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隨著智能制造技術(shù)的實施和成熟，除了設備級IT風險之外，還出現(xiàn)了新增加的網(wǎng)絡安全挑戰(zhàn)。該領(lǐng)域被稱為運營技術(shù)（OT）網(wǎng)絡安全，指的是工業(yè)環(huán)境的安保和安全，在保護基礎設施、供應鏈等方面至關(guān)重要。

碳化硅具有禁帶寬度大、熱導率高、電子飽和漂移速率大、臨界擊穿電場高、介電常數(shù)低及化學穩(wěn)定性好等諸多優(yōu)點，是具有廣闊發(fā)展?jié)摿Φ牡谌滦桶雽w材料。

正值歲末年初之際，回顧過去的2023年，半導體產(chǎn)業(yè)整體處于下行周期，各大應用領(lǐng)域的市場表現(xiàn)并不理想。那么復盤2023年的半導體產(chǎn)業(yè)狀況，能夠發(fā)現(xiàn)哪些細分市場具有潛力？展望2024年，半導體市場又會如何發(fā)展？為此，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃了《2024年半導體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到數(shù)十位國內(nèi)外半導體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點。其中，萊迪思公司對2024年半導體市場進行了分析與展望。 ? 萊迪思專注于提供基于FPGA的解決方案，幫助我們的客戶更快、更

正值歲末年初之際，回顧過去的2023年，半導體產(chǎn)業(yè)整體處于下行周期，各大應用領(lǐng)域的市場表現(xiàn)并不理想。那么復盤2023年的半導體產(chǎn)業(yè)狀況，能夠發(fā)現(xiàn)哪些細分市場具有潛力？展望2024年，半導體市場又會如何發(fā)展？為此，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃了《2024年半導體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到數(shù)十位國內(nèi)外半導體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點。其中，電子發(fā)燒友特別采訪了Microchip Technology Inc. 總裁兼首席執(zhí)行官Ganesh Moorthy，以下是他對2024年半導體市場的分析與展望。

第八屆深圳國際智能裝備產(chǎn)業(yè)博覽會暨第十一屆深圳國際電子裝備產(chǎn)業(yè)博覽會 【以下簡稱 EeIE2024 】 以“智能改變未來，產(chǎn)業(yè)促進發(fā)展”為主題，定位于創(chuàng)新型、專業(yè)性和國際化，集中展示深圳智能裝備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展成就，以打造全球智能裝備領(lǐng)域第一展會平臺為目標。 F1 展會概況 EeIE2024將于 7月18-20日 在 深圳國際會展中心（寶安） 舉行，預計展出面積40,000平方米，屆時來自國內(nèi)外300余家知名展商將集中展示工業(yè)機器人及集成應用、工控核心零部件及運

近年來，全球各主要國家都在積極發(fā)展本土半導體制造業(yè)，而中國臺灣的晶圓代工大廠則成為了各國主要的爭取對象。

2019年，我國正式發(fā)牌5G，開啟5G商用新時代。通信技術(shù)十年一代，五年過去了，5G是否要進入“半代更迭”階段？ ? 2024年被視為5G-A商用元年，是5G走向6G的關(guān)鍵一躍。5G-A以R18為演進起點，在連接速率、網(wǎng)絡低時延、定位精度等方面均比現(xiàn)有5G提升10倍以上，是支撐AIoT產(chǎn)業(yè)3D化、云化，萬物互聯(lián)智能化，通信感知一體化，智能制造柔性化等產(chǎn)業(yè)數(shù)字化升級的關(guān)鍵信息技術(shù)。5G到5G-A，僅僅是一個“5G乘以十”的數(shù)學公式嗎？ ? 5G-A沖浪 有多快？ ? 驍龍X75是高通

第十八屆慕尼黑上海光博會觀眾注冊開啟，擴邀贏好禮...

