電源/新能源
Littelfuse產品系列新增105 oC額定值800V固...
PLA172P是OptoMOS固態繼電器產品系列的延伸，采用表面貼裝SSR扁平封裝，可提供我們最高的額定電壓（800V）。
2020-07-14 標簽：固態繼電器Littelfuse 1553
100-1000VDC超寬電壓輸入DC/DC電源模塊——PV...
金升陽超寬電壓輸入電源PV系列已覆蓋5-200W功率段，可廣泛應用于光伏匯流箱、逆變器、儲能BMS和充電樁等場合。通過新技術探索與突破，金升陽對40W以內的PV電源進行再次升級，推出體積更小、性價比更高的PV-R3系列。
全能與體積的較量：超高功率密度AC/DC電源 - 120-3...
AC/DC作為一次電源為用戶的整個系統供電，是保障系統穩定和高效運行的基石。
Vishay推出七款外形尺寸更小的ENYCAP?儲能電容器
外型尺寸更小的ENYCAP電容器現可提供樣品并已實現量產，大宗訂貨供貨周期為六周。
Vishay推出新款30V n溝道MOSFET半橋功率級模塊...
SiZF300DT比6mm x 5mm封裝類似導通電阻的雙片器件節省65 %的空間，是市場上最緊湊的集成產品之一。
TI推出業界更小降壓-升壓電池充電器集成電路，充電速度提升3...
德州儀器推出業界更小的集成高效充電器，幫助工程師將電池待機時間延長至少五倍。
東芝推出行業首款能夠在2.2V電壓下工作的高速通信光耦
新產品能在低至2.2V的低電壓下工作，因此能夠適應外圍電路的較低電壓，甚至能配合2.5V LVCMOS這樣的低電平電壓電路。這種方法無需使用單獨的電源驅動光耦，從而能夠減少組件數量。
瑞薩電子推出高可靠高性能100V半橋MOSFET驅動器
HIP221x驅動器專為嚴苛工作條件下的可靠運行而設計，其高速、高壓HS引腳可承受高達-10V的持續電壓，并以50V/ns速度轉換。
Empower憑借高性能集成式穩壓器產品系列突破密度和速度基...
客戶對我們能夠改變游戲規則的技術及其對系統和數字IC的影響感到興奮。密度、速度和效率的完美結合能夠使設計師以開創性的方式利用我們的產品，從而實現突破性的系統性能。
新一代高可靠DC/DC電源模塊VRB_LD-50WR3系列
VRB_LD-50WR3系列采用金升陽最新的開發平臺，著重產品關鍵性能及可靠性的升級，進一步滿足市場對高可靠電源模塊的需求。
意法半導體推出STM32數字電源生態系統，加快先進高效電源解...
數字電源是能夠優化能源效率并通過捕獲豐富的數據來實現診斷和安全保護功能的新一類設備，設計人員可以通過數字控制提高功率密度，縮減產品尺寸，降低重量，這對于數據中心、5G基礎設施、智能照明和移動設備至關重要。
Nexperia（安世半導體）宣布推出新一代650V氮化鎵 ...
新一代氮化鎵技術針對汽車、5G 和數據中心等應用；新器件采用了傳統的TO-247封裝和創新的銅夾片貼片封裝CCPAK
Vicor推出可延長機器人運行時間的無線充電及電源優化解決方...
Vicor 高效率電源模塊消除熱管理約束，為任何電池、機器人以及充電站實現創新的自適應匹配的充電基座。
RECOM推出RACM60-K系列60W AC/DC電源
RACM60-K系列提供全面保護功能，包括短路保護、輸入過壓保護、過流和溫度保護，針對醫療應用也提供線路和中性熔斷功能。AC輸入電壓230V時空載功耗100mW。
Diodes推出新一代首款獨立 MOSFET
PowerDI? 3333-8 D 型封裝的 3D 結構有助增加整體功率效率，且高電壓與額定電流大幅擴大其應用范圍。完全接地墊片設計可帶來良好的散熱效能，降低整個解決方案的運作溫度，還能善用高切換速度及其效率，免去大型電感器和電容器的需求。
金升陽推出功率密度高、響應快速費控開關電源控制芯片
十三五期間，我國將加快推進智能電網的建設，國家電網在此期間將會實現智能電表全覆蓋（90%）。為響應國家政策，滿足更多客戶的需求，金升陽推出功率密度高、響應快速且性價比高的費控開關電源控制芯片 SCM1725A。 一、芯片介紹 SCM1725A芯片是一款高性能電流模式PWM的控制芯片，該芯片內部集成漏極最低耐壓達650V的2A功率管，高壓啟動引腳通過直接連接電源母線電壓，實現VDD旁路電容的快速充電，同時，在該款芯片啟動短路保護后，VDD電容電壓下降
東芝推出600V小型智能功率器件，助力降低電機功率損耗
TPD4162F采用新工藝制造，與東芝當前的IPD產品TPD4152F相比可降低功率損耗約10%［1］。這有助于為集成該器件的設備降低總體功率損耗。
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