處理器/DSP
三星Galaxy S9將使用第二代10納米LPP處理器
之前傳聞三星Galaxy Note 9將會采用7nm芯片組，但是根據今日最新消息，或將不在采用7nm芯片組，同時三星宣布Galaxy S9智能手機將使用第二代10納米LPP處理器，并且10納米LPP芯片已經進行批量生產了。
2018-02-01 標簽：10nm7nm三星galaxys9 1701
三星Exynos瞄準中低端市場 聯發科布局倍感壓力
在手機處理器的中低端市場是目前聯發科的根據地，聯發科在過去一年遭遇滑鐵盧，市場份額幾乎被蠶食，本計劃將在今年重新布局，贏回一手。但是三星Exynos計劃進行推廣，目標針對中低端市場，三星Exynos出招刺痛聯發科，發科一直專注于該市場，因此很可能遭受三星的沖擊。
智能手機搭載 ARM 處理器優化性能
幾乎所有智能手機都已經搭載了 ARM 處理器，性能提升達100倍。想想看，短短七年的時間，100 倍，多么驚人的數字！得益于性能的大幅提升，全新的功能、超高速的用戶界面響應、以及沉浸式用戶體驗已成為現實，而功耗卻依舊保持不變，移動設備設計領域的種種難題都得以攻克。毋庸置疑，這是工程技術史上一次空前的壯舉。
兆芯推出基于ZX-2000處理器打造廣電VR新業務四合一解決...
近日第三屆智能終端與數字家庭創新者峰會在蘭州成功舉辦，國家新聞出版廣電總局科技司副司長孫蘇川、國家新聞出版廣電總局廣播科學院總工程師盛志凡等領導出席并發表主題演講，甘肅省廣播電視網絡股份有限公司黨委書記高云為大會致辭。峰會期間，兆芯推出了基于ZX-2000處理器打造的VR主機+VR網關+VR頭盔+智能機頂盒廣電VR新業務四合一解決方案，引發了眾多參會人士的密切關注。 2016年被業界廣泛認可為VR元年，VR設備和內容顯得格外矚目。
智能駕培駕考終端的三個發展階段介紹
國內車禍70%以上在于新手未經有效技能培訓及理論學習，智能化駕考則從源頭上消除人為因素對考試結果的影響，保證考試公平、公正及可追溯性，進而減少交通事故。今天就了解一下智能駕考終端是怎樣設計的。 隨著國內汽車保有量不斷攀升，更嚴格的駕照考試新規正在醞釀（例如科目五，雖然當前只是傳言）。據統計，國內車禍70%以上在于新手未經有效技能培訓及理論學習，駕考嚴格化也在情理之中。
AMD計劃將推出Zen 2處理器 從底層免疫Spectre漏...
據報道，AMD透露將會在今年推出7nm Zen 2處理器，也將繼續關注Spectre和Meltdown漏洞帶來的安全危機，Zen 2處理器將從底層對Spectre漏洞進行完全免疫。
打敗高通有希望 Helio P38將成2018年聯發科熱銷芯...
在處理器產品的競爭上聯發科始終都沒有贏過高通，高通處理器幾乎都是針對高端市場，而聯發科卻從高端一直直降中低端市場。據悉，今年聯發科將會迎來逆襲，聯發科P38芯片或將成為熱銷的芯片之一，也許性能不是亮點卻有望打敗高通。
2018-01-31 標簽：高通 2329
聯發科正在組織一場反擊戰 Helio P70首發被國外廠商拿...
據報道，聯發科Helio P70將有可能迎來逆襲，傳聯發科正在組織一場“反擊”。不過聯發科Helio P70首發不同于以往的國內廠商卻是發被知名度較低的廠商拿走了首發可謂是有些意味深長。
2018-01-31 標簽：高通 1366
高通再遭谷歌Pixel手機拋棄 谷歌Pixel 3將使用自研...
從華為、蘋果到如今的谷歌，現在許多的手機制造商都開始研發屬于自己的手機處理器。盡管高通是高端手機處理器市場的產品，未來高通也將失去這一專屬優勢。據報道谷歌Pixel 3將搭載自研處理器，性能比肩蘋果A系列，也就意味著高通再次遭到拋棄。
Intel明確表示2018將推不受Meltdown和Spec...
