三星首款14nm移動處理器Exynos7270進入量產(chǎn)

據(jù)三星官網(wǎng)消息，韓國巨頭正式宣布量產(chǎn)Exynos 7270芯片，這是業(yè)界首款用于可穿戴設備的移動應用處理器(AP)。Exynos7270采用雙核A53架構(gòu)，集成LTE基帶(Cat.4/2CA)，通訊模塊支持Wi-Fi、藍牙、GNSS定位系統(tǒng)等。

2016-10-11 標簽：三星電子14nmExynos7270 2212

臺積電3nm制程研發(fā)提速 預計2022年完成量產(chǎn)

根據(jù)英特爾發(fā)布的產(chǎn)品規(guī)劃路線，自己的14nm技術(shù)將要在處理器上連續(xù)使用三代而不進行提升，而在制程這方面的研發(fā)，臺積電顯然更勝一籌，前段時間臺積電剛剛確定年底將量產(chǎn)10nm、2019年將上馬5nm制程工藝。近日臺積電聯(lián)席CEO劉德音又透露，公司目前已經(jīng)在著手研究3nm制程工藝，已經(jīng)聯(lián)合組成三四百人規(guī)模的研發(fā)團隊。

2016-10-10 標簽：臺積電3nm 1035

匯總國產(chǎn)最強芯華為麒麟960六大升級特性

手機芯片作為高端技術(shù)產(chǎn)業(yè)，放眼全球也只有高通、蘋果、三星等幾家巨頭企業(yè)可以做到，而中國企業(yè)在其中的最強者，當屬華為旗下的麒麟系列，麒麟960處理器采用的是ARM Cortex-A73架構(gòu)+Mali-T880 MP8 GPU的組合。

2016-10-09 標簽：華為麒麟960 2695

高通劍指物聯(lián)網(wǎng) 驍龍600E和410E打頭陣

高通表示這是歷史上首次針對物聯(lián)網(wǎng)設備打造的產(chǎn)品。驍龍600E，它內(nèi)置了1.5GHz四核Krait 300架構(gòu)處理器以及Adreno 320 GPU，同時支持數(shù)字信號處理器、2100萬像素攝像頭并且支持藍牙4.0連接、Wi-Fi 802.11ac以及GPS。

2016-09-29 標簽：高通物聯(lián)網(wǎng)驍龍600E 1226

AMD嵌入式處理器被IGT選定用于新款“CrystalCur...

2016年9月27 日，美國內(nèi)華達州拉斯維加斯國際博彩展覽會（G2E）訊— AMD（ NASDAQ：AMD）于今日宣布其AMD 嵌入式 Radeon? E9260顯卡已被全球領(lǐng)先的游戲公司國際游戲科技公司（International Game Technology PLC （“IGT”）（NASDAQ：IGT）選用，用于IGT的新型“CrystalCurve ULTRA?”游戲機，以原生分辨率驅(qū)動兩臺4K 監(jiān)視器，這在娛樂場游戲行業(yè)是首創(chuàng)。

2016-09-28 標簽：AMDGPUIGT 1042

AMD引領(lǐng)嵌入式應用邁向新高度

2016-09-28 標簽：AMD嵌入式應用 969

10nm工藝之戰(zhàn)又升級 聯(lián)發(fā)科刷存在感HelioX30或采用

Helio X30曾準備使用16nm工藝，或許是為了增強競爭力聯(lián)發(fā)科才調(diào)整為10nm工藝。這顆旗艦級芯片將為10核心設計，集成兩顆主頻為2.8GHz的Cortex-A73高性能核心，四顆2.2GHz Cortex-A53核心與四顆2.0GHz Cortex-A35核心，兼顧了高性能與節(jié)能需要。

2016-09-24 標簽：高通聯(lián)發(fā)科10nm 1818

Intel或加速重返手機處理器市場：Atom換ARM

intel客戶端和物聯(lián)網(wǎng)部門總裁文卡塔·倫度金塔拉（Venkata Renduchintala）強調(diào)，停止開發(fā)數(shù)款移動片上系統(tǒng)，這不足以得出intel放棄智能手機處理器的結(jié)論，而現(xiàn)在他們在移動平臺方面上的態(tài)度是少說多做.

2016-09-22 標簽：armintel 716

A10芯片是信號 英特爾移動芯片地位真正威脅來自蘋果

蘋果7搭載的處理器A10芯片在單核性能上已經(jīng)悄悄超越了筆記本產(chǎn)品，這是一個信號，未來蘋果很有可能全面拋棄英特爾，在移動芯片界搶奪屬于自己的王位。因此對英特爾來說，真正的威脅是蘋果，而非已經(jīng)喪失戰(zhàn)斗力的amd。

2016-09-19 標簽：amd蘋果iPhone7 1355

iPhone7處理器背后的GPU技術(shù)揭秘：來自Imagina...

