汽車電子
移遠(yuǎn)通信推出符合CCC和ICCE標(biāo)準(zhǔn)的車規(guī)級(jí)UWB模組，為新...
全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)和車聯(lián)網(wǎng)解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信今日宣布，正式推出支持超寬帶連接（UWB）技術(shù)的車規(guī)級(jí)模組AU30Q。該模組基于Qorvo DW3300Q平臺(tái)，面向新一代汽車數(shù)字鑰匙等場(chǎng)景提供室內(nèi)外實(shí)時(shí)精準(zhǔn)定位與可靠的無(wú)線通信功能。 ? ? AU30Q模組內(nèi)置一根天線，可提供更優(yōu)的位置定位能力、增強(qiáng)的安全性以及可靠的數(shù)據(jù)傳輸，因此特別適用于智能汽車門禁應(yīng)用，例如無(wú)鑰匙進(jìn)入、車內(nèi)乘客檢測(cè)、人員接近檢測(cè)、非接觸后備箱開啟、電動(dòng)汽車無(wú)線充電以及汽
2023-03-01 標(biāo)簽：UWB移遠(yuǎn)通信數(shù)字鑰匙 975
意法半導(dǎo)體發(fā)布新款可擴(kuò)展車規(guī)高邊驅(qū)動(dòng)器,先進(jìn)功率技術(shù)讓功能豐...
? 2023 年 2 月 15 日，中國(guó) ——意法半導(dǎo)體發(fā)布了單通道、雙通道和四通道車規(guī)柵極驅(qū)動(dòng)器，采用標(biāo)準(zhǔn)的PowerSSO-16 封裝，引腳分配圖可簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)升級(jí)，增加更多驅(qū)動(dòng)通道。 ? 新柵極驅(qū)動(dòng)器適用于所有的汽車系統(tǒng)設(shè)備，包括安全系統(tǒng)、舒適設(shè)備、動(dòng)力總成、車身電子、信息娛樂系、駕駛輔助系統(tǒng)，符合汽車行業(yè)的 LV124 深度冷啟動(dòng)測(cè)試規(guī)范，可以用于驅(qū)動(dòng)發(fā)動(dòng)機(jī)啟動(dòng)電機(jī)等重負(fù)載，在冬季極冷條件下也能可靠地運(yùn)行。新驅(qū)動(dòng)器待機(jī)電流非常低，僅為幾微
2023-02-16 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體功率 1374
Semtech攜手復(fù)旦微電子推出MCU+SX126x參考設(shè)計(jì)
? 為儀器儀表、消防安防、環(huán)境檢測(cè)等市場(chǎng)提供極具競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案 高性能半導(dǎo)體、物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)和云連接服務(wù)供應(yīng)商 Semtech Corporation（納斯達(dá)克股票代碼：SMTC）宣布攜手上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“復(fù)旦微電子”）推出MCU+SX126x參考設(shè)計(jì)，為儀表儀器、消防安防、環(huán)境檢測(cè)等應(yīng)用領(lǐng)域的客戶提供更具性價(jià)比的解決方案。 該參考設(shè)計(jì)采用了Semtech LoRa CoreTM SX126x系列芯片以及復(fù)旦微電子的FM33LE0系列MCU產(chǎn)品，包含硬件參考設(shè)計(jì)以及基本的軟
入局智能座艙光學(xué)業(yè)務(wù)，歌爾推出新一代AR-HUD PGU模組
導(dǎo)語(yǔ)： [楊陽(yáng)1]?隨著汽車座艙智能化不斷提升，車載HUD（抬頭顯示系統(tǒng)）以其在提高行車安全、打造艙內(nèi)智能顯示載體、增強(qiáng)人車交互等方面發(fā)揮的顯著作用，現(xiàn)已成為座艙智能化的重要配置。依托在光學(xué)方面的深厚積累，歌爾于近日推出自主開發(fā)的新一代車載AR-HUD的PGU模組產(chǎn)品，其體積更小、分辨率更高、成本更低，加速在汽車智能座艙光學(xué)方面的拓展。 HUD是一種綜合電子顯示設(shè)備，可將車輛如車速、油耗、發(fā)動(dòng)機(jī)轉(zhuǎn)速、導(dǎo)航甚至智能駕駛等信息，投
東芝推出采用新型高散熱封裝的車載40V N溝道功率MOSFE...
