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　MEMS封裝技術正迅速朝標準化邁進。為滿足行動裝置、消費性電子對成本的要求，MEMS元件業者已開始舍棄過往客制化的封裝設計方式，積極與晶圓廠、封裝廠和基板供應商合作，發展標準封裝技術與方案，讓MEMS元件封裝的垂直分工生態系統更趨成熟。

　近年來，NFC的發展前景被看好，因此吸引了眾多的廠家進入，而作為一個標準化應用，在不同廠商之間的產品之間必然有一個既定的標準，以保證各家生產出來的NFC產品能夠做到無縫連接。非盈利性組織NFC Forum就致力于推行相關的NFC標準，而將這些標準落實到實處應用，測試測量廠商所進行的協同推動起到舉足輕重的作用。在電子發燒友網舉辦的NFC技術研討會上，來自安捷倫的應用工程師孔令熙分享了他的觀點。

微控制器（MCU）廠商微芯科技（Microchip）已確認同意收購專營反熔絲嵌入式存儲IP廠商Novocell Semiconductor。收購案最終通過Microchip一家全資子公司Silicon Storage Technology（SST）完成。Microchip截止目前仍沒透露具體該收購案的收購價格。

導體與電子元器件業頂尖工程設計資源與全球分銷商Mouser Electronics宣布，今年是Mouser總裁兼首席執行官Glenn Smith為公司服務第四十年。

高清連接解決方案的領導提供者矽映電子科技公司（NASDAQ 代碼：SIMG），今日宣布其MHL發射器芯片贏得七款新的與聯發科技合作參考設計的具有MHL功能的智能手機機型的設計。

日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，Vishay Intertechnology Asia Pte Ltd榮獲了TTI Electronics Asia Pte Ltd的2012鉆石獎和2012優秀供應商銀獎。

專為加速芯片和電子系統創新而提供軟件、知識產權（IP）及服務的全球性領先供應商新思科技公司（Synopsys， Inc.， 納斯達克股票市場代碼：SNPS）今日宣布：公司于今年5月在全球五地舉辦的“Synopsys全球志愿者日”系列社區公益活動順利落下帷幕。

Silicon Labs公司日前表示，以1.15億美元現金外加額外5500萬美元激勵措施，收購低功耗單片機及射頻芯片供應商Energy Micro。

日前，射頻功率技術領先供應商飛思卡爾宣布為其Airfast RF功率解決方案推出最新成員：包括三個LDMOS功率晶體管與一個氮化鎵（GaN）晶體管，所有產品均超越地面移動市場要求。

西班牙一研究小組近日發表論文稱，未來智能手機芯片可能取代較昂貴且高耗能的X86處理器，用于多數國際主流超級計算機中。

在日益復雜的電子系統應用環境中，布線面臨新挑戰，數據中心布線系統要求升級，如預端接系統、MPO（多光纖連接器）保證其高密度等。

和所有新技術一樣，3D打印技術也有著自己的缺點，它們會成為3D打印技術發展路上的絆腳石，從而影響它成長的速度。3D打印也許真的可能給世界帶來一些改變，但如果想成為市場的主流，就要克服種種擔憂和可能產生的負面影響。

6月9日，中信銀行推出NFC手機支付產品，實現銀行卡與手機SIM卡綁定。現在僅需一個手機，即可輕松實現傳統銀行卡消費、圈存、查詢、轉賬等全部功能。

日前，德州儀器宣布面向高清消費類、汽車及工業觸摸屏應用，推出業界最高集成度壓電式觸覺驅動器。DRV2667可為各種產品實現最高保真高清觸覺體驗，充分滿足智能機、平板、家電等應用需求。

6月7日消息，德州儀器公布了位于中國成都制造基地的長期戰略，包括對一個新的封裝測試項目及晶圓廠擴建計劃。未來15年，TI將在以上項目上投資16.9億美元，約合人民幣100億元。

近日，國際FPGA大廠Altera公司宣布以1.4億美元的金額收購電源管理IC公司Enpirion，此為近幾年Altera公司最大的一起收購案。自從FPGA（現場可編程門陣列）器件誕生以來，該產品就一直在不斷擴展完善，不斷集成CPU、DSP模塊以及各種高性能接口等，逐漸演變為數字系統的核心。

行動裝置市場競爭激烈，目前主流的運算核心大多采 ARM 推出的 Cortex 系列芯片，包括 Qualcomm、NVIDIA、TI，以及聯發科都是安謀的客戶。但除此之外，稱霸桌機筆電市場多年的 X86 架構主導廠商 Intel，近年來也積極跨足行動運算領域，經過幾年努力也有一定程度的規模。

6月6日消息，在今天的“財富全球論壇”場外采訪，聯想CEO楊元慶表示，公司計劃明年進軍發達國家智能手機市場，并希望開拓與發展聯想服務器和存儲業務。

科研實力強大的綜合性集成電路基地。作為國內綜合科研實力最強的地區，北京集成電路產業在技術研發、集成電路設計、芯片制造、封裝測試、設備和材料方面具有良好基礎。