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業內周知，功率SiC IDM 仍是其主流商業模式，而6英寸是龍頭廠商的主流SiC晶圓尺寸。在供不用求的刺激下，行業內已有多家公司基于這一成熟平臺有多種產能擴張計劃。

針對RTX 4090在中國大陸銷售受限問題，英偉達開發出了RTX 4090 D顯卡，通過降低部份規格，以符合美國出口管制要求。據悉，RTX 4090 D滿足綜合運算性能（TPP）4800限制，RTX 4090的TPP是5286。

IMEC預計，到2032年，工藝節點縮小的速度將會放緩，迫使人們更加依賴小芯片和先進封裝的混合搭配使用，以及那些不斷縮小尺寸的高性能邏輯組件。

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比亞迪魔方儲能系統搭載刀片電池，采用CTS技術，可降低約36%的零部件數量，提升約98%的空間利用率，加大約30%的結構強度，適用于工商業儲能、電站級儲能等應用場景。

這是繼SK On官宣進軍磷酸鐵鋰電池后，首次透露LFP電池戰略和量產時間的詳細信息。

根據最新曝料，代號Granite Ridge的下一代Zen5處理器已經投入大規模量產，按照規則將命名為銳龍8000系列。

消息人士指出，NAND封裝短缺對供應鏈的全面影響可能需要兩到三個月的時間，屆時一些最好的2TB和4TB固態硬盤的價格將 "暴漲"。

由于全球存儲芯片需求銳減，拖累了2023年全球半導體營收萎縮11%至5330億美元。其中，2023年全球存儲芯片營收暴跌37%，DRAM暴跌38.5%至484億美元，NAND Flash暴跌37.5%至362億美元。

在本文中，我們將Mos Memory分為DRAM和NAND閃存，并嘗試從各公司的價格趨勢和銷售（份額）趨勢來預測全球市場何時完全復蘇。在這個過程中，筆者想表明在存儲器制造商之間，可以看到明顯的盛衰。

研發投入占營業收入比例超過10%，擁有80多名碩博人員和300多名雷達研發人員，解決毫米波雷達領域的關鍵技術問題，涵蓋了算法設計、硬件設計、系統方案及平臺設計等多個方面。

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英飛凌擴展集成嵌入式糾錯碼（ECC）的抗輻射異步靜態隨機存取存儲器（RAM）產品線，適用于航空等極端環境...

國民技術處于MCU上游芯片設計環節，其采用Fabless模式，從事集成電路產品的研發設計和銷售，將晶圓制造、封裝測試業務外包給專門的晶圓制造及封裝測試廠商。

LGD業績提升很大程度上得益于智能手機OLED的供應。尤其是向兩款新蘋果智能手機iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max供應OLED面板，導致性能提升。

半導體作為全球最重要的一個產業，每年為全球經濟貢獻數千億美元產值。在整個產業鏈上，除我們耳熟能詳的英特爾、AMD、高通、臺積電等生產商外，還包括了眾多著名的材料商和設備商。

VC9800系列視頻處理器IP具備高性能、高吞吐量和服務器級別的多碼流編解碼能力，可支持最高256路碼流，并兼容所有的主流視頻格式，包括新一代先進格式VVC等。

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在2023年12月舉辦的“Semicon Japan”演講中，SEMI演講者預計2025年相關投資額將達到1,250億美元。

PowerCo公司表示，現階段固態電池耐久性測試的行業標準要求在經歷700次充電循環周期后，電池容量的衰減幅度最大不超過20%。