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電子發燒友網 > 處理器/DSP > 業界新聞

處理器/DSP

揚眉!中國首款自主設計的64核CPU亮相硅谷

據新華社舊金山8月23日電 (記者徐勇)由中國天津飛騰信息技術有限公司設計的一款64核中央處理器(CPU)及其服務器樣機在硅谷舉行的一場國際研討會上首次公開亮相,連續3天的展示吸引了國際同行關注。

2016-08-25 標簽:ARMCPU 1039

誰動了Intel的蛋糕 nvidia、IBM、AMD各顯神...

隨著nvidia進入深度學習領域開始動Intel的蛋糕,這下子Intel也坐不住了。之前Intel和nvidia因為最新的計算卡的性能問題而大打口水仗。而在服務器芯片市場,英特爾也遭IBM、AMD得圍攻。

2016-08-24 標簽:amdnvidiaIntel 925

AMD公布Zen架構詳情曝光:全新CPU真身是這樣的八核心

每一個CPU復合體內包含四個amd zen CPU核心,但它們是彼此完全獨立的,不像推土機架構那樣,彼此不會共享任何單元。每個核心都有自己的64KB一級指令緩存、32KB一級數據緩存、512KB二級緩存。

2016-08-24 標簽:amdamd zen 3262

英偉達公布Tegra Parker處理器到底有多厲害?

今天英偉達正式公布了新一代Tegra處理器——Tegra Parker,這是一款面向移動終端的產品,不過并沒有確認是否會搭載到手機上,畢竟此前英偉達在手機和平板領域的表現并不理想。

2016-08-24 標簽:英偉達 4890

AMD展示次世代“Zen”處理器核心性能

amd演示了基于“Zen”核心的“SummitRidge”桌面處理器,這款處理器采用8核16線程設計。amd還首度在運行Windows Server操作系統的雙處理器服務器上展示了即將推出的32核心64線程產品.

2016-08-22 標簽:amd 1238

amd zen性能超英特爾?股價創4年半新高 大漲8%

AMD在周三表示,臺式機版Zen處理器仍計劃在明年上半年推出,而服務器版將在明年下半年推出。一些PC版芯片可能在2016年年底就交付到客戶手中.

2016-08-22 標簽:amdamd zen 845

華為海思麒麟CPU優缺點,六點概括清楚

華為基帶沒問題,相反從某個角度來看還是業界領先,全球首發cate4、cat6、cat12都是balong,畢竟華為是全球最大的通訊設備商,給自己的設備做配套,還有那么一點點基礎。沒有CDMA是因為限于專利授權無法做。

2016-08-17 標簽:麒麟CPU 19839

華為海思處理器970,將直接面對高通830

華為海思處理器在升級上表現的相當激進,昨天我們已經曝光過海思麒麟960,不過這只是一個小菜而已。據最新消息報道,華為目前正在準備一款全新的處理器,它就是海思麒麟970,預計會在明年推出,可直接對抗高通830處理器與聯發科X30處理器。

2016-08-17 標簽:970麒麟處理器 3171

華為如何延續輝煌 高通驍龍65X繼任者將與海思麒麟960競...

華為的麒麟920一鳴驚人,幫助它在高端市場打開了局面,不過隨后的麒麟930性能并沒有足夠的競爭優勢,去年采用該款芯片的華為P8、mateS都沒能實現mate7的輝煌,新一代的麒麟950,但是再次被高通的驍龍820和三星Exynos8890輾壓。

2016-08-16 標簽:華為海思 2902

ARM計劃失敗 AMD或重操X86架構舊業

在上一任CEO羅瑞德任期內,AMD 2012年宣布與ARM結盟,除了X86架構之外,他們也會使用ARM架構,主要用于低功耗服務器市場。按照之前的計劃,AMD推出了皓龍A系列處理器,核心代號為Seatle(西雅圖),4-8核Cortex-A57核心,核心頻率2GHz,Globalfoundries公司的28nm工藝制造。

2016-08-15 標簽:ARMAMDX86架構 1067

明年芯片商集體上10nm工藝 四大旗艦處理器大變化!

盡管這五家企業所生產的SoC各有各的特點,各個旗艦產品的性能也有強弱之分,但這并不是今天這篇文章的討論重點。我要說的是,近日一連串的消息曝光,除了有點跟不上節奏的華為外,其余四家不管之前是20nm、16nm還是14nm,明年統統都要上10nm。是的,你沒有看錯,統統統統統統統統 10nm。

2016-08-15 標簽:高通10nm驍龍830A11處理器 983

三星GalaxyS8搭載最強芯片 處理器主頻飆至4GHz

三星將在明年的GalaxyS8上使用最新的Exynos 8895處理器,而如果傳聞屬實的話,這款Exynos 8895的主頻將達到4.0GHz,而要比之前的版本提升30%。

2016-08-12 標簽:三星電子GalaxyS8 1389

蘋果iPhone7將搭載A10處理器,照片曝光

最新泄露的照片顯示,被稱作iPhone 7的下一代iPhone中搭載了A10處理器。

2016-08-11 標簽:iphone7A10處理器 1072

相比Android系統漏洞,芯片漏洞危害更嚴重

與系統(軟件)的漏洞不同,芯片漏洞更具廣泛性和普遍性。但對于芯片漏洞來說,基本是百分之百“中招”。要是高通驍龍820處理器出現了芯片級漏洞,那所有搭載這一處理器的Android手機都可能會受影響,它才不管你是三星還是LG。

2016-08-10 標簽:芯片高通 1973

大躍進?蘋果A11處理器打算直接上10nm工藝

蘋果似乎決定在2017年直接使用10nm工藝來制造自己的芯片產品。

2016-08-10 標簽:蘋果10nm 1173

三星10nm處理器曝光 比聯發科強比高通便宜

三星目前正在測試下一代移動Soc,型號暫定為Exynos 8895。該芯片組將采用10nm工藝,代表著移動處理器的一大飛躍,同時其主頻高達4GHz。

2016-08-10 標簽:三星電子10nm 545

高通CPU現漏洞:全球9億部Android設備受影響

北京時間8月8日早間消息,信息安全研究公司Check Point近期發現了高通處理器Android手機的4個新漏洞。通過這些漏洞,黑客可以完全控制受影響的手機。

2016-08-08 標簽:高通CPU 552

全球最強超級計算機搭載的SW26010處理器解析

全球最強超級計算機神威·太湖之光搭載的申威26010處理器每片處理器包含4個核心,片上的4個核心通過片上網絡互聯,并通過PCI-E 3.0對外連接,每個核心擁有獨立的128位DDR3控制器連接到8GB DDR3-2133內存,這樣4個核心一共擁有32GB的DDR3內存。

2016-08-07 標簽:超級計算機SW26010 30017

高通第三財季增長22% 在中國境況正發生根本性逆轉

高通發布了業績好于預期的季度業績報告。財報顯示,其第三財季利潤增長了22%。高通正在受益于在中國的更多的專利授權交易和在中國一批新的手機制造商。

2016-07-29 標簽:芯片高通 624

10nm工藝血拼:高通驍龍830對戰蘋果A11處理器

在芯片代工領域臺積電和三星是老對手,在手機處理器上經常被拿來對比的是高通和蘋果,兩者的血拼又要開始了。

2016-07-28 標簽:10nmA11處理器 5913

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