處理器/DSP
安森美半導體擴展光學防抖產品陣容
世界移動通信大會 （Mobile World Congress） — 西班牙巴塞羅那 — 2016 年 2 月22日 — 推動高能效創新的安森美半導體（ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號： ON），增加一款下一代光學防抖（OIS）/自動對焦（AF）驅動器LC898123AXD到產品陣容中，為智能手機、平板電腦、筆記本電腦和可穿戴提供最佳的數碼相機和視頻體驗，通過采用先進的自動對焦和光學防抖技術來克服傳統相機模塊的性能限制。
Lauterbach TRACE32新增功能可簡化MIPS和...
Imagination Technologies 和領先的微處理器開發工具供應商 Lauterbach 宣布，兩家公司已開始合作使 Lauterbach 廣受歡迎的 TRACE32 工具能夠更輕松地為 MIPS 異構 CPU 系統或結合 MIPS CPU 與 ARM CPU 的系統進行調試。
2016-02-19 標簽：CPUTRACE32Imagination 2416
Qualcomm展示連接領導地位，宣布多個現場演示將在MWC...
Qualcomm Incorporated（NASDAQ： QCOM）及其子公司Qualcomm Technologies， Inc.今日宣布，其多項最新創新技術將在巴塞羅那舉行的2016年世界移動大會（MWC2016）上首秀。
Qualcomm宣布Adreno 530 GPU支持Vulk...
Qualcomm Incorporated （NASDAQ： QCOM）今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies， Inc.在集成于高通驍龍? 820處理器的Qualcomm? Adreno? 530 GPU上，實現了對Khronos?最新圖形和計算API——Vulkan?的支持。
ARM更新Cortex-R8處理器 鎖定5G應用
針對即將于2020年到來的5G連網技術，以及未來將成為主流的LTE Advanced Pro技術標準發展，ARM宣布推出Cortex- R8處理器，藉由低延遲、高效能與低功耗等特性對應5G網路數據機或巨量儲存裝置。
聯芯、瑞芯智能機處理器出貨成長三位數
Strategy Analytics 17日發表調查報告指出，去（2015）年全球智慧機應用處理器（AP）銷售額年減4%至201億美元，其中高通（Qualcomm）、蘋果 （Apple）與聯發科（2454）雖仍分占前三名，但三星LSI部門、中國IC設計廠聯芯（Leadcore Technology）以及瑞芯（Rockchip）成長爆發，不容小覷。
ARM Cortex-R8處理器開拓5G速度需求
四核配置大幅提升了Cortex-R8的整體性能表現。具備實時功能和擴展的低延遲存儲，Cortex-R8相較其他同類處理器擁有最佳性能表現。
Qualcomm宣布借助領先產業系統公司的加入拓展Snapd...
Qualcomm Incorporated今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies， Inc. 通過增加三家新的原始設備制造商（ODMs），拓展了其新一代Qualcomm? Snapdragon? Wear平臺產業生態系統。
2016-02-18 標簽：SnapdragonQualcommSnapdragon Wear 1031
繼承“明星血統”，驍龍600系列定義全新高端移動體驗
說到今年最值得期待的高端明星處理器平臺是哪款，大家可能都有各自心儀的選擇。然而隨著2016年初高性能新機的接連發布，驍龍652/650兩款處理器已成為其中最受矚目的佼佼者。
清華英特爾瀾起聯手研發通用處理器推動自主創新
2016年1月21日，北京——清華大學*、英特爾公司和瀾起科技（上海）有限公司*在北京正式簽署協議，宣布聯手研發融合可重構計算和英特爾x86架構技術的新型通用CPU，以滿足市場和用戶需求。英特爾公司將提供資金及其它重要資源支持項目研發。
英飛凌SLE77安全芯片榮獲中國銀聯芯片安全證書
以金融安全為主導，經過中國銀聯嚴格的檢測認證流程，英飛凌SLE77安全芯片榮獲中國銀聯頒發的芯片安全證書。作為首批通過認證并獲得中國銀聯芯片安全證書的國際知名安全芯片廠商，英飛凌將憑借其代表業界領先加密技術和先進制造工藝的SLE77產品系列，進一步支持提高金融IC卡產品的安全性與可靠性，更廣泛地服務于中國金融支付行業。
不升Windows 10？那你用不上下一代處理器
2016 年微軟開了個好頭。本月 4 日微軟官方宣布去年正式上市的 Windows 10 裝機量已經超過 2 億臺，普及速度是 Windows 7 的 140%，Windows 8 的 400%。
2016-01-18 標簽：微軟英特爾Windows 10 1367
華為P9或將搭載麒麟955
根據此前了解到的消息，華為P9將采用5.2英寸的屏幕，4G RAM，前后雙面2.5D玻璃的設計，同時將配備USB Type-C接口，它也將是華為首款配備USB Type-C接口的手機。但是相信以上信息不會讓喜歡搞機的各位感到興奮，因為這些都算不上什么亮點。而筆者已從華為終端內部人員處了解到，華為P9此次 最大的亮點是將搭載全新的麒麟955 SoC（高頻版麒麟950）。
4G芯片需求增大 聯發科搶料跟高通拚了
今年4G手機需求仍將帶動功率放大器（PA）、表面聲波濾波器（SAW filter）等RF元件需求大增，全球手機晶片龍頭高通展開保料大作戰，宣布與TDK合資新公司投入SAW等RF元件研發，法人預期，將牽動與聯發科（2454）供應鏈間的搶料行動。
聯發科市值 九天蒸發856億新臺幣
在沉重的毛利率和獲利壓力下，亞洲手機晶片龍頭聯發科（2454）昨（14）日盤中一度失守200元大關，下探七年多來低點，尾盤逢低買盤介入，終場收在208元、小漲1.5元，力守200元關卡。今年以來九個交易日，聯發科市值已縮水856億元。
AMD首款ARM處理器正式登場 挑戰英特爾霸主地位
北京時間1月14日晚間消息，經過數年的延遲，AMD今日正式推出了首個基于ARM架構的處理器Opteron A1100，希望在數據中心服務器市場挑戰英特爾的霸主地位。
高通大陸市場重開大門 兩岸手機芯片廠再陷苦戰
大陸2015年重罰高通（Qualcomm），并要求高通與大陸智能型手機業者重簽專利授權協議，目前包括小米、華為、中興、奇酷、海爾、天語及TCL等大陸一線手機品牌廠已與高通簽定新的專利授權。臺系IC設計業者直言，大陸雖重罰高通，但仍默許高通采用整機收費的權利金抽取模式，大陸手機品牌廠重簽授權，無異是為高通2016年新款芯片訂單背書，恐讓其他手機芯片業者面臨更大競爭障礙。
海思高端處理器面世，聯發科和高通如臨大敵
海思上個月發布讓全世界驚嘆的高階處理器──麒麟950，展示十年磨一劍的技術威力； 規格、性能足與一線處理器大廠別苗頭，靠的就是不斷砸重金拼研發、挖人才，累積出來的深厚功力。而這個產品也讓海思有了叫板聯發科和高通的實力。
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