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電子發燒友網 > 處理器/DSP > 新品快訊

處理器/DSP

福布斯曝光:英特爾大波新Kaby Lake架構CPU來襲

泄露文檔透露了一系列奔騰、酷睿i3、酷睿i5和酷睿i7 CPU——它們采用英特爾新的KabyLake架構。其中處理能力最強大的CPU是當前主流旗艦型號酷睿i7-6700K的后續型號——不出意外應當被稱作酷睿i7-7700K。

2016-11-03 標簽:英特爾酷睿i7KabyLake架構 3201

ARM全新GPU Mali-G51和視頻處理器Mali-V6...

ARM推出了兩款新品Mali-V61視頻處理器 (VPU)和Mali-G51圖形處理器(GPU),旨在滿足網絡新生代(Generation Z)和主流消費者對移動設備視覺內容更佳沉浸感、更強互動性的需求。Mali-V61具備超高能效和可拓展性,能夠實現出色的實時4K 120幀視頻性能,而Mali-G51是ARM迄今擁有最高面積效率和能效的GPU。

2016-10-31 標簽:ARMGPUMali-G51Mali-V61 8547

英特爾以凌動E3900驅動智能安防產業轉型

英特爾 凌動 處理器E3900 系列,擁有可擴展平臺、加強的性能、超強的視頻與數據分析能力、高視頻質量、實時視頻處理能力以及廣泛的編碼功能,可支持汽車、工業、數字安全與監控、制造、零售等領域的應用,滿足物聯網基礎設施的快速發展和越來越高的復雜性。

2016-10-27 標簽:英特爾物聯網E3900 919

匯總解讀華為麒麟960六大創新之處

麒麟960將CPU、GPU、Memory等全新升級到最新A73、Mali G71、UFS2.1,并率先支持全新圖形標準Vulkan、UFS 2.1存儲技術,與上一代相比實現CPU單核性能提升10%、多核性能提升18%,GPU性能飆升180%,DDR性能提升90%。

2016-10-20 標簽:華為麒麟960 1881

intel i5-7600K真片曝光:核心頻率達5.1GHz

這顆i5-7600K散片既非ES也非QS版,似乎已經無限接近零售樣版,i5-7600K為四核心四線程設計,默認頻率3.8GHz,動態加速最高4GHz,三級緩存6MB,熱設計功耗91W。

2016-10-18 標簽:inteli5 2744

CEVA推出X1 IoT處理器,迎接尺寸、能耗和成本等重大挑...

CEVA-X1 IoT 處理器使用單一內核DSP+CPU架構,經過專門設計以滿足最新的LTE Cat-M1 (先前為eMTC)和Cat-NB1 (先前為NB-IoT) ,以及未來的FeMTC 和5G蜂窩IoT通信標準,迎接IoT系統設計在尺寸、能耗和成本方面的重大挑戰。

2016-10-15 標簽:IoT 1608

YoC云上芯片家族迎來新成員

YoC云上芯片是由YunOS牽頭,聯合30多家集成電路產業領域合作伙伴共同推出的IoT基礎設施解決方案。本次發布的ESP32云上芯片,擁有40nm工藝、雙核32位MCU,主頻高達240MHz,計算能力可達600DMIPS。

2016-09-12 標簽:芯片YunOS 3223

英偉達推新芯片:劍指無人駕駛車!

圖形處理芯片制造巨頭英偉達的市場嗅覺如此靈敏,已將觸角伸到了當下非常火爆的自動駕駛汽車,主攻該領域的“大腦”部分——芯片。

2016-08-25 標簽:處理器無人駕駛英偉達Parker 1732

年底上市的AMD Zen處理器或藏有大驚喜

年底上市的Zen處理器支持DDR4是沒跑了,或許還有更大的驚喜——Zen處理器有可能使用Rambus的DDR4內存技術,頻率可達3200MHz,通過配置文件還可支持3600MHz。

2016-08-09 標簽:處理器AMD 915

美高森美發布圖像/視頻解決方案 為圖像應用提供安全、可靠的低...

美高森美SoC產品集團高級總監Chowdhary Musunuri表示:“美高森美的圖像/視頻套件和IP集是我們繼續構建用于視頻和圖像應用的強大解決方案產品組合的關鍵,通過我們的低功耗專有技術實現與競爭廠商的差異化。我們很高興為客戶提供這款初始套件,以加速他們在基于攝像頭和顯示的設計中采用美高森美FPGA和SoC器件的步伐。并且,我們期待發布更多圖像設計解決方案以滿足這個市場的特定需求。”

2016-07-27 標簽:美高森美傳感器接口 1206

安森美半導體超低功耗單芯片方案 為移動設備用戶帶來卓越音頻體...

