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對于3D建模這件事，姑莫論正版軟件高昂的銷售價格，作為工程師的你曾否因為軟件的操作繁復而頭痛？面對客戶的繁復修改，相信你也會因為這種反復的修改操作而煩躁。一些簡單操作、易于上手、又免費的的3D建模軟件，相信是廣大工程師最期望的產品。全球領先的電子與維修產品高端服務分銷商RS Components聯合3D建模軟件的領先供應商SpaceClaim共同開發了一款新型的免費3D建模軟件DesignSpark Mechanical，旨在幫助工程師進行快速建模。

TE消費電子產品部全球市場策略總監Eric Braddom表示，智能設備的蓬勃發展令人興奮。然而，它也為制造商乃至整個行業帶來新的挑戰，特別是在接口領域。

為了更好的促進無線供電行業的發展，加快標準化進程，推動產業市場合作，由創展科技聯合工信部電信研究院泰爾網于2013年11月20日在京舉辦“2013無線供電高層研討會”，會議以“標準、市場、應用”為主題，將邀請工信部電信研究院、中國電子標準化研究院、泰爾實驗室等行業權威機構派專家作為應邀嘉賓參會。會議通過主題演講、現場技術演示、交流互動等多種形式共同探討。

飛兆半導體（紐約證券交易所代碼： FCS）——全球領先的高性能功率和移動半導體解決方案供應商已榮膺《今日電子（EPC）》主辦的第11屆年度十佳DC-DC功率產品獎。這是自飛兆半導體將其高壓場截止陽極短路溝道IGBT提交“最佳應用獎”評委會之后，第七次獲得這項享有聲望的獎項。該獎項表彰的是在性能/成本和市場定位方面獲得突出成就的產品。

過去一段時間除LCD外，幾乎其他技術的顯示器都無大幅商業化發展的機會，例如PDP（等離子，臺灣稱為電漿）雖適合大尺寸制造、暗處播放，但大尺寸LCD價格太過低廉，逼迫多數PDP廠關閉，如Hitachi、 Pioneer均關廠，剩Samsung、Panasonic等業者支撐。

2013年9月18日——全球有線和無線通信半導體創新解決方案的領導者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，網絡解決方案提供商D-Link已為其最新的11AC Wi-Fi企業接入點選用了博通公司的高集成StrataGXTM處理器和5G WiFi 企業級SoC。博通公司的StrataGX系列產品和5G WiFi SoC可針對企業大幅增加帶寬，使多個用戶能夠同時以10倍于傳統無線網絡的速度進行傳輸和下載內容。

高通頂級的800系列處理器，近期獲得包括索尼Xperia Z1、三星Galaxy S4 LTE-Advanced、三星Galaxy Note 3、宏碁Liquid S2、小米手機3及華碩The New PadFone Infinity等多款產品采用。而其功能也確實傲人，整合了Krait 400 CPU、Adreno330 GPU、Hexagon V5 DSP、以及最新4G LTE Cat 4數據機，再創每瓦效能新高。

9月17日，e絡盟日前宣布推出最新產品目錄以幫助中國用戶加速產品采購流程。全新產品目錄收錄了對電子產品設計、制造與維修最重要的8萬多種元器件產品。與前版目錄相比，新版增加了來自Analog Devices、凌力爾特、松下、Molex及Weidmuller等全球領先供應商的2.5萬余種新產品。

2013年9月17日，德國紐必堡訊——瑞士投資公司RobecoSAM今天宣布：英飛凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）已連續4年榮登道瓊斯可持續發展指數榜。自2010年首次申請以來，英飛凌連續躋身全球最具可持續發展的公司行列。

高階微控制器（MCU）市場需求火熱。隨著智慧手表、智慧眼鏡與可攜式醫療裝置逐漸成為電子產品明日之星，各家塬始設備製造商（OEM）為開發出效能更佳的產品，已開始導入兼具低功耗與高效能的Cortex-M4 MCU，推升高階MCU市場商機快速擴大。

聯發科8月營收127.4億新臺幣，創今年次高、歷史第3高紀錄，瑞信證券預期第3季營收將一舉超越財測高標5~13%，季增14.5%，每股純益挑戰6元。此外，傲游行動瀏覽器（Maxthon）已宣布攜手聯發科，將內建Maxthon瀏覽器于搭載聯發科芯片的移動裝置，預期明年數量可達1億臺..

隨著行動設備產品的功能越來朝向多元化發展，以及工業自動化與物聯網需求不斷提升，傳統的8/16位元MCU已經無法負荷以高效能、低功耗、高速運算能力等嚴苛的工作挑戰，使得32位元MCU晉升為新一代發展重點。

致力于提供功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司宣布擴展高頻率垂直擴散金屬氧化物半導體（VDMOS） MOSFET產品系列，兩款更大功率、更高電壓（V） VRF2944 和VRF3933器件經設計在2-60 megahertz （MHz）的工業、科學和醫療（ISM）頻率范圍運作，目標應用包括需要大功率和高增益而不影響可靠性、穩定性或互調失真的商業和國防RF功率和寬帶通信。

隨著技術不斷演進，單一解決方案已無法滿足客戶多元的設計需求，所以半導體產業在這過去五年多來，開始出現整并風潮，像是高通併購創銳訊、CSR并購SiRF等，都是大家相當耳熟能詳的案例。

思科宣布推出全球具有最高可擴展性的可編程網絡處理器，致力于隨著更多人員、流程、數據及事物的網絡化聯接，為萬物互聯提供強大支持。思科預計未來十年，網絡上將會新增數萬億高級“網絡互聯事件”（“networked events”），思科nPower?集成網絡處理器專為幫助企業有效應對未來挑戰而設計。

9月16日凌晨消息，面對迅速發展的穿戴設備市場，美國知名半導體公司博通宣布推出相應的解決方案。博通大中華區總裁李廷偉日前接受新浪科技獨家專訪，談論了博通對可穿戴設備市場、手機“核戰”以及芯片企業競爭等問題的看法。

在過去的這些年里，芯片工匠們越來越仰仗高度集成化來節省電力，減小芯片面積并提升產品性能和效率。這是從一些像「內存控制器」這樣的小東西開始的，但是我們已經到了一個極限，幾乎所有的計算機上重要的芯片，全都被集成到了一枚「萬用金油」的硅片上，所以被稱之為「片上系統」（簡稱SoC）。

在CompactFlash Association技術正式發布的一年之后，SanDisk為我們帶來了采用全新的CFast 2.0技術的儲存卡。

LTE手機中的應用處理器將不再整合電源管理單元（PMU）。智慧型手機導入LTE技術后，雖可實現更快的聯網效能，卻也導致處理器耗電更為嚴重，因此手機制造商已開始改用獨立式且高整合度的電源管理晶片（PMIC），以達到更高的電源管理效率。

全球領先的芯片制造商英特爾計劃停止在美國馬薩諸塞州生產芯片。英特爾周四表示，該公司將在2014年年底之前關閉其位于馬薩諸塞州哈德遜（Hudson）的芯片工廠。這一決定也將導致約700個工作崗位的流失。