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自從上世紀(jì)上半葉開始，中國電子展就開始影響著中國電子界的發(fā)展。4月10日至12日，第81屆中國電子展春季展在深圳會(huì)展中心舉辦，數(shù)百家知名電子企業(yè)競相展出新品，在測試測量專區(qū)，艾德克斯標(biāo)志性的紅白展臺(tái)最為搶眼，也吸引了一大批專業(yè)人士前來參觀。

Si之后的新一代功率半導(dǎo)體材料的開發(fā)在日本愈發(fā)活躍。進(jìn)入2013年以后，日本各大企業(yè)相繼發(fā)布了采用SiC和GaN的功率元件新產(chǎn)品，還有不少企業(yè)宣布涉足功率元件業(yè)務(wù)。

在全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)不景氣的影響下，2012年全球半導(dǎo)體市場沒有迎來預(yù)期的市場復(fù)蘇，市場規(guī)模為2915.6億美元，增速下滑2.7%。反觀中國市場，中國集成電路產(chǎn)業(yè)在經(jīng)濟(jì)成長、智能手機(jī)爆發(fā)等因素影響下好于全球市場。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為2158.5億元，同比增長11.6%，中國集成電路產(chǎn)業(yè)已形成良好發(fā)展勢頭。

全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek Inc.）今天宣布，聯(lián)發(fā)科技北京子公司落戶朝陽，位于電子城國際電子總部的全新辦公大樓正式落成啟用。聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江、朝陽區(qū)委書記程連元、朝陽區(qū)副區(qū)長汪洋以及多位嘉賓代表出席該大樓落成啟用典禮，見證聯(lián)發(fā)科技在華發(fā)展歷程的新里程碑。聯(lián)發(fā)科技北京子公司將全新起航，以具體行動(dòng)持續(xù)深耕并支持中國市場，攜手合作伙伴推動(dòng)智能移動(dòng)終端市場的蓬勃發(fā)展，共同開拓智能時(shí)代。

除了在FPGA技術(shù)上不斷的創(chuàng)新，Xilinx未來策略將朝向更智能的All Programmable解決方案供貨商邁進(jìn)。

ARM近日宣布針對臺(tái)積電28HPM（High Performance for Mobile， 移動(dòng)高性能）制程技術(shù)，推出以ARMv8為架構(gòu)的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化套件（POP） IP解決方案

由亞洲制造業(yè)協(xié)會(huì)、中國3D打印技術(shù)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、英美德3D打印行業(yè)組織共同主辦的“2013世界3D打印技術(shù)產(chǎn)業(yè)大會(huì)”，將于5月29-31日在北京舉行。世界3D打印同盟將同期發(fā)起，總部將落戶南京。

e絡(luò)盟日前宣布，公司剛剛榮獲由飛思卡爾半導(dǎo)體頒發(fā)的2012年度亞洲杰出分銷商獎(jiǎng)項(xiàng)——“最佳電子商務(wù)零售商”。

在政策支持、人才充沛、具通訊標(biāo)準(zhǔn)主導(dǎo)優(yōu)勢、內(nèi)需市場龐大、以及國內(nèi)品牌業(yè)者實(shí)力漸長等諸多有利因素的帶動(dòng)下，中國IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)近年來的成長有目共睹，與臺(tái)灣之間的差異也正逐漸縮小中。

3D打印是一項(xiàng)正在加速邁入主流市場的技術(shù)，也是一項(xiàng)受到大眾媒體高度關(guān)注的技術(shù)，經(jīng)常出現(xiàn)在科展、新奇商品網(wǎng)站以及其他領(lǐng)域當(dāng)中。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來將不再由硅材料主導(dǎo)。為緊跟摩爾定律（Moore’s Law）發(fā)展腳步，全球整合元件制造商（IDM）一哥--英特爾（Intel）已在2012年開發(fā)者大會(huì)中，揭露其未來在14、7納米（nm）以下制程的技術(shù)藍(lán)圖；除將于2013年底展開14納米制程試產(chǎn)外，并可望在電晶體通道中率先導(dǎo)入鍺（Ge）或三五族（III-V）元素，進(jìn)一步替代主宰互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）制程很長一段時(shí)間的硅材料，掀動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新一波革命。