中國(guó)上海， 2023 年 2 月 3 日 ——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）宣布推出采用新型L-TOGL?（大型晶體管輪廓鷗翼式引腳）封裝的車載40V N溝道功率MOSFET---“XPQR3004PB”和“XPQ1R004PB”。這兩款MOSFET具有高額定漏極電流和低導(dǎo)通電阻。產(chǎn)品于今日開始出貨。 ? ? 近年來(lái)，隨著社會(huì)對(duì)電動(dòng)汽車需求的增長(zhǎng)，產(chǎn)業(yè)對(duì)能滿足車載設(shè)備更大功耗的元器件的需求也在增加。這兩款新品采用了東芝的新型L-TOGL?封裝，支持大電流、低導(dǎo)通電阻和高散熱。上
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的精度達(dá)厘米級(jí)的汽車數(shù)字鑰匙...
2023年2月2日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）NCJ29D5芯片的精度達(dá)厘米級(jí)的汽車數(shù)字鑰匙方案。 ? 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的精度達(dá)厘米級(jí)的汽車數(shù)字鑰匙方案的展示板圖 ? 2021年7月，CCC（車聯(lián)網(wǎng)）聯(lián)盟發(fā)布了汽車數(shù)字密鑰3.0版規(guī)范，明確了第三代數(shù)字鑰匙是基于UWB/BLE（藍(lán)牙）+NFC的互聯(lián)方案。自此UWB技術(shù)在車端運(yùn)用的時(shí)代正式開啟。依托于UWB的厘米級(jí)定位技術(shù)，車主可以在距離車
意法半導(dǎo)體推出具超強(qiáng)散熱能力的車規(guī)級(jí)表貼功率器件封裝ACEP...
意法半導(dǎo)體推出了各種常用橋式拓?fù)涞腁CEPACK SMIT封裝功率半導(dǎo)體器件。與傳統(tǒng) TO 型封裝相比，意法半導(dǎo)體先進(jìn)的ACEPACK SMIT 封裝能夠簡(jiǎn)化組裝工序，提高模塊的功率密度。
2023-01-16 標(biāo)簽：封裝意法半導(dǎo)體功率器件 1641
億咖通科技攜手smart推出旗艦級(jí)沉浸式汽車智能座艙計(jì)算平臺(tái)...
2023 年 1 月 6 日 – 在拉斯維加斯舉行的CES 2023（2023國(guó)際消費(fèi)電子展）上，億咖通科技（納斯達(dá)克股份代碼：ECX）與smart展出了由兩家公司攜手打造、由AMD技術(shù)賦能的高性能沉浸式智能座艙旗艦車載計(jì)算平臺(tái)。 該款次世代智能座艙車載計(jì)算平臺(tái)將搭載于smart品牌于2024年規(guī)劃推出的純電量產(chǎn)車型之上，亦是繼億咖通科技和AMD于2022年8月公布的全球戰(zhàn)略合作后，首款由億咖通科技采用AMD技術(shù)設(shè)計(jì)與開發(fā)的車載計(jì)算平臺(tái)。 這款智能座艙將采用AMD銳龍?嵌入式V2
移遠(yuǎn)通信推出車規(guī)級(jí)5G R16模組AG59x系列，賦能車載5...
移遠(yuǎn)通信推出車規(guī)級(jí)5G R16模組AG59x系列，賦能車載5G全場(chǎng)景新體驗(yàn)...
2023-01-05 標(biāo)簽：移遠(yuǎn)通信 1901
積極拓展汽車電子新賽道！中微愛芯推出車規(guī)級(jí)邏輯芯片AiP74...
積極拓展汽車電子新賽道！中微愛芯推出車規(guī)級(jí)邏輯芯片AiP74LVC1T45-Q1...
2022-12-08 標(biāo)簽：車規(guī)級(jí)芯片中微愛芯 2066
意法半導(dǎo)體發(fā)布車規(guī)音頻功放芯片,為緊急救援、遠(yuǎn)程信息處理和*...
意法半導(dǎo)體發(fā)布車規(guī)音頻功放芯片,為緊急救援、遠(yuǎn)程信息處理和*AVAS 帶來(lái)靈活的數(shù)字信號(hào)處理功能...
2022-12-07 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體車規(guī)芯片 2426
純電動(dòng)捷豹 I-TYPE 6 賽車重磅發(fā)布，搭載先進(jìn) Wol...
純電動(dòng)捷豹 I-TYPE 6 賽車重磅發(fā)布，搭載先進(jìn) Wolfspeed 碳化硅技術(shù)...
