處理器/DSP
Intel否認服務器CPU延期 Cooper Lake處理器...
所謂“人紅是非多”，前腳Intel剛剛澄清2019~2029制程工藝路線圖的誤會，SA、富國銀行等又紛紛在報告中指出，Intel服務器產品整體延期。
Intel Lakefield 3D封裝處理器或將升級 并且...
IEEE EDM技術會議上，Intel展示了兩種新型封裝設計，一個是ODI，一個是3D Foveros，之前我們都做過詳細介紹。封裝如今已經是Intel的技術支柱之一，和制程工藝并列。
X86架構無可取代 業界地位無法撼動
X86架構已經問世41年了，當年它還只是眾多CPU架構中的一種，但是被IBM選擇為兼容PC的處理器之后，X86這么多年來已經確定了它在業界的地位。現在包括ARM在內的架構都想跟X86搏一搏，但在AMD看來，X86架構是無可取代的。
華為麒麟1020處理器被曝光 將使用臺積電的5nm工藝生產
華為今年推出了麒麟990及麒麟990 5G處理器，后者是首款真正上市的5G SoC處理器，集成103億個晶體管，首發7nm EUV工藝，很好很強大。不過麒麟990的CPU/GPU架構沒升級，讓很多花粉感覺遺憾，這個問題要等下代的麒麟1020來解決了。
AMD一敗涂地 Intel的處理器性能強勢
很多網站或者評測機構都有自己的CPU天梯榜，如何給CPU性能排序就是個問題了，哪怕現在只有兩家X86處理器公司了，但是AMD、Intel的處理器性能各有優勢，如何平衡單核、多核、頻率等指標是個大問題，搞不好就要引火燒身。
AMD攜銳龍重返高性能CPU市場 結束了X86處理器一家獨霸...
2017年AMD終于拿出了苦心研發多年的Zen架構處理器，攜銳龍重返高性能CPU市場，結束了X86處理器一家獨霸的狀態，迄今為止AMD已經推出了三代銳龍處理器了。
AMD銳龍以高強性能備受關注 用戶比例份額不斷提升
在Steam的11月份硬件調查中，AMD CPU用戶比例來到了20.5%。別不以為然，時光倒回到兩年前，Steam上用AMD處理器玩游戲的用戶比例僅僅只有8%。
富士通推出A64FX ARM處理器晶圓 采用臺積電7nm F...
除了持續統治移動領域，ARM架構也在一直嘗試進入企業級領域，包括服務器、數據中心、超級計算機等。亞馬遜、Ampere、富士通、Marvell、高通、華為等都陸續開發了各自的高性能ARM處理器，比如亞馬遜剛剛發布的64核心Graviton2，還有各種協處理器、加速器。
亞馬遜推出自主64核心ARM處理器 對比Intel頂級的至強...
亞馬遜Graviton2采用了ARM最新的Neoverse N1 CPU架構，由自家設計團隊打造，直接堆砌到64個核心，是第一代的四倍（比之前報道也多一倍），而且使用頂級配置，每個核心1MB二級緩存，總計64MB，所有核心共享32MB三級緩存。
兆芯榮獲“張江·康橋杯” 集成電路大賽最佳團隊獎與工匠精神獎
時至年末又到了捷報頻傳的時刻。經過5個月的緊張籌備，11月底，兆芯CPU團隊在2019“張江·康橋杯”集成電路技能大賽創新成果展示賽與芯片應用創新賽中分獲“最佳團隊獎”與“工匠精神獎”兩項大獎。
英特爾稱PC芯片供貨吃緊，就發貨延遲向客戶道歉
電子發燒友網報道 11月21日消息，據國外媒體報道，當地時間周三芯片制造商英特爾表示，無法跟上CPU市場需求的增長，并稱其個人電腦芯片供應仍極度緊張。 這家芯片制造商在一封信中表示：盡管我們盡了最大努力，但我們仍未解決這一挑戰。該公司在信中還就發貨延遲向客戶和合作伙伴道歉。 這家芯片制造商的股價在盤后交易中下跌了近1%。 PC處理器持續短缺，英特爾在自毀長城？ 對于PC制造商來說，在隧道的盡頭仍然沒有光明，因為英特爾的CPU短
谷歌宣布實現“量子霸權” IBM不認同
Alphabet Inc.旗下谷歌宣布制造出一臺達“量子霸權”級別的計算機，可200秒完成一臺超級計算機最快大約10,000年才能完成的一次運算。
美超微服務器提供NGC就緒邊緣計算系統 支持突破性NVIDI...
美超微總裁兼首席執行官梁見后（Charles Liang）表示：“使用NVIDIA的EGX平臺，美超微服務器客戶可立即支持數據中心和網絡邊緣復雜的計算密集型的人工智能應用工作荷載。
ARM最新A77+G77架構 聯發科5G芯片重回高端旗艦
聯發科最新的旗艦級5G芯片在Sub-6GHz 頻段下傳輸速率達到4.7Gbps，是目前業界最高速率。該5G芯片基于7nm工藝，采用ARM最新的Cortex-A77 CPU以及Mali-G77 GPU。
Arm透過全新Mbed操作系統伙伴管理模型與半導體伙伴展開物...
為了替開發人員簡化IoT，過去十年內，Arm以免費、開放原始碼的IoT操作系統(MbedOS)為中心，開發出一套強大的生態系統，其中包含超過42.5萬個第三方軟件開發人員，以及超過150個Mbed賦能(Mbed-enabled)的機板與模塊。
微軟大舉招聘芯片設計工程師 滿足定制芯片需求
就在展示新款Surface系列產品中部分定制處理器的當天，微軟還在嘗試招聘更多芯片設計師，為其日趨增長的微處理器設計雄心提供支撐。
2019-10-07 標簽：微軟 886
華為IFA發布會前瞻 集成5G基帶的麒麟990要來了
IFA作為下半年規模最大的消費電子展，其實被很多廠商視作發布新產品和展示最新成果的最佳舞臺，而華為就是其中一家比較重視IFA的廠商之一。現在的華為已經成為了全球第二大智能手機廠商，對IFA的重視程度有增無減，并且在今年8月，華為就宣布將在9月6日IFA期間舉辦全球發布會。 現在華為的一舉一動，都牽動著所有關注智能手機市場用戶的心，那么在今年的IFA發布會上，華為都會帶來哪些最新的成果和產品呢？我們一起來預測一下。 麒麟990 華為
IFA上華為5G芯片麒麟990亮相 7nm FinFET P...
IFA上華為5G芯片麒麟990亮相 7nm FinFET Plus EUV工藝制程...
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