2016年2月22日，圣迭戈——Qualcomm Incorporated（NASDAQ： QCOM）今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies， Inc.支持三星最新、最領(lǐng)先的旗艦智能手機(jī)三星Galaxy S7和S7 edge的部分地區(qū)版本。上述三星Galaxy S7和S7 edge采用了集成驍龍X12 LTE調(diào)制解調(diào)器的高通驍龍?820處理器。較前代產(chǎn)品，驍龍X12 LTE調(diào)制解調(diào)器的4G+ LTE下載速率最高可提升33%，LTE上傳速率最高可提升200%。此外，三星Galaxy S7和S7 edge還集成了Qualcomm? TruSignal? 多天線信號(hào)增強(qiáng)（Qualcomm? TruSignal? multi-antenna boost）技術(shù)，支持對(duì)信號(hào)障礙的智能補(bǔ)償，可提升呼叫的穩(wěn)定性、數(shù)據(jù)傳輸速率和通話覆蓋能力，同時(shí)降低無(wú)線功耗。

　　Qualcomm Technologies， Inc.產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁Alex Katouzian表示，“Qualcomm Technologies和三星在重新定義移動(dòng)體驗(yàn)方面有著長(zhǎng)期的密切合作。我們非常高興能為三星Galaxy S7和S7 edge提供支持。通過(guò)驍龍820處理器支持的4G+ LTE連接、TruSignal 多天線信號(hào)增強(qiáng) （TruSignal Multi-Antenna Boost）技術(shù)以及全新的沉浸式多媒體功能，三星用戶將能夠享受到真正的下一代移動(dòng)體驗(yàn)。”

　　三星執(zhí)行副總裁兼移動(dòng)硬件、研發(fā)與產(chǎn)品戰(zhàn)略團(tuán)隊(duì)主管 Taemoon Roh表示，“Qualcomm Technologies先進(jìn)的多元化技術(shù)組合為我們的最新旗艦三星Galaxy S7和S7 edge提供了連接和處理解決方案。現(xiàn)在，三星Galaxy的客戶將能夠享受到最新的用戶體驗(yàn)，包括Qualcomm Technologies領(lǐng)先LTE解決方案所支持的、最快的4G LTE連接。”

　　作為 Qualcomm Technologies的頂級(jí)旗艦移動(dòng)處理器，驍龍820處理器全面采用了定制設(shè)計(jì)，以支持下一代的頂級(jí)移動(dòng)終端。其通過(guò)重新定義每個(gè)主要IP模塊，以獲得極致的處理性能及功率效率，并可提供前所未有的速度、續(xù)航時(shí)間及以下特性：

　　· 沉浸式多媒體體驗(yàn)：透過(guò)Qualcomm? Adreno? 530 GPU所支持的令人驚艷的圖像，和全新14位Qualcomm Spectra? 圖像信號(hào)處理單元（ISP）所支持的質(zhì)量媲美單反相機(jī)的拍照，以及增強(qiáng)的計(jì)算機(jī)視覺(jué)效果所帶來(lái)的、色彩精確且超清晰逼真照片而共同打造。結(jié)合沉浸式音頻功能，以及對(duì)移動(dòng)終端環(huán)繞立體聲的支持，驍龍820處理器能營(yíng)造無(wú)與倫比的掌上多媒體體驗(yàn)。

　　· 快速無(wú)縫連接：集成驍龍X12 LTE調(diào)制解調(diào)器支持帶來(lái)幾乎隨時(shí)隨地的快速無(wú)縫連接。較前代產(chǎn)品相比，其4G+ LTE速率最高可提升33%，能讓用戶體驗(yàn)到快如閃電的下載速度（可高達(dá) 600 Mbps）以及出色的網(wǎng)絡(luò)覆蓋。對(duì)于更快的照片和視頻分享需求，驍龍X12 LTE調(diào)制解調(diào)器可提供高達(dá)150 Mbps的上傳速度，比普通的LTE終端快三倍。該調(diào)制解調(diào)器采用了Qualcomm Technologies 的一整套TruSignal多天線處理技術(shù)，能夠在不增加傳輸功耗的情況下，智能補(bǔ)償“手握”等情況帶來(lái)的信號(hào)障礙，提高呼叫穩(wěn)定性、數(shù)據(jù)速度、室內(nèi)戶外通話覆蓋及可靠性。

　　· 領(lǐng)先的整體系統(tǒng)性能和功耗：驍龍820處理器能帶來(lái)領(lǐng)先的整體系統(tǒng)性能和功耗。具體而言，它擁有Qualcomm首款四核定制64位Qualcomm? Kryo? CPU，每個(gè)核心速度可高達(dá)2.2 GHz，采用了最先進(jìn)的14納米FinFET LPP制程。同時(shí)，定制的Adreno 530 GPU較前代產(chǎn)品在圖形和計(jì)算性能上提升了40%。全新定制的Qualcomm? Hexagon? 680 DSP架構(gòu)支持Hexagon向量擴(kuò)展，以及用于“始終在線”傳感器處理的“低功率島”。這些關(guān)鍵的處理引擎被高效集成在一起，實(shí)現(xiàn)了出色的處理性能。

　　關(guān)于Qualcomm Incorporated

　　Qualcomm Incorporated（NASDAQ： QCOM）是全球3G、4G與下一代無(wú)線技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)，包括Qualcomm技術(shù)許可業(yè)務(wù)QTL及其絕大部分專利組合。Qualcomm Technologies， Inc. 為Qualcomm Incorporated子公司，與其子公司一起運(yùn)營(yíng)Qualcomm所有的工程、研發(fā)活動(dòng)以及所有產(chǎn)品和服務(wù)業(yè)務(wù)，其中包括其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)QCT。30 多年來(lái)，Qualcomm創(chuàng)想和創(chuàng)新推動(dòng)了數(shù)字通信的演進(jìn)，將各地的人們與信息、娛樂(lè)和彼此之間更緊密地聯(lián)系在一起。

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