2022-12-05 標(biāo)簽：碳化硅 1214
思特威推出高端ADAS應(yīng)用8.3MP高分辨率車規(guī)級(jí)圖像傳感器...
思特威推出高端ADAS應(yīng)用8.3MP高分辨率車規(guī)級(jí)圖像傳感器新品SC850AT，賦能高級(jí)輔助駕駛與自動(dòng)駕駛應(yīng)用...
Melexis推出超高精度的車用壓力傳感器芯片
? 基于MEMS的無(wú)PCB芯片級(jí)解決方案 經(jīng)過出廠校準(zhǔn)，超高精度，在整個(gè)使用壽命期間始終保持低漂移 ? 2022 年11月18日，比利時(shí)泰森德洛 ——全球微電子工程公司Melexis今日宣布推出全新系列無(wú)PCB壓力傳感器芯片。該系列芯片可在整個(gè)使用壽命內(nèi)始終保持超高精度，借助這種出色的性能，最后一代內(nèi)燃機(jī)（ICE）汽車將在任何情況下變得更加環(huán)保。 ? 全球微電子工程公司Melexis推出全新系列集成式壓力傳感器芯片。該系列產(chǎn)品專為汽車發(fā)動(dòng)機(jī)管理而設(shè)計(jì)。MLX90
大容量、穩(wěn)定寫入、更耐用，佰維C1008系列SSD助力車載監(jiān)...
大容量、穩(wěn)定寫入、更耐用，佰維C1008系列SSD助力車載監(jiān)控應(yīng)用...
2022-11-18 標(biāo)簽：車載監(jiān)控佰維 1887
SiC設(shè)計(jì)系列終結(jié)篇：富昌電子基于SiC MOSFET的電動(dòng)...
? ? 碳化硅 為寬禁帶材料，具有高導(dǎo)熱系數(shù)、高擊穿場(chǎng)強(qiáng)、高電子飽和漂移速率等優(yōu)異的材料特性，因此適合作為高耐壓、高溫、高頻及抗輻射等操作的功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)的材料基礎(chǔ)。 ?? ?寬禁帶半導(dǎo)體器件創(chuàng)新及革命性的技術(shù)為各種應(yīng)用帶來(lái)顯著的功率效率。第三代半導(dǎo)體主要是以碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）為代表的先進(jìn)電子器件，其器件與模塊應(yīng)用范圍，涵蓋開關(guān)電源充電器和適配器、伺服電源、太陽(yáng)光伏逆變器、軌道交通、新能源汽車驅(qū)動(dòng)
2022-11-17 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車逆變器富昌電子 3956
研華多款基于瑞芯微的產(chǎn)品完成OpenHarmony系統(tǒng)適配
研華多款基于瑞芯微的產(chǎn)品完成OpenHarmony系統(tǒng)適配...
2022-11-17 標(biāo)簽：研華OpenHarmony 1255
4大品類11個(gè)型號(hào)！江蘇潤(rùn)石發(fā)布第二批車規(guī)級(jí)芯片
自江蘇潤(rùn)石潤(rùn)石科技在2022年8月發(fā)布第一批車規(guī)級(jí)芯片（5顆）以來(lái)， 受到整車廠/Tier1廠等客戶的關(guān)注；潤(rùn)石在不斷精進(jìn)的過程中，持續(xù)開發(fā)更多的車規(guī)級(jí)產(chǎn)品，響應(yīng)國(guó)家國(guó)產(chǎn)化芯片替代的號(hào)召，以滿足業(yè)內(nèi)廣大客戶對(duì)車規(guī)芯片的需求。 雙十一之際，江蘇潤(rùn)石科技再次重磅發(fā)布11顆通過AEC-Q100 Grade1,滿足MSL 1濕敏等級(jí)認(rèn)證的車規(guī)級(jí)芯片。包含運(yùn)算放大器、比較器、電平轉(zhuǎn)換器及邏輯芯片4大類共11個(gè)型號(hào)；全部在第三方權(quán)威實(shí)驗(yàn)室通過了環(huán)境應(yīng)力加速驗(yàn)證、壽
2022-11-11 標(biāo)簽：江蘇潤(rùn)石 2892
ADI攜手友達(dá)光電，面向汽車市場(chǎng)推出安全節(jié)能的寬屏顯示器
ADI攜手友達(dá)光電，面向汽車市場(chǎng)推出安全節(jié)能的寬屏顯示器...
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