存在的劣勢

　　1、成本及大面積應用的劣勢。依賴于單晶硅襯底做驅動電路，并且從此前蘋果公布的專利上來看，有著從藍寶石襯底轉移LED到硅襯底上的步驟，也就意味著制作一塊屏幕至少需要兩套襯底和互相獨立的工藝。這會導致成本的上升，尤其是較大面積應用時，會面臨良率和成本會有巨大的挑戰。（對于單晶硅襯底，一兩寸已經是很大的面積了，參照全幅和更大的中畫幅CMOS感應器產品的價格）當然從技術角度來說LuxVue將驅動電路襯底轉換為石英或者玻璃來降低大面積應用成本是可行的，但這也需要時間。相比于AMOLED成熟的LTPS+OLED方案，成本沒有優勢。

　　2、發光效率優勢被PHOLED威脅甚至反超。磷光OLED（Phosphorescent OLED，PHO LED）效率的提升有目共睹，UDC公司的紅綠PHOLED材料也都已經在三星GalaxyS4及后繼機型的面板上開始商用，面板功耗已經和高PPI的TFT-LCD打平或略有優勢。一旦藍光PHOLED材料的壽命問題解決并商用，無機LED在效率上也將占不到便宜。

　　3、亮度和壽命被QLED威脅。QLED研究現在很熱，從QD Vision公司提供的數據來看無論效率和壽命都非常有前景，而從事這塊研究的大公司也很多。當然QLED也是OLED的強力競爭對手。

　　4、難以做成卷曲和柔性顯示。OLED和QLED的柔性顯示前景很好，也已經有不少的Prototype展示，但對于LuxVue來說做成卷曲和柔性都顯得比較困難。如果要制造iWatch之類的產品，屏幕沒有一定的曲率是比較不符合審美的。

　　現狀

　　說起microLED的發展現狀，正如Nouvoyance現任CEO也是三星OLED面板中P排列像素創始人Candice Brown-Elliott所說，在蘋果收購LuxVue之前只有很少人知道和從事該領域，而現在已經有很多人開始討論這項技術。

　　而兩位Micro-LED技術的專家在去年也曾表示，該技術水平還很難應用生產各種實用的屏幕面板，近期不大可能在iPhone、iPad或者iMac產品中看到這項屏幕技術。但對于較小的顯示屏，Micro-LED仍是一個可行的選擇，像AppleWatch等小型屏的應用。

　　Ver LASE的Micro LED陣在近眼顯示器（NED）上的應用

　　圖片來源：Ver LASE

　　其實自LuxVue被蘋果收入之后，有看到VerLASE公司宣布獲取突破性的色彩轉換技術專利，這種技術能夠讓全彩Micro LED陣列適用于近眼顯示器，之后一直沒有相關報道。最近，小編從最近***固態照明研討會得到消息，Leti、德州大學（Texas Tech University）和Play Nitride皆在研討會上展現自己的micro LED研發成果。

　　Leti推出了iLED matrix，其藍光EQE9.5%，亮度可達107Cd/m2；綠光EQE5.9%，亮度可達108Cd/m2，采用量子點實現全彩顯示，Pitch只有10um，未來目標做到1um。Leti近程計劃從smart lighting切入，中程2-3年進入HUD和HMD市場，搶搭VR/AR熱，遠程目標是10年內切入大尺寸display應用。

　　而***Play Nitride公布的同樣以氮化鎵為基礎的Pixe LED TMdisplay技術，公司目前透過移轉技術轉移至面板，轉移良率可達99%！

　　由此可見，Micro LED技術已經有很多企業在跟進，發展速度也在加快。但就蘋果本身來看，該技術屬蘋果實驗室階段技術，且蘋果本身也押寶了許多新興產業，故未來是否導入量產仍有待觀察。

　　發展的瓶頸

　　其實Micro LED的核心技術是納米級LED的轉運，而不是制作LED這個技術本身。由于晶格匹配的原因，LED微器件必須先在藍寶石類的基板上通過分子束外延的生長出來。而做成顯示器，必須要把LED發光微器件轉移到玻璃基板上。由于制作LED微器件的藍寶石基板尺寸基本上就是硅晶元的尺寸，而制作顯示器則是尺寸大得多的玻璃基板，因此必然需要進行多次轉運。

　　對于微器件的多次轉運技術難度都是特別高，而用在追求高精度顯示器的產品上難度就更大。通過此前蘋果收購Luxvue后公布的獲取專利名單也以看出，大多都是采用電學方式完成轉運過程，所以說這才是Luxvue的關鍵核心技術

　　***錼創執行長李允立近日也表示：“Micro LED成功關鍵有二：一是蘋果、三星這些品牌廠的意愿；二是晶片搬動技術，一次搬運數百萬顆超小LED晶片，有門檻要克服。”

　　其實，Micro LED還面臨第三個問題，即全彩化、良率、發光波長一致性問題。單色Micro LED陣列通過倒裝結構封裝和驅動IC貼合就可以實現，但RGB陣列需要分次轉貼紅、藍、綠三色的晶粒，需要嵌入幾十萬顆LED晶粒，對于LED晶粒光效、波長的一致性、良率要求更高，同時分bin的成本支出也是阻礙量產的技術瓶頸。