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2013年9月24日，MHL聯(lián)盟及手機(jī)中國聯(lián)盟聯(lián)合在深圳舉辦“移動(dòng)終端高清影音傳輸標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)論壇”，與來自行業(yè)專家、意見領(lǐng)袖，以及運(yùn)營商，手機(jī)設(shè)備廠商和手機(jī)方案公司代表，一起分享MHL 3.0在音視頻傳輸領(lǐng)域取得的重大進(jìn)展，共同探討移動(dòng)終端高清影音傳輸標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展趨勢。

全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通（Broadcom）公司（NASDAQ：BRCM）今日宣布，松下在其新款T21安卓智能手機(jī)上搭載了博通公司的3G智能手機(jī)平臺(tái)。該平臺(tái)基于博通公司獨(dú)一無二的“2+2”架構(gòu)，配備兩個(gè)中央處理器（CPU）和兩個(gè)矢量處理器（VPU），BCM28145在功耗和性能間實(shí)現(xiàn)智能平衡，將為用戶提供無與倫比的多媒體視聽體驗(yàn)。

中國4G LTE移動(dòng)通訊技術(shù)的商用化已箭在弦上。為了迎接TD-LTE商業(yè)化運(yùn)營的正式啟動(dòng)，許多國際芯片廠家都已推出或正在研發(fā)LTE TDD/FDD融合的多模芯片。與此同時(shí)，國內(nèi)多家移動(dòng)終端制造企業(yè)也摩拳擦掌，積極投入到TD-LTE產(chǎn)品的研發(fā)中。中國TD-LTE商業(yè)化即將來臨。

互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體功率放大器（CMOS PA）與砷化鎵（GaAs）PA方案戰(zhàn)火愈演愈烈。CMOS PA正挾尺寸及成本優(yōu)勢于中低價(jià)手機(jī)市場攻城掠地，市占可望提升至15%～20%，而GaAs PA廠商為進(jìn)一步防堵對(duì)手攻勢，將全面啟動(dòng)輕晶圓代工（Fab-lite）策略，以同時(shí)鞏固高階手機(jī)及中低價(jià)手機(jī)市占。

移動(dòng)電子設(shè)備已經(jīng)成為現(xiàn)代人無法替代的必備品，你每天都會(huì)攜帶智能手機(jī)、平板去任何地方，使用它們訪問互聯(lián)網(wǎng)、使用App溝通，或是拍照、聽音樂、導(dǎo)航；但可惜的是，幾乎沒有一款設(shè)備能讓你保持一整天的全負(fù)荷使用。目前，電池技術(shù)的發(fā)展似乎已經(jīng)停滯不前，無法跟上不斷提升的移動(dòng)處理器或是新功能，我們不禁要問，為什么手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備上的電池還是那么垃圾？未來是否會(huì)有解決方案？

在二十年的歷程中，相信很多人都見證了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)太多的此起彼伏，改朝換代，一夜成名，瞬間隕落。產(chǎn)業(yè)里一個(gè)個(gè)精彩的故事演繹出了氣勢磅礴的半導(dǎo)體歷史。就像一部電影一樣，一些半導(dǎo)體巨頭在半導(dǎo)體歷史故事中扮演著主角。這些優(yōu)秀企業(yè)不僅擁有世人矚目的成就，還不遺余力推動(dòng)了產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

EXAR是一間長達(dá)四十余年的半導(dǎo)體公司，早前先后聚焦在通訊、網(wǎng)通與云端應(yīng)用，不過平心而論，表現(xiàn)相對(duì)并不是相當(dāng)出色，約莫兩年前，公司開始轉(zhuǎn)向往類比與混合訊號(hào)發(fā)展，截至目前為止，公司的營收與獲利都有不錯(cuò)的成績，而且也在持續(xù)成長當(dāng)中。

　9月29日消息，據(jù)外媒electronicsweekly報(bào)道，全球信息收集和調(diào)查公司IHS近日發(fā)布調(diào)查報(bào)告顯示，英飛凌穩(wěn)居2012年功率半導(dǎo)體分立器件和模塊領(lǐng)先供應(yīng)商榜首。

行動(dòng)裝置中央處理器（CPU）將吹起64位元架構(gòu)風(fēng)潮。蘋果（Apple）新推出的iPhone 5S率先導(dǎo)入64位元架構(gòu)處理器，引發(fā)手機(jī)處理器廠商高度關(guān)注，目前已有不少業(yè)者開始采用ARM架構(gòu)的Cortex-A57與Cortex-A53核心開發(fā)64位元解決方案，可望加速智慧型手機(jī)與平板裝置朝64位元架構(gòu)邁進(jìn)。

