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EDA/IC設計

Cadence擴充系統IP產品組合,推出NoC以優化電子系統...

Cadence擴充系統IP產品組合,推出NoC以優化電子系統連接性...

2024-07-01 標簽:CadenceIP電子系統NoC 801

西門子推出Innovator3D IC,用于 3D IC 設...

西門子數字化工業軟件近日推出Innovator3D IC軟件,可為采用全球先進半導體封裝2.5D/3D技術和基板的ASIC和Chiplet規劃和異構集成實現快速的可預測路徑。 Innovator3D IC能夠提供一個集成式環境,用于構建半導體封裝組件的完整數字孿生。該集成環境采用統一數據模型進行設計規劃、原型驗證和預測分析,有助于推動實現、多物理場分析、機械設計、測試、Signoff一直到發布制造。 Innovator3D IC可通過統一的電源、信號、熱分析和機械應力分析工具,實現快速的“

2024-06-28 標簽:IC設計3DIC西門子EDA 1434

西門子推出Calibre 3DThermal軟件,持續布局3...

西門子推出Calibre 3DThermal軟件,持續布局3D IC熱分析...

2024-06-28 標簽:IC3D西門子eda熱分析 1102

國內EDA公司芯和半導體榮獲“2023年度國家科技進步獎一等...

時隔三年,備受矚目的2023年度國家科學技術進步獎于6月24日在首都人民大會堂舉行。由芯和半導體與上海交通大學等單位合作的項目“射頻系統設計自動化關鍵技術與應用”榮獲2023年度國家科技進步獎一等獎。 芯和半導體創始人、總裁代文亮博士代表團隊領獎 ? 芯和半導體創立于2010年,是國內EDA行業的領先企業。與“在傳統EDA存量市場做***”的定位不同,芯和半導體近年來一直定位在以“異構系統集成”為特色的下一代EDA這塊增量市場,以系

2024-06-25 標簽:eda 756

思爾芯亮相上海集成電路行業大會,展示數字EDA前沿技術

6月12日, 上海市集成電路行業協會六屆四次會員大會暨第二屆上海集成電路產業發展國際高峰論壇 在上海張江圓滿落幕。作為國內首家數字EDA供應商, 思爾芯 受邀參加此次大會,憑借 完善的數字前端EDA全流程 在大會上精彩亮相。 ? ? 本次行業大會暨高峰論壇旨在分析當前行業發展趨勢,提振行業發展信心,凝聚行業力量,以期更好地實現2024年度目標。論壇邀請了集成電路領域的前沿專家和知名企業展示最新技術與動態,為與會者提供了全新的溝通

2024-06-13 標簽:集成電路EDA工具eda思爾芯 811

西門子推出Solido IP驗證套件,為下一代IC設計提供端...

西門子集成的驗證套件能夠在整個IC設計周期內提供無縫的IP質量保證,為IP開發團隊提供完整的工作流程 西門子工業軟件日前推出Solido?IP驗證套件(Solido IP Validation Suite),這是一套完整的自動化簽核解決方案,可為包括標準單元、存儲器和IP模塊在內的設計知識產權(IP)提供質量保證。 這一全新的解決方案提供完整的質量保證(QA)覆蓋范圍,涵蓋所有IP設計視圖和格式,還可提供“版本到版本”的IP認證,能夠提升完整芯片IP集成周期的可預測性,

2024-05-24 標簽:IC設計西門子IPeda 889

直擊ISEDA 2024現場:思爾芯的EDA技術與教育并行

直擊現場 ISEDA 2024·西安 2024年5月13日,ISEDA 2024國際電子設計自動化大會在古城西安圓滿結束。此次盛會是國內首個專注于EDA領域的國際級會議,吸引了來自國內外的800余名EDA領域的頂尖學者、研發人員及學生代表參與。 作為國內首家數字EDA供應商,思爾芯受邀參加此次盛會并發表重要技術演講 ,同時通過展臺、實訓課程等方式與業內同行、高校同仁等交流與分享最新的技術和研究成果。 ? 會議期間,思爾芯副總裁陳英仁先生發表了名為《Design the Rig

2024-05-14 標簽:edaEDA技術電子設計自動化思爾芯 1110

思爾芯 一家本土EDA的20年 從工匠精神到跨越式發展

近年來,EDA市場受到全球芯片行業變化的深刻影響,發展激烈且動蕩。EDA,即電子設計自動化,是一種在計算機系統輔助下,完成IC功能設計、綜合驗證、物理設計等流程軟件的統稱。據統計,2023年全球EDA產值約為146億美元,但對5360億美元的全球集成電路產業而言起著舉足輕重的作用。使用EDA工具,芯片設計成本可以從數十億美元降至幾千萬美元,顯示其獨特的經濟價值和行業地位。 長期以來,EDA市場一直被海外巨頭所壟斷,這使得國內半導體產業在

2024-05-10 標簽:eda電子設計自動化思爾芯 1313

西門子EDA:Nokia采用Xpedition產品系列提高設...