一般情況下，Imagination最高端的PowerVR GPU往往會由蘋果獨家首發(fā)。如果蘋果已經(jīng)在產(chǎn)品中應用集成了Series 8XT圖形內(nèi)核的芯片，那么Imagination為什么不正式宣布這款產(chǎn)品并大肆宣傳它呢？

2016-09-13 標簽：蘋果ImaginationiPhone7 3958

iPhone7要逆天 蘋果a10處理器一騎絕塵秒殺高通華為

iPhone7的一大亮點是搭載了全新的A10 Fusion處理器，這款64位處理器，擁有33億個晶體管。CPU比iPhone6s的A9處理器快40%，是A8是2倍，徹底把驍龍820、Exynos 8890等踩在腳下。

2016-09-09 標簽：華為蘋果iPhone7iPhone7Plus 7343

蘋果拋棄英特爾的時候到了全新a10處理器比A9快40%

蘋果7發(fā)布最新消息，蘋果7搭載全新a10處理器亮相，四核CPU/比A9快40%。如果哪一天iPhone的性能可以與MacBook Pro又或者是MacBook Air相提并論，也許就是蘋果拋棄英特爾的時候到了。

2016-09-08 標簽：a10處理器蘋果7 10180

AMD第七代APU處理器計算速度提升20%

amd的第七代處理器在APU性能上也進行了優(yōu)化，計算速度與Carrizo相比提升了20%，同時GPU和節(jié)能性上分別提升了37%和12%。

2016-09-07 標簽：amd 1134

歷數(shù)華為海思自主研發(fā)芯片從K3到麒麟

華為海思從2004開始研發(fā)手機芯片，到2009年第一顆K3、2012年K3V2的失敗，到2014年海思麒麟手機芯片開始躋身業(yè)界主流，前后經(jīng)歷了十年，可謂是十年磨一劍。

2016-09-07 標簽：華為 6946

蘋果MacBook Pro將采用Intel第七代Kaby L...

根據(jù)來自筆記本廠商供應鏈內(nèi)部的消息稱，目前供應商已經(jīng)收到了來自于英特爾全新一代Kaby Lake處理器的訂單，并且新處理器將會被用于蘋果下一代的MacBook Pro筆記本上。 根據(jù)來自《電子時報》的消息稱，英特爾第七代Kaby Lake處理器將在今年年底開始陸續(xù)被使用在桌面產(chǎn)品中，而之前英特爾曾經(jīng)在7月的時候指出，由于初期產(chǎn)量有限，第一批Kaby Lake芯片將不會被使用在低端產(chǎn)品中。

2016-09-06 標簽：蘋果KabyLake處理器 1497

微軟稱第七代酷睿處理器Kaby Lake僅支持Win 10

9月1日消息，據(jù)國外媒體報道，當?shù)貢r間周二微軟在一份聲明中指出，英特爾發(fā)布的最新第七代酷睿處理器Kaby Lake僅支持Windows 10操作系統(tǒng)

2016-09-01 標簽：微軟酷睿處理器win10 1320

英特爾今日發(fā)布第七代Core芯片 高端芯還要再等等

我們都知道蘋果的 Mac 產(chǎn)品線更新受制于英特爾處理器，所以當英特爾發(fā)布新一代產(chǎn)品時，基本上也就意味著新款 Mac 要即將到來了。不過，也許事情并沒有我們想象中這么美好。最新消息，芯片巨頭英特爾今天發(fā)布了旗下第七代酷睿(Core)處理器 Kaby Lake。然而，目前出現(xiàn)的兩個系列 Kaby Lake 芯片只是低端型號。

2016-08-31 標簽：英特爾酷睿 1155

三星發(fā)布14nm新入門級移動芯片Exynos7570 預計今...

三星剛剛宣布開始正式量產(chǎn)旗下一款全新的移動處理器Exynos 7 Quad 7570。這款處理器采用了14nm工藝制造，專為入門級智能手機以及物聯(lián)網(wǎng)設備打造。同時這也是第一款集成Cat.4 LTE 2CA調(diào)制解調(diào)器的Exynos處理器，支持連接Wi-Fi、藍牙、FM以及GNSS。

2016-08-31 標簽：三星電子14nmExynos7570 972

別家系統(tǒng)基本都用上驍龍800系列芯片 就差谷歌安卓7.0不能...

隨著Android 7.0 Nougat的正式發(fā)布，各大廠商也開始公布自己的升級計劃。在他們已經(jīng)公布的升級機型名單當中，我們發(fā)現(xiàn)了一個奇怪的現(xiàn)象：在2013-2014年期間發(fā)布、且采用驍龍800/801芯片的機型都不會獲得Nougat升級，其中包括Xperia Z3、HTC One M8和谷歌Nexus 5。

2016-08-30 標簽：驍龍800安卓7.0 2729

打造史上最強芯！AMD兩款ZEN系列芯片明年發(fā)布

多年以來，AMD一直在與因特爾這家世界最大的芯片制造商進行競爭，為了獲取更有利的市場地位，AMD正在籌劃推出最新的Zen系列芯片，其或?qū)⒊蔀槭陜?nèi)最具競爭力的芯片產(chǎn)品，AMD的資深研究元和Zen系列芯片的設計工程師Michael Clark周二在美國加州丘珀蒂諾的芯片開發(fā)會議上透露了一些關(guān)于Zen的細節(jié)。

2016-08-26 標簽：AMDZen架構(gòu) 1423