處理器/DSP
ARM最新Cortex-A72架構劍指PC，英特爾麻煩了？
據國外媒體報道，英國芯片設計公司ARM于2月3號推出全新Cortex-A72處理器和Mali-T880圖形芯片架構，預計2016年進入市場。ARM總裁伊恩·弗格森表示。“我認為手機領域的創新在加快。 我們認為，手機正在成為主要的計算平臺。”
恩智浦針對傳感器處理市場推出業界最高能效微處理器
恩智浦半導體日前推出LPC54100系列微控制器，這是基于傳感器產品的一大進步，也是超低功耗“始終開啟”傳感器處理方面的重大突破。該系列利用經過市場驗證的創新專利架構，實現了無與倫比的能效，相比最接近的競爭產品，其能耗平均降低了20%。
德州儀器推出面向BeagleBone Black擴展級PRU...
德州儀器（TI）Sitara?處理器上的可編程實時單元（PRU）使客戶能夠從ARM?內核卸載實時處理任務，從而令自己的產品與眾不同。
Imagination發布最高可達到teraflop級性能的...
Imagination Technologies今天發布 PowerVR Series7，這是最新一代的PowerVR Rogue GPU架構及其完整的GPU產品系列，可從16 個算術邏輯單元（ALU）內核擴展到 512 個，具備前所未有的優異可擴展性、效率以及性能。
2014-11-13 標簽：物聯網ImaginationSeries7XT 1197
蘋果A8處理器將開創20納米制程“新紀元”
iPhone 6及iPhone 6 Plus是近來智能型手機戰場的焦點話題，而此次蘋果（Apple）所使用的A8芯片主要生產由臺積電負責，是首款采用20納米制程工藝的高階芯片。
盤點高通最新幾款64位4G手機處理器
短短一個月的時間，高通從香港的LTE峰會、到舊金山的移動開發者大會、再到近日北京的64位LTE手機芯片體驗大會，密集的會議，他們都在展示哪些最新的產品與技術？##64位LTE/4G手機的旗艦平臺S615。##最先商用化的64位主流平臺S410。
Microsemi公司推出創新可編程DSP平臺Timberw...
致力于提供大功率、安全、可靠與高性能半導體技術方案的領先供應商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC） 宣布推出全新Timberwolf?數字信號處理器（Digital Signal Processors， DSP）平臺，以滿足不斷增長的智能處理市場需求。
2014-09-22 標簽：DSP 1411
東芝面向Web應用開發推出集成套件“ApP Lite TZ5...
東京—東芝公司（TOKYO：6502）今天宣布面向web應用開發推出兩款使用“ApP Lite? TZ5000”的入門套件。出貨預計于10月份啟動。
Imagination發布超低功耗RPU架構,進軍穿戴式市場
Imagination發布新款Ensigma Series4低功耗無線電處理器（RPU）架構「Whisper」，這是專為新一代要求超低功耗與低成本的穿戴式裝置、物聯網（IoT）和各種聯網裝置所設計，特別聚焦于提升功耗、成本與靈活性。
大聯大詮鼎集團力推基于Spreadtrum SC8830A的...
2014年8月5日，致力于亞太地區市場的領先電子元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于Spreadtrum（展訊） SC8830A多模TD-SCDMA和EDGE / GPRS / GSM低成本的四核智能手機平臺解決方案。
2014-08-07 標簽：智能手機大聯大SpreadtrumSC8830A 3003
AMD推出基于64位ARM架構的AMD Opteron開發套...
AMD日前宣布即將推出 AMD Opteron? A1100 系列開發套件，它配備了 AMD首款基于64 位 ARM? 的處理器，代號為“西雅圖”。
Imagination發布業界面積最小的 Android G...
Imagination Technologies 今天發布新款 PowerVR 圖形處理器 IP 內核，這是目前市場上尺寸最小的兼容 Android 系統的 GPU 解決方案.
2014-07-22 標簽：GPUImagination 810
揭秘聯發科最新MT6595八核處理器
7月1日，聯發科技(大家俗稱的：聯發科)在深圳舉辦一次針對新品MT6595的技術解析會，MT6595最大 的特色就是采用ARM大小核(Big.Little)架構，由四顆Cortex-A17和四顆Cortex-A7核心組成，其中Cortex-A17的主 頻可高達2.2GHz，而這八顆核心可以同時運轉。
全新處理器系列帶來更高的性能和實時處理能力
日前，德州儀器（TI）宣布推出全新的Sitara? AM437x處理器系列。該產品系列集成了針對自動化和工業驅動器的工業協議支持，并具有雙攝像頭等新特性，適用于具有條形碼掃描功能的數據終端設備。
Amlogic推出首款支持DTS-HD功能SoC問世
高清手機音頻和音頻增強解決方案領航者DTS公司和全球領先的為高級消費電子產品提供半導體集成電路解決方案的Amlogic公司，今天共同發布了Amlogic四核片上系統（SoC）S802-H，該款芯片專為安卓系統流媒體及OTT機頂盒量身定制。
ADI推出高性能ADSP-BF70x Blackfin處理器...
Analog Devices， Inc.，全球領先的高性能信號處理解決方案供應商，近日宣布推出高性能ADSP-BF70x Blackfin?處理器系列，該DSP系列以競爭器件一半的功耗——不到100 mW——實現了傲視群雄的800 MMACS的處理性能。
東芝為小型相機模塊推出圖像識別處理器
東芝公司今天宣布，該公司將推出TMPV7502XBG，從而擴大其TMPV750系列圖像識別處理器的陣容。新產品提供小型封裝，功耗更低，特別適用于小型相機模塊。即日起將開始樣品出貨，計劃于2014年11月投入量產。
AMD推出全新針腳兼容系統級芯片及CPU解決方案
AMD今日宣布針對嵌入式應用推出全新x86 AMD嵌入式G系列系統級芯片（SoC）和中央處理器（CPU） 解決方案.
Intersil推出高集成度LCD控制器 顯著提升汽車安全性
創新電源管理與精密模擬解決方案領先供應商Intersil公司宣布，推出最新一代LCD視頻處理器—TW8836，以單芯片和基于硬件的解決方案提供模擬與數字視頻輸入、內置縮放和解交錯以及圖像增強和OSD顯示功能。
大聯大控股富威新推平板電腦參考設計方案ATM7021芯片
2014年6月4日，致力于亞太地區市場的領先電子元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下富威推出基于炬力（Actions）的貓頭鷹系列ATM7021& ATM7029B的多款高性能、低功耗的平板電腦參考設計方案，受到了市場的一致認可和用戶的青睞。
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