今年英特爾的10nm CPU將會大量推出，2018年下半年進入大規模制造。同時告知14nm還有一代，這個的芯片將會是不再受Meltdown和Spectre漏洞影響的芯片產品。
中科曙光的國產x86芯片將在2018上半年量產 國產CPU不...
處理器完全國產化是我國的最終目標，如何擺脫對海外的技術壟斷，這便是我們一直追求的。今日報道，國產X86處理器將在今年上半年成功量產，性能堪比第六代i3。國產處理器成為大力發展的行業，中國市場對推動數據中心業務向前發展也是十分的關鍵。
Ryzen 3處理器曝光，與Intel正面剛？
前不久，AMD剛剛推出了二代銳龍系列處理器。不過首批產品僅有Ryzen 5和Ryzen 7兩個系列，對于入門級用戶而言，顯然更加期待二代Ryzen 3的來臨。近日，據德國媒體報道，在華擎一款主板的CPU兼容列表中發現了二代Ryzen 3處理器的身影。
與Intel剛正面，AMD放出32核心CPU
這又是一次比拼核心數量的游戲。然而這次，這種競爭已經達到了兩位數。當臺式機及筆記本 CPU 仍然在四核心悠哉游哉之時，AMD及其對手Intel正在服務器及企業市場大展拳腳。就在Intel宣揚了其定于2018年下半年即將到來的28核心芯片之后，AMD也放出了自己的“炸彈”。它有著32核心，AMD對使用如此恐怖的規格毫無懼色。事實上，這顆CPU也快來了，它將于今年第三季度左右登陸。
新一代移動處理器 Helio P22 首發機種將會是由 vi...
23 日才宣布正式亮相的聯發科新一代移動處理器 Helio P22，如今進一步傳出首發的消息，而首發機種將會是由 vivo 的 Y83 智能手機來擔綱。以聯發科在發布 Helio P22 時所說，終端產品最快將在 6 月份就能看到的情況，預計 vivo 的 Y83 智能手機就將在這個時間點問市。
Intel紀念首顆x86處理器8086 40周年，8086顆...
在本屆臺北電腦展上，Intel正式發布了i7-8086K處理器，紀念首顆x86處理器8086 40周年。
“核戰”一觸即發，堪稱X86史上第三次洗牌行動
在臺北電腦展主題演講中，英特爾出人意外地宣布了28核桌面處理器的存在，現場還演示了CINBENCH R15的測試，可以28個核心全速運行在5GHz頻率了。這一舉動震驚了全世界，要知道目前Intel消費級處理器最多才18個核心，全核睿頻頻率才3.4GHz。
芯片漏洞引發巨頭之“?！保瑖a之“機”
在過去的芯片漏洞中“熔斷”（Meltdown）和“幽靈”（Spectre）兩大芯片漏洞引發了巨大的波動，各大IT產業巨頭忙于“打補丁”，信息安全再次扯成為熱門話題。巨頭之“?！?，國產之“機”國產芯片的發展也因此再度引發關注。
三星將發力中端芯片市場 聯發科期待復蘇夢再受挫
據悉三星計劃對外發售Exynos7872芯片，將不再限制于魅族，三星將主要搶攻中端芯片市場，但是此舉卻是對聯發科來來說非常不利，聯發科正計劃在今年發布兩款中端芯片P40和P70主打中端市場，但是有了三星這個大敵，聯發科期待復蘇希望將再一次受挫。
智能手機市場進入微衰退 高通聯發科將分化領域散風險
現在手機規格疲勞，已經進入了微衰退狀態，換機潮在短時間內也很難興起，有人認為5G將是下一個契機，但是要等到5G真的普及恐怕要等到2020年。為此，高通聯發科的戰略開始分化到其他領域，慢慢驅逐在智能手機領域的風險。
AMD 7nm Vega顯卡完勝Titan V 價格是最大的...
AMD今年在臺北電腦展上首發了7nm工藝的GPU——Vega 20，搭配32GB HBM 2顯存，預計今年下半年上市，主要面向深度學習等專業市場。考慮到AMD這兩年來一直缺少給力的高性能GPU，7nm Vega因此也吸引了不少高端玩家，想著AMD要是出個7nm Vega高端游戲多好。
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