在經(jīng)歷了一陣轉(zhuǎn)型升級(jí)的陣痛之后，我國平板顯示產(chǎn)業(yè)有望迎來“拐點(diǎn)”，重拾快速發(fā)展的信心。然而，在外部環(huán)境得到明顯改善，國家出臺(tái)一系列優(yōu)惠扶持政策的情況下，平板顯示上下游配套產(chǎn)業(yè)滯后的短板依然存在，在平板顯示產(chǎn)業(yè)所需的基板玻璃、液晶材料、光學(xué)元件等關(guān)鍵材料上大部分仍依賴進(jìn)口，這成為我國平板顯示產(chǎn)業(yè)在全球市場進(jìn)一步闊步向前的障礙。

　根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)NPDDisplaySearch的觀察，大屏智能手機(jī)市場需求快速發(fā)展，成為2013年平面顯示器（FPD）產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最積極驅(qū)動(dòng)力；預(yù)計(jì)AMOLED手機(jī)面板出貨將從2012年的1.34億片成長到2.17億片，加上隨著手機(jī)熒幕逐步增大，AMOLED面板需求將從2013年第一季的26萬3000平方公尺提高到2014年第一季的55萬7000平方公尺。

幾天之前，Chipworks的芯片專家對(duì)iPhone 5s內(nèi)部的各種芯片進(jìn)行了初步分析，現(xiàn)在Chipworks給出了64位A7處理器更多細(xì)節(jié)。根據(jù)晶體管級(jí)別的圖像，Chipworks可以確定這款蘋果設(shè)計(jì)、三星代工的A7處理器使用了兩個(gè)處理核心和四個(gè)圖形核心。

ntel 則主打動(dòng)態(tài)時(shí)脈調(diào)節(jié)技術(shù)，調(diào)整每個(gè)核心的運(yùn)算速度以降低不必要的功耗。針對(duì)對(duì)手的做法，ARM 處理器部門市場行銷策略副總裁 Noel Hurley 表示，Intel 近期推出的動(dòng)態(tài)時(shí)脈調(diào)節(jié)與 ARM 的 DVFS 技術(shù)類似，但 ARM 早在 2008 年就已將此技術(shù)導(dǎo)入 ARM 11 中，甚至 2011 年還進(jìn)一步推出多核心架構(gòu)，也就是說，Intel 所謂的「新技術(shù)」，實(shí)際上遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后 ARM 陣營兩個(gè)世代。

新思科技力助炬力集團(tuán)為平板電腦市場帶來了性能和功耗均衡的系列多核處理器...

微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）已經(jīng)在消費(fèi)電子市場卷起革新浪潮--從智能手機(jī)到平板電腦--那些各種諸如方向，運(yùn)動(dòng)，等MEMS應(yīng)用方向。在不久的將來，MEMS芯片正將其觸角延燒至電子的每一個(gè)細(xì)分角落，如汽車，環(huán)境，醫(yī)療等。

9月26日——高度集成的電源管理、音頻、模數(shù)轉(zhuǎn)換及短距離無線技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司 （法蘭克福證券交易所代碼： DLG）今天宣布，它已從電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（納斯達(dá)克證券交易所代碼： CDNS）獲得Tensilica? HiFi Audio/Voice DSP IP的授權(quán)。Dialog將開始使用該IP，為其連接產(chǎn)品開發(fā)下一代音頻解決方案。

根據(jù)臺(tái)系手機(jī)供應(yīng)鏈廠商表示，在A4WP無線充電標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟成員高通宣布加入WPC無線充電標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟之后，A4WP和WPC兩大標(biāo)準(zhǔn)，有可能合并成為一種常見的無線充電標(biāo)準(zhǔn)。

高解析度多媒體介面（HDMI）2.0及行動(dòng)高畫質(zhì)連結(jié)（MHL）3.0規(guī)格相繼出爐，兩者皆以支援4K×2K影音傳輸為吸睛亮點(diǎn)；而隨著高速傳輸介面?zhèn)鬏斔俾食掷m(xù)提升，制造商勢必須加強(qiáng)接收端（Sink）的接收器（Receiver）壓力測試（Stress Test），才能確保4K×2K影音傳輸品質(zhì)。

4K×2K影音傳輸需求為USB 3.0發(fā)展加溫。隨著超高畫質(zhì)（UHD）時(shí)代全面來臨，行動(dòng)處理器廠商如輝達(dá)（NVIDIA）、博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）等已紛紛推出支援USB 3.0規(guī)格的新一代處理器；而聯(lián)發(fā)科亦發(fā)布支援USB 3.0規(guī)格的4K×2K電視主晶片，積極部署智慧電視市場，顯見USB 3.0技術(shù)可望在4K×2K影音熱潮中大展拳腳。

他們站在公司組織結(jié)構(gòu)金字塔的最頂端、他們是卓越公司的杰出領(lǐng)導(dǎo)者、同時(shí)他們也是電子行業(yè)的資深觀察者與從業(yè)者。他們都擁有數(shù)十年的從業(yè)經(jīng)歷、對(duì)于行業(yè)的體會(huì)比別人更有發(fā)言權(quán)。本文將邀請(qǐng)十位風(fēng)云CEO暢談自己與電子行業(yè)之間，那些不得不說且鮮為人知的故事，并預(yù)測下一個(gè)十年的行業(yè)發(fā)展。