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電子發燒友網 > EDA/IC設計 > 業界新聞

EDA/IC設計

西門子EDA斷供中國將如何沖擊國內芯片產業?

作為全球領先的EDA工具供應商,西門子EDA旗下的Calibre系列產品占據其總營收的40%。在芯片設計的sign-off(簽核)環節,該工具被超過90%的IC設計公司采用,市場份額預估超70%。若該產品斷供,將對中國芯片行業產生深遠影響。 ? 那么,物理驗證工具是什么? ? 芯片制造和機械制造類似,制造廠都是通過接收不同客戶的設計圖紙來生產不同的產品。但不同的芯片圖紙和制造工序更加復雜,例如,先進工藝設計圖紙的圖層數可達數百層,制造工序多達上千步

2025-05-29 標簽:西門子eda 2193

傳西門子EDA或暫停對中國大陸客戶支持

據業內傳,德國西門子公司的電子設計自動化(EDA)部門可能暫停對中國大陸地區的支持與服務。 ? 此舉被指基于美國商務部工業安全局(BIS)的通知,要求西門子與其在中國大陸的客戶“脫鉤”。目前,西門子表示正在等待BIS進一步澄清細節,其部分技術類網站已對中國區用戶實施訪問限制。 ?

2025-05-28 標簽:西門子eda 2882

ICDIA創芯展將于7月11-12日在蘇州召開,近百家本土芯...

2025ICDIA 第五屆中國集成電路設計創新大會暨IC 應用生態展 蘇州金雞湖國際會議中心 2025 年7 月11-12 日 ? Part1 大會背景介紹 ? 為推動芯片前沿技術突破,展示中國IC創新成果,打造自主可控產業生態,促進本土芯片在人工智能、新能源汽車、物聯網、數字經濟等領域的大規模應用,“第五屆中國集成電路設計創新大會暨IC應用生態展”(ICDIA創芯展)將于2025年7月11日-12日在蘇州金雞湖國際會議中心舉辦。 ? 大會以“ 自主創新?應用落地?生態共建 ”為主

2025-05-28 標簽:集成電路 2174

今日看點丨小米爆料:玄戒芯片不止O1一款;消息稱一汽南京全員...

今日看點丨小米爆料:玄戒芯片不止O1一款;消息稱一汽南京全員解散,賠償 N+4...

2025-05-22 標簽:小米玄戒 3631

西門子與臺積電合作推動半導體設計與集成創新 包括臺積電N3...

西門子和臺積電在現有 N3P 設計解決方案的基礎上,進一步推進針對臺積電 N3C 技術的工具認證。雙方同時就臺積電新的 A14 技術的設計支持展開合作,為下一代設計奠定基礎。

2025-05-07 標簽:臺積電西門子eda半導體設計西門子EDA 1573

創新領跑!東芯半導體獲選中國IC設計成就獎之年度最佳存儲器!

創新領跑!東芯半導體獲選中國IC設計成就獎之年度最佳存儲器!...

2025-04-02 標簽:存儲器IC設計 1165

高集成度隔離IC技術解析:系統優化與EMC設計趨勢

電子發燒友網綜合報道,隔離IC是一種通過電氣隔離技術實現信號或能量傳輸的電子元件,其核心功能是在兩個電路之間建立物理或電氣屏障,避免干擾、噪聲或高壓信號直接傳遞,同時確保數據或能量的可靠傳輸。通常可以分為數字隔離、模擬隔離、電源隔離。以儲能中的應用為例,隔離IC是其實現安全、可靠、抗干擾的關鍵組件,尤其在高壓、復雜電磁環境或模塊化設計中不可或缺。通過隔離技術,儲能設備可滿足安全標準、延長壽命,并提升在電網

2025-03-30 標簽:emc隔離 1024

連續6年上榜!安謀科技再獲中國IC設計成就獎“年度產業杰出...

日前,2025國際集成電路展覽會暨研討會(IIC Shanghai)在上海舉行。作為國內半導體產業上游的領軍企業,安謀科技(中國)有限公司(簡稱“安謀科技”)受邀出席此次盛會。在同期舉辦的2025中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮上,安謀科技憑借其在IP領域深耕多年的前沿技術積累和產業生態貢獻,再度榮獲中國IC設計成就獎“年度產業杰出貢獻IP公司”。作為獲獎企業代表,安謀科技應邀上臺發表致辭。 圖:安謀科技接受主辦方頒獎 中國IC設計

2025-03-28 標簽:安謀科技 559

格科GC7272量產破億,榮膺第八屆IC創新獎

2025年3月22日,中國集成電路創新聯盟正式公布第八屆“IC創新獎”獲獎名單。格科GalaxyCore自主研發的觸控顯示驅動集成芯片(TDDI) GC7272 憑借 超1億顆 出貨規模及自主技術產業化成果,榮膺 “成果產業化獎” 。這一獎項不僅是對格科技術創新的高度認可,更是對其在DDIC領域產業化成果的有力肯定。 格科顯示BU副總裁王富中領取獎項 “IC創新獎”由中國集成電路創新聯盟于2018年設立,聚焦技術創新、產業化落地、產業鏈協同三大維度,是國內集成電路

2025-03-25 標簽:格科 438

新思科技攜手英偉達加速芯片設計,提升芯片電子設計自動化效...

新思科技攜手英偉達加速芯片設計,提升芯片電子設計自動化效率...

2025-03-19 標簽:新思科技 540

EPC專利被判決無效,英諾賽科獲ITC案件終極勝利

EPC專利被判決無效,英諾賽科獲ITC案件終極勝利...

