處理器/DSP
博通公司宣布推出世界上性能最高的多核通訊處理器
全球有線和無線通信半導體創新解決方案的領導者博通（Broadcom）公司（NASDAQ：BRCM）宣布，推出世界上性能最高的28nm多核通訊處理器。新型XLP900 Series通過優化用于網絡功能的部署，例如硬件加速、虛擬化與深度包檢測。
聯發科技推出全球首款三卡三待3G智能手機解決方案
全球無線通訊及數字多媒體IC設計領導廠商聯發科技股份有限公司 （MediaTek， Inc.） 今天宣布，因應新興市場對于多卡漫游的巨大需求，推出全球首款三卡三待（Triple SIM）3G智能手機解決方案。此解決方案已獲LG Optimus L4II采用，日前已于巴西正式上市。
2013-07-26 標簽：聯發科 1318
Silicon Labs的Wonder Gecko微控器開發...
今天，芯科實驗室展示FM32 Wonder Gecko系列微控器產品的開發套件和應用軟件。該開發套件及相關應用軟件由Energy Micro公司開發，Wonder Gecko系列微控器基于ARM Cortex-M4內核，該內核提供完整DSP指令集及更快計算性能硬件浮點單元。
Cavium新款處理器采用Imagination Techn...
領先的多媒體、處理器、通信和云技術提供商 Imagination Technologies （IMG.L） 今天宣布，致力于為網絡、通信和云端基礎架構實現智能處理的高整合性半導體產品供應商，MIPS 的長期授權客戶 Cavium 公司已經取得最新的 Release5 MIPS 架構（MIPSr5）授權，并將硬件虛擬化等特性建置于其所有的超高性能1至48核 OCTEON? III 系列產品中。
2013-07-01 標簽：OCTEONCaviumImaginationMIPSr5 1657
美國高通公司拓展驍龍200系列處理器
美國高通公司（NASDAQ：QCOM）今天宣布，其全資子公司美國高通技術公司將擴展驍龍?200系列處理器，新增六款雙核及四核處理器，從而增強其入門級產品陣容。
博通公司推出新一代四核HSPA+處理器
全球有線和無線通信半導體創新解決方案的領導者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM，宣布推出一款為高性能的入門級智能手機設計的四核HSPA+處理器。BCM23550是公司最新開發的智能手機平臺，針對安卓4.2果凍豆（Jelly Bean）操作系統（OS）進行了優化。如需了解更多新聞，請訪問博通公司的新聞發布室。
CSR處理器助力臺灣誠研科技推出Pringo口袋打印機
CSR公司日前宣布其Quatro? 4300 SoC助力臺灣誠研科技推出Pringo品牌的新款口袋打印機，幫助提升性能。該新款打印機將于臺北Computex展會期間首次展出（展臺號：C0328），作為市場上首款移動Wi-Fi熱升華照片打印機，可使用戶在外出時以合理的價格打印出高分辨率照片。
英特爾發布面向智能系統的第四代英特爾酷睿處理器系列
第四代英特爾?酷睿?處理器系列對顯卡功能進行了重大升級，并改進了計算性能和能耗。這些升級將有助于為互聯、托管和安全的智能系統帶來機會。新的技術平臺極適于高性能、低功耗的智能系統設計，而這種智能系統主要用于零售、工業、媒體服務器、醫療和數字監控環境。
TI OMAP5432最新評估板為工業應用提供高性能處理及圖...
日前，德州儀器宣布向高性能工業應用推出基于OMAP5432處理器評估板，以幫助開發人員快速進行產品設計。OMAP5432可為低功耗高性能處理與圖形功能提供各種應用實現與標準測試。
Marvell發布新款Prestera CX設備
全球整合式芯片解決方案的領導廠商美滿電子科技（Marvell，Nasdaq： MRVL）今日發布了Prestera? CX數據包處理器系列產品的全新設備。這幾款新型處理器不僅可以支持用于云存儲和服務器互連解決方案的高密度40GbE/10GbE端口，還可以支持模塊化平臺上的以太網背板。
CEVA推出用于高能效多內核系統的AMF - Android...
全球領先的硅產品知識產權（SIP）平臺解決方案和數字信號處理器（DSP）內核授權廠商CEVA公司針對基于Android系統推出全新低能耗軟件框架，它使用異構CPU和DSP系統架構，能夠有效地降低復雜多媒體應用所需的功耗。
ARM攜手Cadence推出首款TSMC16納米FinFET...
ARM （LSE:ARM; Nasdaq： ARMH） 和Cadence （NASDAQ： CDNS） 今天宣布合作細節，揭示其共同開發首款基于臺積電16納米FinFET制程的ARM?Cortex?-A57處理器，實現對16納米性能和功耗縮小的承諾。
2013-04-07 標簽：處理器ARMcADENCEFinFETCortex-A57 1984
ST Ericsson發布最高3.0GHz時脈的移動處理器芯...
ST Ericsson公開展示號稱最高3.0GHz時脈的移動處理器芯片，該芯片支持前置鏡頭最高500萬畫素與后置鏡頭最高2000萬畫素，并且能夠播放1080p高畫質影片，亦具有支援HD Voice、LTE以及NFC等功能。
LSI推出采用ARM領先技術的全新通信處理器Axxia 55...
LSI公司今天推出了Axxia 5500通信處理器產品系列，旨在提高多頻無線基站和4G/LTE無線網絡的性能和功率效率。
2013-02-25 標簽：ARM通信處理器LSI公司Axxia 5500 2344
美國高通公司推出驍龍400系列和驍龍200系列處理器
今年年初，美國高通公司公布了驍龍處理器的全新品牌層級，包括驍龍800、600、400和200系列，而驍龍400系列和200系列處理器將美國高通公司的領先技術帶給中端和入門級智能手機市場。
瑞薩通信技術推出新一代LTE智能手機通信處理器平臺MP653...
瑞薩通信技術公司宣布推出新一代LTE智能手機通信處理器平臺MP6530。該處理器基于ARM? big.LITTLE?技術，通過優異的性能為用戶提供精彩紛呈的多媒體使用體驗，并且其功耗低，可延長設備的電池續航時間。
2013-02-21 標簽：智能手機LTE瑞薩通信處理器MP6530 1923
提高計算能力 艾默生網絡能源推3U OpenVPX處理器板
艾默生網絡能源推出一款全新的 3U OpenVPX 處理器板，其特點是可以提高工業產品、通信設備和軍用/航天系統的計算能力，并確保相關產品的系統設計更具靈活性，更輕易連接高速的接口。
威盛推出低功耗雙核ARM Cortex-A9處理器
中國臺灣芯片制造商VIA（威盛）旗下WonderMedia宣布將推出一款低功耗雙核ARM Cortex-A9處理器，代號PRIZM WM8980。
德州儀器(TI)推出具有存儲容量的MSP430F66xx微控...
德州儀器 （TI） 宣布推出具有嵌入512K 閃存和 64K RAM 的MSP430F66xx 微控制器，從而在其 16 位微控制器產品系列中提供了前所未有的大存儲容量。
2013-01-25 標簽：微控制器德州儀器TI存儲容量MSP430F66xx 1458
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