計師帶來了許多挑戰。這些困難和挑戰何在？詳見本文...

意法半導體STHVDAC-304MF3支持MIPI聯盟射頻前端（RFFE）標準，這個全新的工業標準可幫助手機廠商簡化手機設計。

中功率無線充電驗證將于今年第四季開跑。看好10～30瓦中功率無線充電應用前景，無線充電聯盟（WPC）正加緊制定新標準，預計今年下半年相關測試方法及軟件規格即可定案，并可望于第四季開始提供認證實驗室10瓦以上量測儀器，協助芯片商，以及平板裝置和筆記型電腦品牌廠發展中功率無線充電產品。

臺積電的20nm芯片生產設施或將與本月20日開始安裝,有可能在今年第2季度末期拿出20nm SoC產品樣品,正常情況下將在2014年進入量產。

貴州新碳高科有限責任公司日前宣布成功研制生產出柔性石墨烯散熱薄膜，能幫助現有筆記本電腦、智能手機、LED顯示屏等大大提高散熱性能。這一產品也被認為是中國首個純石墨烯粉末產品，為石墨烯應用實現規模化商用提供可能。

4月5日消息，ARM于去年年底對外宣布將于2014年推出兩款64位Cortex-A50系列處理器——Cortex-A57和Cortex A53。而近日根據國外媒體的報道，臺積電首款Cortex-A57處理器已經完成“設計定案”，下一步便會大規模投產。看來我們用不著等到2014年便可以看到64位ARM處理器的身影了。

LitePoint公司中國區運營總監李竟麟指出，隨著技術的復雜度加大，LTE技術的品種增多，天線會相應的增加，對LTE測試也會帶來新的挑戰。