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電子發燒友網>處理器/DSP>AMD推出全新針腳兼容系統級芯片及CPU解決方案

AMD推出全新針腳兼容系統級芯片及CPU解決方案

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2023-09-04 16:11:511927

AMD推出全新AMD EPYC(霄龍)8004系列處理器

優化的單插槽封裝,可提供卓越的能效和強大的性能— 今日,AMD宣布推出全新AMD EPYC(霄龍)8004系列處理器,進而完善了工作負載優化處理器的第四代AMD EPYC CPU家族。這些全新的處理器
2023-09-20 10:12:191643

基于國密算法的CPU卡的門禁系統解決方案設計

電子發燒友網站提供《基于國密算法的CPU卡的門禁系統解決方案設計.pdf》資料免費下載
2023-10-25 10:04:450

AMD擴展其第三代AMD EPYC處理器家族并推出6款全新產品

和Supermicro在內的業界領先OEM廠商均展示了基于第三代AMD EPYC CPU解決方案— 近日,AMD?宣布擴展其第三代AMD EPYC處理器家族并推出6款全新產品,以通過具備魯棒性的數據中心
2023-11-11 10:37:542011

AMD推出全新Spartan UltraScale+ FPGA系列

AMD日前正式推出全新的Spartan UltraScale+ FPGA系列,該系列作為AMD廣泛的成本優化型FPGA和自適應SoC產品組合的最新成員,專為邊緣端各種I/O密集型應用設計。
2024-03-06 11:09:161494

華碩微星發布AGESA固件更新,確認兼容AMD新一代Ryzen處理器

近日,華碩與微星先后對 AMD 600 系列主板推出AGESA固件更新,確認了其兼容“下一代AMD Ryzen CPU”的能力;技嘉亦證實,下一代Ryzen桌面處理器定名為“Ryzen 9000”。
2024-04-24 15:34:211194

數字成像雷達芯片技術頭部企業Uhnder宣布推出全新成像雷達解決方案S81

據麥姆斯咨詢報道,近日,數字成像雷達芯片技術頭部企業Uhnder宣布推出全新成像雷達解決方案S81。
2024-05-06 09:25:241718

AMD預計提前推出X860(E)芯片

AMD近日宣布,將提前推出全新的消費旗艦主板芯片組X860(E),這一舉動打破了原先預計的X760(E)更迭計劃。新芯片組將與英特爾的Z890旗艦主板芯片組同屬800系列,展示了AMD在主板技術領域的持續創新。
2024-05-29 14:26:191700

AMD全新處理器擴大數據中心CPU的領先地位

在Computex 2024 開幕主題演講上,AMD 詳細介紹了全新CPU、NPU 和 GPU 領先架構,為從數據中心到個人電腦的端到端 AI 基礎架構帶來強大算力。AMD預覽了將于 2024
2024-09-19 11:01:381380

英偉達計劃2025年推出基于Arm架構的消費CPU,挑戰英特爾和AMD

11月5日,據科技媒體DigiTimes于10月31日報道,供應鏈消息透露,英偉達(Nvidia)正計劃在2025年9月推出其首款基于Arm架構的消費CPU,目標直指高端PC市場。   據悉
2024-11-05 15:29:222357

AMD Vivado Design Suite 2024.2全新推出

AMD Vivado Design Suite 2024.2 全新推出,使用 AMD Versal Adaptive SoC 進行設計的重大改進。此版本為 AMD Versal 自適應 SoC
2024-11-22 13:54:011551

新思科技推出全新硬件輔助驗證產品組合

新思科技近日宣布,推出基于全新AMD Versal Premium VP1902自適應系統芯片(SoC)的HAPS原型驗證系統全新升級其業界領先的硬件輔助驗證(HAV)產品組合。
2025-02-18 17:30:481088

新思科技推出基于AMD芯片的新一代原型驗證系統

近日,新思科技宣布推出全新基于AMD Versal? Premium VP1902自適應系統芯片(SoC)的HAPS?原型驗證系統,以此進一步升級其硬件輔助驗證(HAV)產品組合。 此次推出全新
2025-02-19 17:12:081235

恩智浦推出全新自主安全訪問解決方案

在當今迅速發展的科技領域,恩智浦繼續引領創新潮流,宣布推出全新的自主安全訪問解決方案。這一系統解決方案將變革門禁門鎖行業,為用戶帶來更加自動化的體驗,從走近家門那一刻開始。
2025-05-19 15:14:191248

電磁兼容分析與評估軟件系統解決方案

電磁兼容分析與評估軟件系統解決方案
2025-09-11 11:11:57634

電磁兼容分析與評估軟件系統解決方案

電磁兼容分析與評估軟件系統解決方案
2025-09-11 11:13:25469

Telechips推出系統封裝模塊產品

專業車載系統半導體無晶圓企業Telechips正式推出集成半導體芯片與內存的系統封裝(SIP,System-in-Package)模塊產品,加速車載半導體市場的革新。Telechips計劃超越單一芯片供應模式,通過提供軟硬件結合的高附加值解決方案,同時為客戶實現成本降低、開發周期縮短與品質提升。
2025-11-05 16:05:23324

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