就電子元器件而言，今天的消費市場飛速發(fā)展導致標準的芯片的生命周期越來越短?，F(xiàn)在典型的生命周期是三年左右，包括導入期，成熟期和衰退期，最終宣布停產(chǎn)。

DRAM稼動率緩步改善，業(yè)界認為，整體DRAM投片量從2024年第1季將逐季提升，較2023年第4季小幅提升約5%左右，下半年投片量回升速度將明顯加快。

第二代半導體材料以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）為代表。第三代半導體材料主 要包括碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、硒化鋅（ZnSe）等，因其禁帶寬度較大，又被 稱為寬禁帶半導體材料。

引言 ? 過去幾年，實際應用條件下的閾值電壓漂移（VGS(th)）一直是SiC的關(guān)注重點。 ? 英飛凌率先發(fā)現(xiàn)了動態(tài)工作引起的長期應力下VGS(th)的漂移現(xiàn)象，并提出了工作柵極電壓區(qū)域的建議，旨在最大限度地減少使用壽命內(nèi)的漂移。[1]。 ? 經(jīng)過不斷研究和持續(xù)優(yōu)化，現(xiàn)在，全新推出的CoolSiC? MOSFET M1H在VGS(th)穩(wěn)定性方面有了顯著改善，幾乎所有情況下的漂移效應影響，都可以忽略不計。 ? 現(xiàn)象描述 ? VGS(th)漂移現(xiàn)象通常是通過高溫柵極偏置應力測試（DC-HTG

動力電池價格下降主要原因為原材料下降及動力電池工藝改進帶來的成本下降。

當前隨著納米材料的不斷開發(fā)和應用，石墨烯也作為高性能納米填充材料被加入到橡膠基體中，和炭黑、白炭黑等傳統(tǒng)填充材料相比，石墨烯具有獨特的結(jié)構(gòu)和優(yōu)異的性能，能在填充量較低的情況下實現(xiàn)材料性能大幅提升。

由于傳統(tǒng)液態(tài)電池的成本快速下降，目前全固態(tài)電池在提高安全性方面有優(yōu)勢。從全固態(tài)電池的路線來看，需要在產(chǎn)業(yè)鏈層面進行大量的投資，是需要花費大量的人力、物力和精力。這對于目前液態(tài)電池降低到0.3-0.4元/Wh的狀態(tài)來說，投入產(chǎn)出比不高。

1. 消息稱華為 P70 系列手機有望 3 月發(fā)布，目前進度很快 ? 此前有消息稱華為 P70 系列預計今年上半年發(fā)布，而最新消息顯示這一時間有望提前到 3 月。博主 @智慧皮卡丘爆料稱，“華為 P70 系列這次用的 IMX989 打磨得非常成熟，因為這個傳感器很早之前就拿到了，不論光圈還是對焦成像比之前的都更優(yōu)秀。目前進度很快，有可能 3 月就來。另外，下半年的準 2k 屏也在計劃測試了?！?? 值得一提的是，此前博主 @數(shù)碼閑聊站 曾透露華為 P70 系列采用豪威

? 各大研究機構(gòu)認為全球半導體市場在2023年到達周期性低點后，今年將整體出現(xiàn)復蘇的趨勢。Gartner預計，2024年全球半導體行業(yè)收入將達到6240億美元，同比增長16.8%。被譽為半導體行業(yè)“晴雨表”的存儲產(chǎn)業(yè)在去年四季度率先出現(xiàn)漲價等情況，一直延續(xù)到今年，預計會反彈66.3%。 ? 這背后的推動力是以ChatGPT為首的生成式人工智能（AIGC）所引爆的新一輪AI浪潮。數(shù)據(jù)中心、服務器、云計算、大算力芯片、大模型等領(lǐng)域高科技企業(yè)迅速跟進，形成了新的全球

1月18日，一場以“ 思爾合作，芯路共贏 ”為主題的 EDA生態(tài)協(xié)作發(fā)展論壇暨思爾芯20周年成果展 在上海豫園隆重舉行。此次論壇受到了眾多業(yè)內(nèi)重要人士的響應與參與，包括協(xié)會領(lǐng)導、高校領(lǐng)導、芯片設計企業(yè)客戶和生態(tài)合作伙伴等，也受到各政府部門的關(guān)注。深入探討了在構(gòu)建EDA生態(tài)過程中遇到的挑戰(zhàn)與取得的成果，以及如何通過加強合作、推動技術(shù)創(chuàng)新，來促進整個行業(yè)的整體發(fā)展，以實現(xiàn)共創(chuàng)共贏。 ? 思·初心：成長、標簽與藍圖 ? 在慶祝思爾芯

私接插座會導致線路絕緣等級下降，在缺少專業(yè)人員檢查及維護情況下，存在漏電風險，影響漏電保護器快速斷電，嚴重威脅人身安全。

此次交易對Transphorm的估值約為3.39億美元（約合人民幣24.27億元）。此次收購將為瑞薩提供GaN（功率半導體的下一代關(guān)鍵材料）的內(nèi)部技術(shù)。