LC823450是音頻處理系統大規模集成電路(LSI),為其供電的是高能效的ARM? Cortex?-M3核和32位/192 kHz音頻處理引擎,支持基于硬件的MP3編碼/解碼和無線音頻,提升性能和電源能效。LC823450以其充足的片上SRAM(1656k字節),為音頻處理和應用任務提供大量內存,無需配備輔助內存芯片。設計人員還可利用豐富的集成的音頻外圍器件如模擬/數字轉換器、鎖相環和D類放大器。此外,行業標準接口如SPI、I2C、SDCard和UART使產品設計人員能內置通用連接。

2016-07-19 標簽:安森美移動設備可穿戴設備LC823450 1488

驍龍821,基于驍龍820處理器的卓越成就而設計

今年早些時候,從首款搭載Qualcomm驍龍820的智能手機發布開始,驍龍820處理器已獲得了超過115款頂級智能手機和平板終端的青睞,成為移動行業的領導者。它支持了最新的前沿移動應用,幫助打造了更具沉浸式的用戶體驗,而這些先進的應用和體驗也以全新的創新方式被應用在更多領域,包括支持更安全的駕駛體驗和車載導航。

2016-07-12 標簽:處理器高通調制解調器驍龍821 1126

CEVA第二代神經網絡軟件框架 增加對包括谷歌TensorF...

谷歌TensorFlow移動/嵌入式團隊領導Pete Warden評論道:“很高興看到CEVA支持TensorFlow應用。功耗是在嵌入式設備中成功使得深度學習發揮潛力的關鍵,CEVA低功耗視覺處理器和CDNN2框架能夠幫助各種各樣的開發人員在其設備中使用TensorFlow。”

2016-06-28 標簽:谷歌CEVA人工智能 1668

Inuitive選擇CEVA-XM4智能視覺DSP 用于下一...

Inuitive共同創始人兼首席執行官Shlomo Gadot表示:“Inuitive很自豪與CEVA合作開發先進的智能視覺系統,這將構成視覺感知移動設備大眾市場的基礎。CEVA-XM4提供了市場上最佳的性能和能效,并且提供了軟件基礎架構,使得產品生產商能夠增添自己的算法,并且推出基于視覺系統的革新性應用。”

2016-06-03 標簽:DSPCEVA-XM4NU4000 4888

ARM 發布最新高端移動技術,提升沉浸式體驗

  2016年5月30日,北京訊——ARM今日宣布推出最新高端移動處理器技術組合,重新定義2017年推出的旗艦型設備。ARM Cortex-A73 處理器和 ARM Mali-G71 圖形處理器提供持久的最佳能效與性能狀態,賦予新產品增強的情景與視覺能力。

2016-05-30 標簽:ARMGPUMali-G71 1017

香港展瑞芯微VR黑科技曝光 七大看點亮瞎眼

2016年春季香港電子展,瑞芯微Rockchip向媒體與全球買家、產業鏈合作伙伴展示了其VR技術。首度公開的VR解決方案成為現場熱議焦點,七大優勢充分展現了瑞芯微Rockchip多年的技術底蘊與技術前瞻性,極具看點。

2016-04-18 標簽:虛擬現實瑞芯微RK3399 1397

e絡盟率先推出第三代樹莓派

[中國 – 2016年2月29日] 全球樹莓派領先制造商與分銷商e絡盟日前宣布推出全新第三代樹莓派B型板。新一代開發板內置無線和藍牙連接,運行速度更快且功能更強大,進一步擴充了其已擁有世界一流樹莓派配件生態系統的產品范圍,其中包括近期推出的樹莓派觸摸屏顯示器。

2016-03-03 標簽:處理器博通樹莓派 2218

萊迪思半導體推出適用于無線光纖應用的千兆級基帶處理器

萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互連解決方案市場的領先供應商,今日宣布全新的基帶處理器現已上市。SB6541基帶處理器設計用于結合萊迪思的Sil6340和SiI6342射頻收發器使用,目標應用為城市寬帶基礎設施中的固定無線接入和無線回程應用,包括LTE小型蜂窩以及地鐵Wi-Fi接入點。

2016-02-18 標簽:萊迪思WIFI基帶處理器無線光纖 1437

ARM發布其最高性能、最高功耗效率的4K移動顯示處理器

ARM近日發布其最高性能、最高功耗效率的4K移動顯示處理器,可提供高性價比、高效率以及卓越的視覺體驗。ARM? Mali?-DP650顯示處理器旨在推動面向移動設備的全新視覺內容以及游戲體驗,并在用戶從小型移動屏幕切換到大屏(例如4K智能電視)時扮演內容‘通行證’的角色。

2016-01-21 標簽:ARMMali-DP650顯示處理器 1082

驍龍616支持,一大波新機接踵而至

驍龍616處理器一經發布,就備受中國廠商青睞。近日亮相的紅米3和聯想樂檬3,均搭載了這款高性能、低功耗的處理器;此外OPPO還率先在越南推出OPPO F1,同樣內置驍龍616。

2016-01-14 標簽:處理器驍龍616OPPO F1 2666

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