處理器/DSP
大聯大友尚集團推出ST STM32 F4系列中的最小微控制器
2016年3月15日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下友尚推出ST STM32 F4系列中最小的微控制器---STM32F410，并同時搭配其最新開發板---NUCLEO-F410RB，以幫助客戶實現尺寸更小，功耗更低且更高性能的產品。
Qualcomm發布驍龍虛擬現實軟件開發包
2016年3月14日，舊金山 — Qualcomm Incorporated（NASDAQ： QCOM）今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies， Inc.發布全新虛擬現實（VR）軟件開發包（SDK）。下一代移動虛擬現實應用十分復雜，具有極端的功耗約束和極具挑戰的性能要求。
美高森美批量生產DIGI-G4 OTN處理器
致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC） 宣布DIGI-G4 ，最新一代DIGI光傳送網（Optical Transport Network， OTN）處理器已進入大批量生產階段，以推動業界向400G OTN交換演進。
芯鼎科技選擇CEVA圖像和視覺DSP用于數字視頻和圖像產品線
針對先進智能互聯設備的全球領先信號處理IP授權許可廠商CEVA公司宣布中國臺灣領先的數字視頻和圖像SoC系統解決方案供應商芯鼎科技已經獲得授權許可，將CEVA圖像和視覺DSP 用于瞄準汽車、無人機、監控攝像機市場的下一代SoC器件中。芯鼎科技將會充分利用這款DSP功能強大的計算機視覺和圖像增強功能，顯著提升其智能攝像機SoC支持的功能特性。
中國臺灣工業技術研究院選擇CEVA-XC DSP 開發 4...
全球領先的智能和連接性設備信號處理IP授權許可廠商CEVA公司宣布，中國臺灣屢獲殊榮的研發機構工業技術研究院（工研院）已經選擇CEVA-XC DSP來開發新型4G小型蜂窩基站平臺。
RS和Allied開始接受訂購Raspberry Pi 3
基于成就不凡的前代產品Raspberry Pi 1 Model B+和Raspberry Pi 2 Model B，Raspberry Pi 3的處理能力較Raspberry Pi 2提升了50%，與最初的Raspberry Pi 1相比，性能更是提升了約十倍之多，這也使得它能夠適用于更高端的應用。
Imagination 和明導國際合作，利用 Veloce ...
2016 年 3 月 1 日 ─Imagination Technologies 和明導國際（Mentor Graphics）宣布，雙方已就硬件模擬（emulation）技術展開合作，以協助共同客戶加速產品的上市時間。
Imagination 新款 PowerVR? Series...
2016 年 2 月 26 日─ Imagination Technologies 宣布，推出適用于大眾市場的新系列 PowerVR GPU 產品，為成本敏感市場設立了性能、功耗與面積的新標準。
2016-02-26 標簽：GPUImaginationSeries8XE 1021
Mentor Graphics 與 ARM 簽署多年協議
美國俄勒岡州威爾遜維爾和英國劍橋，2016 年 2 月 25 日 - Mentor Graphics 公司（納斯達克代碼：MENT）已與 ARM（倫敦證券交易所代碼：ARM；納斯達克代碼：ARMH）簽訂一份多年訂購協議，以盡早獲得各種 ARM IP 和相關技術。
2016-02-26 標簽：處理器 632
LG 電子選擇CEVA圖像和視覺DSP用于移動設備
針對先進智能互聯設備的全球領先信號處理IP授權許可廠商CEVA公司宣布LG 電子 （LG Electronics） 獲得CEVA圖像和視覺 DSP授權許可，用于其移動設備產品系列中。
MWC 2016新機發布狂潮，驍龍820領銜支持
2月22日，MWC2016在巴塞羅那正式拉開帷幕。值此契機，全球多家領先廠商發布各自旗下最新款智能手機，其中小米手機5、三星Galaxy S7和S7 edge的部分地區版本、LG G5、惠普Elite x3、以及索尼Xperia X Performance六款終端搭載驍龍820處理器；其余數款由小米、索尼、ALCATEL和聯想發布的終端則搭載了驍龍800、600和400系列處理器。
SA：2015手機應用處理器產值年減4%
市調機構Strategy Analytics統計指出，2015年全球智慧型手機應用處理器市場產值為201億美元，較2014年衰退4%；其中，高通（Qualcomm）雖仍穩 坐龍頭，但市占率已由原先的52%下滑至42%
ARM推出全新超高能效Cortex-A32處理器，擴大嵌入式...
2016年2月24日，北京訊——ARM針對下一代嵌入式產品推出ARM? Cortex?-A32，為超高能效應用處理器系列再添新成員。Cortex-A32處理器采用ARMv8-A架構，賦予功耗有限的32位嵌入式應用更多優勢。相較其他同類處理器，Cortex-A32擁有最小體積和最佳的能效表現。
新CEVA-X—業界最高效的基帶應用處理器架構
2016 年 2 月 23 日消息，專注于智能連接設備的全球領先信號處理IP授權許可廠商 CEVA 公司推出新型 CEVA-X DSP 架構框架，重新定義了基帶應用中控制和數據平面處理的性能和能效。
2016旗艦手機的“芯事”詳解
可能最希望2016年快點到來的芯片廠商就是高通了。自高通820發布后，其備受關注，今年的驍龍820注定是場翻身之戰，寄予著高通極大的希望，也將會是我們今年在旗艦機上最常見的芯片。
新CEVA-X ──業界最高效的基帶應用處理器架構
專注于智能連接設備的全球領先信號處理IP授權許可廠商CEVA公司推出新型CEVA-X DSP 架構框架，重新定義了基帶應用中控制和數據平面處理的性能和能效。
CEVA 提供通信參考平臺
專注于智能連接設備的全球領先的信號處理IP授權許可廠商CEVA公司推出Dragonfly?參考平臺以加速低數據速率 M2M 和IoT通信產品的研發，包括可穿戴產品、智能電網、監測系統、資產追蹤、遠程監控系統、車聯網和智能公共服務。
2016-02-23 標簽：DSP 944
CEVA-XM4圖像和視覺 DSP 獲得Linley Gro...
Linley Group “最佳處理器IP”獎項涵蓋了類別廣泛的各種可授權處理器內核，包括CPU、DSP、GPU、VPUs和 NOCs。獲獎者由該機構的技術分析師團隊推選出他們認為針對目標應用性能、功耗和面積表現最卓越的產品。
艾睿電子推出能運用于IBM的Watson IoT平臺的Dra...
香港，艾睿電子公司（NYSE：ARW）將在IBM InterConnect 2016上展示其端到端物聯網（IoT）服務及解決方案，包括由艾睿構建并現在可以于IBM的Watson IoT平臺上運用的DragonBoard? 410c開發板。
高通驍龍?820處理器支持新一代三星Galaxy S7和S7...
2016年2月22日，圣迭戈——Qualcomm Incorporated（NASDAQ： QCOM）今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies， Inc.支持三星最新、最領先的旗艦智能手機三星Galaxy S7和S7 edge的部分地區版本。
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