2025-03-19 標簽:專利GaN英諾賽科 1613

突發!華大九天啟動對芯和半導體控股權收購籌劃

3月17日午間,華大九天發布公告稱,公司正在籌劃以發行股份及支付現金等方式,購買芯和半導體科技(上海)股份有限公司的控股權。由于收購事項尚存不確定性,為維護投資者利益,避免對公司證券交易造成重大影響,華大九天股票自2025年3月17日開市時起開始停牌。公司預計在不超過10個交易日的時間內披露本次交易方案。 ? 該公告稱,本次交易事項尚處于籌劃階段。初步確定的交易對方包括上海卓和信息咨詢有限公司、上海翔文敏慎信息咨詢有限

2025-03-17 標簽:華大九天芯和半導體 685

國內EDA大廠芯華章換將,聚焦發展,戰略升級

2月28日針對外界傳出的人事變動消息,國內EDA廠商芯華章正式做出了回應。其中,公司任命謝仲輝先生、齊正華先生擔任聯席CEO,王禮賓先生將繼續擔任董事長,聚焦戰略資源整合與融資相關工作。 ? 以下是官方回應: ? ? 尊敬的行業伙伴及媒體朋友: ? 芯華章科技自成立以來始終秉承“從芯定義智慧未來”的愿景,深耕數字驗證領域,打造從芯片到系統的驗證解決方案,已發布了十幾款數字驗證產品,取得自主研發專利申請超過200件。當下,半導體

2025-02-28 標簽:eda 699

魏少軍:中國IC設計產業增速首次低于全球,該如何自強不息?

(電子發燒友網綜合報道)集成電路作為信息技術產業的核心,是關系國民經濟和社會發展的基礎性、先導性產業,也是推動現代經濟發展的強大引擎。在集成電路產業鏈中,IC設計為上游環節,IC制造為中游環節,IC封裝為下游環節。雖然看起來IC設計企業離更下游的應用很遠,但深受終端市場影響。 ? 在上海集成電路2024年度產業發展論壇暨第三十屆集成電路設計業展覽會(ICCAD-Expo 2024)上,中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍教授按照

2024-12-12 標簽:IC 1481

西門子擴大與臺積電合作推動IC和系統設計

西門子數字化工業軟件與臺積電進一步擴大合作,基于臺積電的新工藝,推行多個新項目的開發、產品認證以及技術創新,結合西門子EDA 解決方案與臺積電業內領先的芯片工藝和先進封裝技術,幫助雙方共同客戶打造高度差異化的終端產品。 ? 臺積電生態系統與聯盟管理負責人Dan Kochpatcharin表示: ? 與西門子這樣的開放創新平臺(OIP)生態伙伴持續合作,能夠幫助臺積電在加速3D IC設計和AI創新方面始終處于前沿。我們與西門子的長期合作使雙方共同客

2024-11-27 標簽:臺積電IC設計西門子eda西門子EDA 767

西門子創新搭載AI的電子系統設計軟件概述 Xpedition...

西門子創新搭載AI的電子系統設計軟件概述 Xpedition NG和HyperLynx NG軟件...

2024-11-20 標簽:edaAI電子設計軟件西門子EDA 1492

西門子EDA助力Chipletz將系統級封裝概念推向未來

西門子EDA助力Chipletz將系統級封裝概念推向未來...

2024-11-20 標簽:摩爾定律eda系統級封裝西門子EDAChipletz 724

華大九天生態伙伴及用戶大會完美收官,多領域新技術飛躍創“芯”

2024年10月18日,備受矚目的2024華大九天生態伙伴及用戶大會在上海圓滿落下帷幕。作為中國EDA行業的領軍企業,華大九天攜手國內外近四十位頂尖的行業專家與技術精英,共同呈現了一場關于行業前沿技術與產業趨勢的盛宴。此次大會吸引了來自芯片設計、制造、封裝、平板顯示等多個領域的四百余家企業,超過八百位精英代表齊聚一堂,同時還有眾多高校科研院所、證券投資機構及相關行業組織的積極參與,共同見證了這一行業盛事。與以往國內EDA企

2024-10-21 標簽: 1016

今日看點丨蘋果 iPhone 16 Pro / Max 被曝...

1. 三星:HBM3e 先進芯片今年量產,營收貢獻將增長至60% ? 三星電子公司計劃今年開始量產其第五代高帶寬存儲器(HBM)芯片HBM3e,并迅速提高其對營收的貢獻。三星電子表示,該公司預計其最先進的HBM3e芯片占總HBM的銷售額比例將從本季度略高于10%增長到今年最后一個季度的60%。三星存儲銷售和營銷負責人Kim Jaejune表示,該公司將為幾家客戶供貨,但未透露客戶姓名。 ? 英偉達是三星和競爭對手美光正在爭取的最重要的客戶,三星預測的快速增長表明,

2024-08-01 標簽:蘋果三星wifi7HBM3E 1445

AI+EDA加速雙向賦能,引領萬物智能時代的創新

當前,EDA不僅僅是芯片設計,而是貫穿了芯片設計、仿真測試、芯片驗證乃至制造、封裝整條產業鏈環節。近年來,智能駕駛、數據中心、人工智能等大規模芯片應用不斷涌現,芯片設計越來越復雜,流片、驗證成本高,這對芯片設計和EDA工具都提出了更高的需求。 近日,新思科技中國區應用工程執行總監黃宗杰在2024第八屆集微半導體大會的【集微EDA IP 工業軟件大會】發表了《人工智能加速變革芯片創新》的主題演講,分享新思科技如何以AI+EDA加速萬

2024-07-09 標簽:IPedaAI新思科技 1406

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