延伸LTE手機(jī)續(xù)航能力 聯(lián)發(fā)科聚焦封包追蹤技術(shù)
聯(lián)發(fā)科正全力研發(fā)封包追蹤(Envelope Tracking)技術(shù)。瞄準(zhǔn)中國大陸長程演進(jìn)計(jì)劃(LTE)市場商機(jī),聯(lián)發(fā)科除宣布將于年底推出四核與八核應(yīng)用處理器,以及LTE基頻處理器外,也積極與第三方合作夥伴共同研發(fā)封包追蹤技術(shù),以降低LTE手機(jī)射頻前端系統(tǒng)功耗,延長電池使用壽命。
Mouser Electronics榮獲EDN China年...
2013年11月14日 – 半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計(jì)資源與全球授權(quán)分銷商 Mouser Electronics, Inc.,今天宣布獲頒EDN China最大獎(jiǎng)項(xiàng)——2013年度最佳分銷商,這是Mouser連續(xù)第二年獲此殊榮。頒獎(jiǎng)典禮于11月12日在上海舉辦。此獎(jiǎng)項(xiàng)由中國客戶及行業(yè)專家評(píng)選,彰顯了Mouser在供貨周期、技術(shù)支持能力和電子化供應(yīng)鏈服務(wù)三項(xiàng)評(píng)選標(biāo)準(zhǔn)上的杰出表現(xiàn)。
可穿戴智能設(shè)備熱 低成本可編程SoC方案有譜
隨著物聯(lián)網(wǎng)興起,目前可穿戴智能設(shè)備市場非常火熱,受芯片成本功耗以及設(shè)計(jì)復(fù)雜度等約束,誰能為可穿戴智能設(shè)備提供一個(gè)低成本、低功耗與更高處理能力的SoC級(jí)方案顯得至關(guān)重要!
美高森美SmartFusion2 SoC FPGA器件榮獲《...
致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào):MSCC) 日前宣布SmartFusion?2系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)器件榮獲《電子設(shè)計(jì)技術(shù)》(EDN China)雜志可編程邏輯器件類別創(chuàng)新獎(jiǎng)之“優(yōu)秀產(chǎn)品”獎(jiǎng)項(xiàng)。《電子設(shè)計(jì)技術(shù)》雜志創(chuàng)新獎(jiǎng)為大中華地區(qū)電子設(shè)計(jì)行業(yè)中其中一項(xiàng)最廣泛、最受尊重的大獎(jiǎng)。
飛兆半導(dǎo)體集成式智能功率級(jí)(SPS)模塊 具有更高的功率密度...
在電路板尺寸不斷縮小的新一代服務(wù)器和電信系統(tǒng)供電應(yīng)用中,提高效率和功率密度是設(shè)計(jì)人員面臨的重大挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對挑戰(zhàn),飛兆半導(dǎo)體研發(fā)了智能功率級(jí)(SPS)模塊系列——下一代超緊湊的集成了MOSFET和功率驅(qū)動(dòng)器的解決方案。該系列采用飛兆在DrMOS方面的專業(yè)技術(shù),為高性能計(jì)算和電信系統(tǒng)中的同步降壓DC-DC轉(zhuǎn)換器等應(yīng)用提供高效率、高功率密度和高開關(guān)頻率性能。
Cadence全新Voltus集成電路解決方案助力IDT實(shí)現(xiàn)...
中國,2013年11月14日——全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布IDT公司(Integrated Device Technology, Inc.)采用全新的Cadence? Voltus?集成電路電源完整性解決方案,在其旗艦產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)了運(yùn)行時(shí)間10倍的性能加速。
Active-Semi推出業(yè)界首創(chuàng)完全集成式單芯片解決方案
德克薩斯州達(dá)拉斯,2013年11月14日 — 為了滿足全球各地不斷增長的高能耗智能手機(jī)和平板電腦需求, 技領(lǐng)半導(dǎo)體公司(Active-Semi) 宣布推出全新的ACT2800系列移動(dòng)電源 (Power Bank) IC解決方案,其中率先推出的兩款器件是ACT2801和ACT2802。這些業(yè)界首創(chuàng)的單芯片解決方案提供了眾多的優(yōu)勢,包括較低的方案成本、最小的尺寸和很高的轉(zhuǎn)換效率。
德州儀器多核軟件開發(fā)套件擴(kuò)展至低功耗 DSP + ARM 器...
2013 年 11 月 14 日,北京訊——日前,德州儀器 (TI) 宣布推出基于低功耗 OMAP-L138 及 OMAP-L132 DSP + ARM9? 處理器的多核軟件開發(fā)套件 (MCSDK),幫助開發(fā)人員縮短開發(fā)時(shí)間,實(shí)現(xiàn)針對 TI TMS320C6000 高性能數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 的擴(kuò)展。為工業(yè)、通信、電信以及醫(yī)療市場開發(fā)各種應(yīng)用的客戶現(xiàn)在無需轉(zhuǎn)移其它軟件平臺(tái),便可升級(jí)至高性能器件。
泰克產(chǎn)品脫穎而出 榮獲兩項(xiàng)大獎(jiǎng)
全球領(lǐng)先的測試、測量和監(jiān)測儀器提供商---泰克公司日前宣布,在EDN China(《電子設(shè)計(jì)技術(shù)》)舉辦的“EDN China 2013年度創(chuàng)新獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)典禮上,泰克公司AWG70000系列任意波形發(fā)生器和PA4000功率分析儀兩款產(chǎn)品分別榮獲測試與測量通信類最佳產(chǎn)品獎(jiǎng)和測試與測量基礎(chǔ)類最佳產(chǎn)品獎(jiǎng)兩項(xiàng)大獎(jiǎng)。
分頭部署低中功率方案 土洋芯片商競逐無線充電
無線充電芯片市場戰(zhàn)火愈演愈烈。隨著愈來愈多原始設(shè)備制造商開始導(dǎo)入無線充電功能,市場對相關(guān)芯片的需求也快速攀升,不僅激勵(lì)國外半導(dǎo)體廠積極擴(kuò)充中功率產(chǎn)品陣容,亦吸引國內(nèi)芯片商陸續(xù)加入戰(zhàn)局,搶搭低功率Qi標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用市場商機(jī)。
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如何選用元器件實(shí)現(xiàn)精密直流電源的設(shè)計(jì)
電池測試、電化學(xué)阻抗譜和半導(dǎo)體測試等測試和測量應(yīng)用需要準(zhǔn)確的電流和電壓輸出直流電源。在環(huán)境溫度變化為±5°C時(shí),設(shè)備的電流和電壓控制精度需要...
模擬大咖對話:國產(chǎn)替代之后的中國模擬芯出路何在?
(電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹)9月中旬以來,電子時(shí)報(bào)報(bào)道,業(yè)內(nèi)人士透露,隨著交付周期延長到6個(gè)月以上,模擬芯片供應(yīng)商德州儀器(TI)和安森美均已...
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