隨著后PC時(shí)代的來臨，包括高通（Qualcomm）、輝達(dá)（NVIDIA）等芯片大廠都積極在行動(dòng)通訊市場上大展身手，惟老字號的數(shù)字IC大廠德儀（TI）卻反其道而行，將營運(yùn)重心重新轉(zhuǎn)回?cái)?shù)字IC和嵌入式處理器（EmbeddedProcessing），并鎖定工控和汽車等利基應(yīng)用，做為未來成長的主動(dòng)能，背后原因讓人好奇。對此TI大中華區(qū)總經(jīng)理暨中國區(qū)總裁、亞洲區(qū)副總裁謝兵，進(jìn)一步說明TI布局的考量。

Altera Corporation宣布，該公司已同意收購TPACK。此次收購將使Altera能夠加快實(shí)施和拓展其光傳輸網(wǎng)絡(luò)解決方案路線圖，為其2010年成功收購領(lǐng)先的光傳輸網(wǎng)絡(luò)IP 供應(yīng)商 Avalon Microelectronics以來，日益增加的客戶設(shè)計(jì)訂單提供支持。

《2013年中國IDH技術(shù)服務(wù)趨勢調(diào)查分析報(bào)告》在2013中國（深圳）電子展期間隆重發(fā)布。該調(diào)查是CNT Networks設(shè)計(jì)外包調(diào)查系列活動(dòng)之一，得到市場研究公司China Outlook Consulting 專業(yè)研究方法和數(shù)據(jù)支撐，旨在發(fā)現(xiàn)目前中國IDH技術(shù)和服務(wù)趨勢、市場推廣和商業(yè)模式方面遇到的問題，以及幫助IDH發(fā)現(xiàn)行業(yè)標(biāo)桿和尋找方案推廣平臺(tái)。

e絡(luò)盟及賽普拉斯半導(dǎo)體公司（納斯達(dá)克股票代碼：CY）日前宣布客戶現(xiàn)可通過e絡(luò)盟預(yù)訂全新的PSoC? 4 Pioneer開發(fā)套件。PSoC 4架構(gòu)將賽普拉斯一流的PSoC模擬和數(shù)字架構(gòu)同ARM?的低功耗Cortex?-M0內(nèi)核完美結(jié)合，呈現(xiàn)更強(qiáng)大功能，助設(shè)計(jì)師獲得PSoC 4可編程片上系統(tǒng)架構(gòu)的更高性能。

消費(fèi)電子市場中領(lǐng)先的全球性混合信號半導(dǎo)體音頻解決方案設(shè)計(jì)與開發(fā)廠商歐勝微電子有限公司，以及全球數(shù)字媒體和數(shù)字融合技術(shù)領(lǐng)先廠商三星電子有限公司日前宣布：雙方達(dá)成了一份多年的IP授權(quán)及一份元器件供貨協(xié)議，它使歐勝成為三星首要的音頻合作伙伴。

PSoC 4是一款改變游戲規(guī)則的產(chǎn)品。它將PSoC獨(dú)有的可編程模擬和數(shù)字資源與強(qiáng)大而經(jīng)濟(jì)的ARM Cortex-M0處理器融合在一起。現(xiàn)在推出的首款PSoC 4 套件是這一架構(gòu)的完美開發(fā)平臺(tái)，具有超凡的功能和極低的價(jià)格。

全球領(lǐng)先的技術(shù)咨詢及知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理公司TechInsights日前宣布正式啟用上海辦公室新址，舉行開幕典禮暨中國電子和IC產(chǎn)業(yè)觀察分享會(huì)，并強(qiáng)調(diào)加強(qiáng)與本土IC產(chǎn)業(yè)合作。

Analog Devices， Inc.（NASDAQ：ADI）與Xilinx? Inc.和MathWorks Inc.將合作舉辦一系列面向模擬、混合信號和嵌入式系統(tǒng)工程師的設(shè)計(jì)會(huì)議。會(huì)議的主題是“Discuss. Design. Deliver.”，高性能模擬、現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）方面的專家將齊聚一堂，并結(jié)合建模工具展示完整的信號鏈和可供系統(tǒng)立即使用的解決方案，以應(yīng)對復(fù)雜的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。

泰克（Tektronix）正大舉揮軍電源分析儀市場。泰克近期已與電源分析儀供應(yīng)商Voltech簽訂技術(shù)轉(zhuǎn)讓協(xié)議，取得Voltech旗下電源分析儀IP、專利及產(chǎn)品，并于日前推出新型電源分析儀，正式搶進(jìn)電源分析市場。