曾經(jīng)有這么一個段子：蘋果一“饑渴”，其他手機品牌就要挨餓，說的是由于高端芯片供應(yīng)有限，在芯片廠商選擇客戶時，國產(chǎn)手機廠商只能“稍等片刻”。

　　如今，雖然蘋果已走下神壇，但背后折射出的畸形的商業(yè)生態(tài)狀況并沒有得到多少改善，“一芯難求”的局面仍然困擾著渴望走高端路線的終端手機廠商。

　　“2012年中國進口的集成電路芯片是1920億美元，這一數(shù)字超過了進口石油的1200億美元。”iSuppli半導(dǎo)體首席分析師顧文軍表示，高端芯片最為緊缺，其開發(fā)過程需要雄厚的研發(fā)基礎(chǔ)、資本投資以及多年積累，而中國廠商在這幾方面都還比較薄弱。

　　在國務(wù)院發(fā)展研究中心發(fā)布的《二十國集團國家創(chuàng)新競爭力黃皮書》中指出，中國目前仍是一個技術(shù)和知識產(chǎn)權(quán)凈進口國，關(guān)鍵核心技術(shù)對外依賴度高，80%芯片都要靠進口。有關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國一年制造11.8億部手機，3.5億臺計算機，1.3億臺彩電，都是世界第一，但嵌在其中的高端芯片專利費用卻讓大家淪為國際廠商的打工者。

　　國產(chǎn)芯片廠商失意

　　目前，在手機領(lǐng)域，似乎已經(jīng)形成了高端用高通，中低端用聯(lián)發(fā)科芯片的固有思維，前者擁有著眾多專利技術(shù)，是目前全球唯一支持蘋果、谷歌、微軟三大軟件平臺的移動芯片廠，而后者則是在山寨手機大戰(zhàn)中聲名鵲起。而從銷售數(shù)據(jù)上看，在全球IC設(shè)計業(yè)，2012年美國排名第一的高通銷售額達129.76 億美元，我國***地區(qū)排名第一的聯(lián)發(fā)科銷售額為33.95億美元，而中國大陸排名第一的海思半導(dǎo)體銷售額為74.50億元（約合11.92億美元），僅為高通的9.2%，聯(lián)發(fā)科的35.1%。

　　“我們主要圍繞中國電信的 CDMA在進行，高通在這個領(lǐng)域是領(lǐng)導(dǎo)者。”百分之百手機公司董事長徐國祥告訴記者，高通的平臺是多模多頻，能夠支持不同運營商的網(wǎng)絡(luò)制式，基于高通平臺開發(fā)，他們就不用針對不同運營商另外做產(chǎn)品。更重要的是，和高通合作，在一定程度上意味著廠商已經(jīng)有一只腳跨進了高端的門檻。

　　“其技術(shù)對廠家的硬件研發(fā)能力要求較高，并不是純粹的打包方案，可以深層次做一些差異化功能，一般的芯片廠商并不能達到這種要求。”徐國詳對記者說，用什么芯片在一定意義上也代表了這家手機廠商的實力。

　　應(yīng)該說，這是大多數(shù)手機廠商在面對高端芯片選擇時的心態(tài)。

　　在前不久中國移動最新一期的TD-LTE（4G）招標中，國產(chǎn)芯片廠商再次集體失意。終端招標結(jié)果顯示，采用高通芯片的中標終端產(chǎn)品占一半以上，而國產(chǎn)芯片廠商只有華為海思中標。

　　一位深圳手機廠商負責(zé)人向記者表示，他們對芯片的選擇主要看兩點，一是技術(shù)支持，出問題了能及時幫忙解決，二是質(zhì)量和供貨的穩(wěn)定性。“其實只要在技術(shù)上跑得順，我們肯定選。但國內(nèi)做得比較穩(wěn)定的手機芯片商我還沒看到，尤其是在國際市場上，國產(chǎn)芯片還有很長一段路要走。”

　　事實上，中國廠商最早在上世紀90年代就做過手機芯片，例如廈華電子的“華夏芯”，2000年初海爾、海信、長虹等廠商投資自己做，但都以失敗告終。

　　華強電子產(chǎn)業(yè)研究所分析師潘九堂對記者表示，一方面，國際芯片商有很長時間的技術(shù)積累和儲備，強大的研發(fā)和資金實力，可以同時研發(fā)高中低階一系列芯片。另一方面，國際芯片廠商面向全球客人，高端芯片不愁銷量。“在很長時間內(nèi)，國產(chǎn)芯片廠商主要面向國內(nèi)，國產(chǎn)手機廠商以前產(chǎn)品主要是中低階，由于國內(nèi)芯片廠商實力弱少，研發(fā)團隊一般就是幾百，最多上千人，所以只能夠選擇研發(fā)少數(shù)幾個產(chǎn)品，立足于現(xiàn)實，他們肯定會選擇有市場的中低階芯片。”

　　一國產(chǎn)芯片廠商負責(zé)人坦言，移動終端價格成倍下降，芯片產(chǎn)業(yè)必須考慮如何降低成本。“SOC系統(tǒng)集成是關(guān)鍵，需要把邊緣的芯片技術(shù)不斷整合消化，而這只有堅韌和有理想的廠商才能做下去，移動芯片的發(fā)展超過了摩爾定律，SOC（系統(tǒng)級芯片）集成提高了門檻，給中國廠商造成了很大困難。”

　　拉大的差距

　　顧文軍認為，目前國產(chǎn)芯片廠商和國際廠商的差距主要體現(xiàn)在四個方面。“一是商業(yè)模式上的差距，美國有很多IDM公司，韓國有從頭到尾的產(chǎn)業(yè)鏈，中國各自為戰(zhàn)，沒有清晰的模式。二是龍頭企業(yè)差距，臺積電的年銷售額100多億美元，中國大陸前四名都排不上。設(shè)計公司方面，高通年銷售額有100多億美元，展訊去年也只有7億美元，還不到高通的十分之一。三是生產(chǎn)工藝和技術(shù)上差異。四是資本差距。臺積電、英特爾每年投入100億美元，大陸只有四五億美元。國際廠商如高通、博通等通過并購做大，國內(nèi)廠商缺乏相應(yīng)的資本。”

　　如果說“出身”讓國產(chǎn)芯片廠商輸在了起跑線上，另一個更為重要的原因則是為追趕而付出的昂貴費用。

　　一個有關(guān)成本的數(shù)字是，從65nm（納米）、45nm一直發(fā)展到22nm、16nm，芯片研發(fā)成本越來越高，22nm工藝節(jié)點是一條達到盈虧平衡的產(chǎn)線預(yù)計投資需要高達80億~100億美元，16nm工藝節(jié)點時可能達到120億~150億美元。目前，幾乎只有少數(shù)高端芯片設(shè)計公司可以負擔(dān)此項研發(fā)費用，而對于分散的中國芯片制造產(chǎn)業(yè)來說，這幾乎是一個不能擺脫的魔咒。

　　“中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)就像古希臘神話中西西弗斯推石頭的故事一樣，每個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新的周期或者每個新時代的發(fā)展中，我們都在強調(diào)這個產(chǎn)業(yè)的重要性，似乎結(jié)論都是：國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過去的周期中取得了重大進步，但是和國際差距卻在拉大，如果現(xiàn)在不發(fā)展，會浪費最后的機會。于是重視，相關(guān)政策出臺。但努力幾年后，下一個周期來臨時，似乎又回到原來的起點。”顧文軍對記者說。