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近半年來，由于晶圓代工制程的競爭愈演愈烈，也使得上游的EDA（電子設計自動化）與IP（硅智財）業者，必須與晶圓代工業者有更為深入的合作，就各自的專長彼此互補，以形成完整的生態體系，來滿足廣大的Fabless（無晶圓半導體）業者的芯片設計需求。

長期以來，數碼相機、智能手機的攝像頭模塊使用的CMOS圖像傳感器的進化路線一直是以強化攝像性能為主軸，增加像素數、提高感光度。現在，CMOS圖像傳感器步入了以多功能化為中心的進化之路。

“世強&Infineon射頻微波器件應用技術”主題研討會在成都舉行。來自英飛凌、Rogers（羅杰斯）和EMC RFLABS公司的演講嘉賓就目前微波射頻方面的前沿技術、創新產品和雷達應用方面的成功案例與到會的相關技術人員進行了深入的探討和交流。

MHL技術聯盟總裁Judy Chen博士強調，實際上，MHL是第一個支持4K標準的極高清電視的標準。隨著第三代移動終端高清影音標準接口（MHL 3.0）技術標準出爐，MHL 3.0商機正擴大延燒至平板電視與中低端智能手機市場。

9月26號，北京——Altera公司（Nasdaq： ALTR）今天宣布，開始量售其Cyclone? V SoC芯片以及Arria? V SoC工程樣片。隨著處理器峰值時鐘頻率的提高——商用級Cyclone V SoC達到了925 MHz，汽車級達到了700 MHz，工業級Arria V SoC達到了1.05 GHz，在FPGA業界，這些器件成為性能最高的SoC。Altera SoC為嵌入式開發人員提供了最可靠的體系結構、效能最高的開發工具以及密度最全的系列產品。

9月26日，北京訊——全球整合式芯片解決方案的領導廠商美滿電子科技（Marvell，Nasdaq： MRVL）今日宣布，在舊金山Julia Morgan大廳舉行的第十一屆美國商業大獎（ABAs）頒獎典禮中，Marvell榮獲了包括大眾選擇和年度最佳新產品在內的七項美國商業大獎。享有盛譽的史迪威大獎表彰了Marvell在存儲、移動通信、視頻、基礎設施和綠色能源等科技及解決方案領域為社會及全球大眾做出的杰出創新和貢獻。

IDT 推出業界首個 16 通道、8 GT/s PCI Express 3.0 信號調理重定時器...

艾默生網絡能源公司（Emerson Network Power）是艾默生集團（紐約證券交易所代號：EMR）的其中一個業務部門，專為世界各地的OEM廠商提供高度靈活的嵌入式計算技術和電源產品，這方面的技術一直居世界前列。該公司宣布推出一款全新的40G ATCA 服務器刀片系統。

9月25日——全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司（NASDAQ：CDNS）今天宣布，臺積電與Cadence合作開發出了3D-IC參考流程，該流程帶有創新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設計上進行了驗證 ，可實現多塊模的整合。它將臺積電的3D堆疊技術和Cadence?3D-IC解決方案相結合，包括了集成的設計工具、靈活的實現平臺，以及最終的時序物理簽收和電流/熱分析。

曾經有這么一個段子：蘋果一“饑渴”，其他手機品牌就要挨餓，說的是由于高端芯片供應有限，在芯片廠商選擇客戶時，國產手機廠商只能“稍等片刻”。

9月25日– 半導體與電子元器件業頂尖的全球授權分銷商Mouser Electronics， 宣布在慧聰網主辦的2013中國電子行業評選中，獲得2013電子行業半導體最佳用戶滿意獎以及華東區最佳渠道商獎的殊榮。這是繼5月份贏得國際電子商情雜志2013年讀者最滿意海外授權分銷商大獎后，Mouser再度獲得消費者和行業專家的一致肯定。

2013 年 9月 —— 美國國家儀器有限公司（National Instruments， 簡稱NI）近日發布第二款矢量信號收發儀NI PXIe-5645R，它建立在軟件的設計架構上，工程師因而可以使用LabVIEW進行修改，以滿足特定的需求。 新的矢量信號收發儀增加了一個高性能的差分或單端I/Q接口，在一臺儀器上就能測試設備的射頻和基帶信號，最新的PC與FPGA技術能夠縮短測試時間。

智能卡，尤其是移動支付的技術推進，加快了這類型產品的普及，而在這種大范圍的應用下，對于安全性的考慮及其發展趨勢的定位是消費者和廠商需要謹慎考慮的問題。英飛凌作為智能卡行業也移動支付行業安全領域的領先者，會用什么方式來應對這個“高危”的應用狀況？根據英飛凌智能卡與安全部門中國區經理潘曉哲的說法：總體來說就是三大趨勢，緊盯安全。

新款iPhone發布后，市場調研公司IHS的分析師又開始忙起來了，今年的新款iPhone物料成本調查很有趣，因為蘋果發布了兩款設備。iPhone 5s搭載了64位A7處理器和指紋識別傳感器，而iPhone 5c內部與iPhone 5類似，外殼使用了多彩塑料。

全球最大的芯片設備制造商應用材料公司（Applied Materials Inc）周二宣布，將斥資93.9億美元收購日本芯片設備制造商東京電子（Tokyo Electron Ltd）株式會社。合并后新公司市值將達290億美元。

9月25日：TT electronics 現已推出下一代模壓電感器件，型號為 HM72E 和 HA72E。兩款器件都經過特別的工程設計，具有高性能和高成本效益，并將使用專有的混合合金內芯材料，該材料經優化具有高溫度穩定性、優越直流偏置能力、低內芯損耗，并且最大限度地減少了氧化。

在2013年柏林國際電子消費品展覽會（IFA）中，德州儀器（TI）DLP產品事業部推出了最新的DLP 0.2英寸TRP微投芯片組，通過提高光效和功效，為新一代智能手機、平板電腦、數碼相機和包括近眼顯示在內的可穿戴設備帶來更高的亮度和分辨率性能。

9月24日——全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司（NASDAQ： CDNS）今天宣布，Silicon Labs采用完整的Cadence? 混合信號低功耗設計流程，使其最新款節能型基于ARM? 微控制器單元（MCU）的功耗大幅降低了50%。Silicon Labs表示，搭載了ARM Cortex?-M4核心的新款EFM32 Wonder Gecko，比競爭對手MCU要少消耗50%的功耗，即使運行在更高的溫度，也能延長電池使用時間。

9月24日訊——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）（納斯達克代碼：NXPI）近日宣布推出NextPowerS3——一款全新高性能30V MOSFET平臺，使用恩智浦特有的“SchottkyPlus”技術。NextPowerS3是業界首款能夠提供高頻率、低峰值性能的MOSFET。

著名黑客團隊在網上放出的視頻顯示，他們可以使用“偽造指紋”來破解iPhone 5S的指紋安全系統.