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北京市正在規劃在通州區建設一個國家級集成電路產業園區“國家集成電路產業園區”，這將是國內第一個以“國”字頭命名的集成電路產業園區。

美國能源部下屬的橡樹嶺國家實驗室（ORNL）的科學家設計出了一種全新的全固態鋰硫電池，其能量密度約為目前電子設備中廣泛使用的鋰離子電池的4倍，且成本更低廉。相關研究發表在本周出版的世界頂尖化學期刊《德國應用化學國際版》上。

在消費市場上，SSD需求量的不斷增加，各式的消費性電子產品都已經有了SSD產品的滲透。然而在工業市場上，對于儲存的需求并未減少，特別是針對高速、安全與防護具有更高的需求，這使得SSD在工業市場上能有更大的發揮空間。

　在2009年首季，全球AMOLED面板的銷售金額首次超越PMOLED面板，此后AMOLED面板逐季的出貨量和金額就屢創新高。如今，隨著全球品牌手機大廠相繼推出多款采用AMOLED顯示面板的智能手機，AMOLED在中小尺寸領域的應用達到了前所未有的高度，而且此高度還不斷在刷新。

采用 ARM 架構的產品無論在功耗表現、產品多元性方面，都優于對手的 X86 架構。另外，由于超過 60% 的 App 是基于 ARM 架構撰寫并優化，因此軟體相容性也會優于 X86 產品。整體來說，安謀認為只有 ARM 推出的產品能夠滿足消費者選擇、廠商創新、以及與其他品牌差異化等需求。

日前，混合信號半導體解決方案提供商IDT宣布，推出業界首款具備JESD204B接口的低功耗四通道16位數模轉換器。全新的四通道DAC在多載波無線應用中支持高寬帶，并減少電路板布線要求。

科學家最新研制4D打印技術，這是3D打印多樣化材料基礎上新增的一種變形能力，未來將對建筑和制造業帶來革命性變化。

半導體與電子元器件業頂尖工程設計資源與全球分銷商Mouser Electronics宣布獲選KEMET的年度優質服務分銷商。該著名獎項在在拉斯維加斯的電子分銷展上，被授予Mouser。

凌力爾特信號調理產品部產品市場經理Brian Black強調，LTC6804提供業界最佳的精度、穩定性、靈活性和針對主被動電池電荷平衡的支持、低成本通信以及故障檢測功能

　2013年5月30日，電氣電子工程師學會（IEEE）宣布將2013年IEEE榮譽獎章（IEEE Medal of Honor）授予Qualcomm創始主席兼名譽首席執行官艾文·雅各布博士。IEEE是全球最大的專業技術協會之一，而創建于1917年的IEEE榮譽獎章是該組織最高獎項，也是世界電氣電子工程學界公認的最高獎勵。

6月6日，PMC宣布推出業界首款回傳處理器WinPath4，擴大移動運營回傳網絡容量，并實現向三層分組交換網（PTN）的演進。WinPath4作為PMC回傳處理器系列，徹底消除了4G LTE部署帶來的網絡傳輸瓶頸。

　3D打印，作為一項突破性的技術，最近今年在國內外掀起了一股浪潮，人們能夠利用3D打印各種東西，小到一個螺絲，大到發動機，甚至人體器官都能夠打印實現。現在媒體和制造從業者都在討論這個技術，這項技術真的是人們說的制造革命？還是只是一項革新？讓我們先對3D打印從新認識，再下定論。

集成電路是關系到國民經濟和社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業，是培育發展戰略性新興產業、推動信息化和工業化深度融合的核心與基礎。因此，我國歷來就十分重視集成電路產業的培育和發展，在這方面投入了大量的資金與精力加以推進。

第一代來自Maxim Integrated的sub-100nm模擬工藝制成的模擬產品即將登臺，近日，Maxim的CEOTun? Doluca針對這項新工藝進行談論了他的新策略，并且分享了他對于英特爾、三星和中國的一些看法。

據臺灣新電子消息稱，傳輸速率10Gbit/s的USB 3.0增強版芯片將于2014年上市。據悉，在今年7月的USB開發者論壇上，USB 3.0增強版新標準已正式公布，其傳輸速率比現有版本增加一倍。

艾薩UTA6903B—全新一代超聲波熱表SOC芯片即將上市，這款芯片實現了計量模塊和控制處理單元的完美結合。通過低功耗工藝處理，使這款芯片在水電氣熱等領域有著更廣泛的應用。

近日，由大連理工大學與大連優利特科技公司共同研發的激光3D打印機進入調試階段，據悉，該打印機最大加工尺寸可達到1.8米，是目前世界上最大的激光3D打印機。

6月6日消息，全球領先高性能信號處理方案商ADI，最近推出一款無線振動感測系統，可讓工業系統操作人員遠程監控生成設備狀況，提高系統性能的同時降低維護成本。

近期，根據歐姆龍株式會社報，歐姆龍已完成世界首次應用晶圓級真空封裝紅外線傳感器研發，成功開發出具有廣角90度并實現高精度溫度檢測的16x16單元型非接觸式溫度傳感器。

致力于提供低功耗、高安全性、高可靠性以及高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC） 宣布已量產SmartFusion?2系統級芯片（SoC）現場可編程門陣列（FPGA）器件，同時提供支持主流行業接口功能齊全的SmartFusion2開發工具套件。