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智能手機系統耗電量可望顯著下降。處理器、電源管理芯片（PMIC）與傳感器業者正分頭布局行動裝置應用處理器和螢幕省電方案，包括新一代CPU/GPU協同運算和big.LITTLE大小核設計架構、面板自動刷新（PSR）、高整合度PMIC，以及主動調節背光源（PRISM）等節能技術，皆是相關業者今年的產品發展重點。

今年電源管理半導體營業收入將比2012年增長4.8%，而去年則是下降8.2%。

全球領先的智能互連系統嵌入式軟件提供商風河?公司近日宣布，推出最新版的Wind River Linux。新版Wind River Linux擴大了對于最新ARM、 Intel?、 MIPS以及Power架構的硬件支持。此外，Wind River Linux還使用基于最新Yocto項目版本的Linux內核、工具鏈，并對用戶空間進行了更新。

2013年11月13日——為解決電子開發人員所面臨的重要的功耗挑戰，Cadence設計系統公司（納斯達克：CDNS）今天推出Voltus? IC電源完整性解決方案（Voltus? IC Power Integrity Solution），提供卓越性能的電源分析以滿足下一代芯片設計的需要。Voltus? IC電源完整性解決方案利用獨特的新技術并結合Cadence? IC、Package、PCB和系統工具使設計團隊在整個產品開發周期更好地管理芯片設計的電源問題，以取得更快的設計收斂。

Molex Brad SST激勵器傳感器接口(AS-i)模塊在Rockwell Automation PLC和AS-i 現場設備之間提供簡便的連接...

美國加利福尼亞州圣何塞，2013年11月12日訊 – 用于高能效電源轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司（納斯達克股票代號：POWI）今日宣布推出HiperTFS?-2系列IC - 一款同時集成了高壓MOSFET、雙管正激和反激電源控制器的IC。如此高的集成度可節省超過20個元件，從而減小外形尺寸并提高功率密度。主轉換器提供66 kHz和132 kHz的可選擇開關頻率，這有助于通過使用更小的磁芯來降低系統成本。

2013年11月12日 – 推動高能效創新的安森美半導體（ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN）推出業界最高精度的光學影像穩定（OIS）集成電路（IC），用于智能手機相機模塊。這高集成度LC898111AXB-MH方案以緊湊的尺寸提供領先業界的精度和低能耗工作。

隨著當今電子技術的不斷發展，電子系統產品從僅僅追求低價格、小體積、高性能逐步進化到高效節能、高可靠性、高性價比、良好的交期保證等綜合指標，僅僅擁有產品的技術研發能力已經不能滿足市場需求，還需具有技術創新能力、可靠性體系工程、生產規模和高工藝水平制造平臺。而電源作為電子系統中的心臟器件，如果“心臟”停止跳動，可能導致其供電的系統崩潰甚至會因為失效擴散致使整個系統崩潰，因此電源除了上述電子系統產品的共性要求外，還需增加極低的不良率和失效效果不擴散兩個要求。

2013年9月17日，安捷倫宣布將公司拆分為兩家獨立上市公司。拆分后，安捷倫高級副總裁、化學分析事業部總裁Mike McMullen首次接受中國媒體采訪，采訪中，他披露了此次拆分的原因及進程。

安捷倫科技公司（NYSE：A）宣布近期由上海復旦微電子集團（FMSH）開發的FM1930 近場通信（NFC）控制芯片成功基于安捷倫RIDER T3111S RFID HF 一致性測試系統平臺通過NFC Forum （NFC 論壇）認證。該認證項目由上海集成電路技術與產業促進中心（ICC）和上海同耀實驗室共同承擔。

手機沒電需要充電卻怎么也找不到充電器，只因充電器跟其它一般“黑”的電子產品充電器搞混在一起，電線糾纏不清；好不容易插上接口卻遲遲未見充電，只因充電器用得太久，日積月累的灰塵早已侵蝕到了線路；好不容易充上電卻有電話打進來，拖著有限的數據線原地踏步，提心吊膽輻射的危害……種種不良用戶體驗遭詬病早已不是新鮮事，而呼聲最高的無線充電技術的解決方案也在近年得到了長足發展，并得到市場認可。

如果把電子設備比作一個人，那么集成電路芯片就是這個人的心臟。作為世界第二大經濟體，中國的這一“心臟”產業長期高度依賴進口，嚴重受制于人。不過，近年來高新技術的進口替代風潮興起，實現高新技術領域的國產化受到高度重視。日前多位業內人士向中國證券報記者透露，國家近期將出臺政策扶持芯片產業，支持力度和決心將遠超以往。一位業內人士表示，不管是軍隊、政府還是民用等各個領域，電子設備目前已經十分普及，實現芯片這一最核心部分的國產化，具有重大的現實意義。

ARM技術長Mike Muller說明HSA異構設計很早便已存在，同時也強調基于HSA架構將使軟件跨平臺移轉更為容易，同時也能透過GPU進行協同運算，進而降低處理器資源負擔、提升資料運算效率。同時，ARM也強調基于異構設計，將使衍生市場規模呈現跳躍成長。

在前十大智能手機品牌商競相于旗下產品線中導入之下，三合一光傳感IC方案已陷入激烈的價格戰，也因此，臺灣晶技正挾專利的類三維（3D）陶瓷封裝技術，搶先業界開發出首款微型化三合一光傳感IC方案，尺寸僅2.5毫米×2毫米×1毫米，且具備更高的雜訊抑制能力和精準度，準備大舉插旗智能手機市場。

行業網絡、SDN、LTE將是未來測試產業的三大戰略發展機遇，這三大領域都處于快速發展期，對測試的需求量非常巨大。

Xilinx業界首款20nm All Programmable產品開始發貨...

2013年11月11日 – 推動高能效創新的安森美半導體（ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN）與DHL合作，在日本成田開設了新的全球發貨中心，旨在為公司在日本不斷擴大的客戶群提供更靈活的物流及更好的服務。這新的日本全球發貨中心（英文簡稱JGDC）的面積比舊設施大10倍，與公司在新加坡、上海及馬尼拉的物流網絡一起，為客戶提供更好的世界一流供應鏈服務。

消息稱，蘋果A系列芯片代工合作伙伴三星將幫助提高新工廠的芯片產量。據悉，GlobalFoundries去年末成為了蘋果供應鏈中的一員。

全球最大的智能手機處理器制造商高通近日表示，低端智能手機銷量的增長將影響公司明年的營收增長，未來公司將把發展重點放在中國市場和低端手機上。

2013年11月11日——英飛凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）以其卓越的可持續發展績效再度贏得盛譽。作為世界頂級可持續投資評級機構之一，Oekom Research AG經分析和評估之后，將英飛凌評為“Prime（最佳）”等級，確定英飛凌股票是可持續金融投資——此項殊榮等同于被評為全球最具可持續發展性的企業。從現在起，英飛凌可以在其宣傳材料上使用Oekom Prime徽標。Oekom 客戶的投資總額高達5200億美元。