技術引領者積極改進流程 Nokia 是一家跨國科技公司,在 130 多個國家和地區開展業務,2021 年其凈銷售額超過 220 億美元。Nokia 通過其領先的技術和值得信賴的合作伙伴關系,打造至關重要的網絡基礎設施,助力解決世界面臨的一些最緊迫挑戰,如氣候變化、數字鴻溝和生產力增長停滯等。 Nokia 在芬蘭奧盧的基地以獨特的方式將無線電研究、開發和制造結合在一起,該基地也被稱為“無線電之家”。事實上,它是全球領先的無線電研究基地之一。該基地

2024-05-10 標簽:西門子Nokiaeda設計流程Xpedition 1204

攜手華為鯤鵬 芯華章助力打造國產EDA平臺

4月25日,由華為技術有限公司主辦,江蘇鯤鵬·昇騰生態創新中心承辦的2024鯤鵬開發者創享日·江蘇站圓滿舉辦。芯華章受邀參加鯤鵬高性能計算集群論壇,發表了主題為 “基于華為鯤鵬系統打造全國產EDA平臺” 的演講。 在芯華章之前,國外的主流EDA工具是不支持國產服務器的。現在,芯華章已經實現了對飛騰、鯤鵬等國產服務器的支持。 ? 這一步,是構建整個國產自主生態的關鍵一步,意味著一條完整、獨立自主的國產供應鏈已經初步形成: 現在,

2024-04-30 標簽:eda 848

EDA再掀熱潮,中國積極投身其中成為重要參與者

CPU正在被異構計算所取代,我們看到云成為 CPU、GPU、AI 處理器、定制加速器、FPGA 等的混合體。其中許多新處理器是由初創公司開發的,這對于提高不同類別計算的效率至關重要。

2024-04-17 標簽:cpu芯片設計edaRISC-V 931

國內EDA工具AI技術應用現狀及發展動態分析

今年談EDA工具融入AI已經不會再有人表達驚訝了,畢竟國際EDA巨頭們都在持續做宣傳。IIC Shanghai活動的不少EDA企業也在談AI。

2024-04-12 標簽:芯片設計edaAI 1820

新思科技斥資350億美元收購ANSYS有何思量?

隨著我們進入de Geus所稱的SysMoore時代,摩爾定律在晶體管設計和現在的封裝方面相結合,將使各種設備和系統的計算能力增加1000倍,并導致一個“智能一切”的世界。

2024-01-31 標簽:摩爾定律eda晶體管新思科技ANSYS 1357

什么是芯片反向設計?

芯片反向工程的意義:現代IC產業的市場競爭十分激烈,所有產品都是日新月異,使得各IC設計公司必須不斷研發新產品,維持自身企業的競爭力。

2024-01-29 標簽:集成電路IC設計芯片設計 1638

EDA助力良率提升:紫光展銳與西門子的成功合作

紫光展銳研發團隊和西門子EDA在很多領域都有合作,在良率提升方面更是合作緊密。西門子EDA工具SONR的機器學習能力非常強大,在缺陷模型在物理版圖中的匹配起到至關重要的作用。

2024-01-26 標簽:西門子芯片設計eda機器學習紫光展銳 1731

思爾合作,芯路共贏:20年國產EDA的創新與驅動

1月18日,一場以“ 思爾合作,芯路共贏 ”為主題的 EDA生態協作發展論壇暨思爾芯20周年成果展 在上海豫園隆重舉行。此次論壇受到了眾多業內重要人士的響應與參與,包括協會領導、高校領導、芯片設計企業客戶和生態合作伙伴等,也受到各政府部門的關注。深入探討了在構建EDA生態過程中遇到的挑戰與取得的成果,以及如何通過加強合作、推動技術創新,來促進整個行業的整體發展,以實現共創共贏。 ? 思·初心:成長、標簽與藍圖 ? 在慶祝思爾芯

2024-01-19 標簽:芯片設計IPeda思爾芯 1020

2023年EDA巨頭的收購案件盤點

首先看新思,1986 年,GE 微電子中心的 Aart de Grus 博士創立 Optimal Solutions,致力于開發具備自動創建邏輯綜合功能的 Synthesis 軟件,次年,公司更名為 新思,正式踏上了EDA發展的道路。

2024-01-17 標簽:西門子Cadenceeda新思科技 1632

國產EDA如何發展?芯片行業的三大方向

首先看RISC-V。作為一個開源的芯片架構,擁有免授權費和設計簡約性等優勢的RISC-V在過去幾年于全球掀起了發展熱潮。尤其是進入最近幾年,在地緣政治的影響下,RISC-V的崛起勢頭更猛。

2023-12-13 標簽:芯片edaAIchipletChatGPT 1857

RISC-V將如何顛覆EDA行業?

有了RISC-V,很多人的目標就更嚴格了。如何優化處理器內核以執行特定任務。通過適當的分析水平,他們可以將其整體指標(無論是面積、速度、功耗還是它們的組合)與使用標準組件或 IP 以及優化實施所實現的指標相比提高幾個數量級。

2023-11-24 標簽:處理器芯片eda晶體管RISC-V 871

探討國內后端及制造端EDA產業的機會與挑戰

芯片復雜度越來越高,芯片設計企業需要與晶圓廠在早期進行深度合作。在這個過程中,涉及到了芯片設計、晶圓廠、EDA等多個環節的協同工作。DTCO(Design Technology Co-optimization)的出現為多環節的協同優化作業提供了極大的幫助,提高了芯片的性能、功耗和可靠性。

2023-11-21 標簽:晶圓芯片設計eda 1246

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