全球LED 封裝產業主要集中于中國大陸、日本、***、美國、歐洲、韓國等國家和地區。從LED產業發展來看，第一階段日本、美國、歐洲等廠商依托先發優勢，具有技術優勢和設備優勢，成為全球最早的LED 封裝產業中心；第二階段***和韓國擁有完整的消費類電子產業鏈，各環節分工明確，并迅速崛起；當前處于第三階段，中國大陸地區則承接全球產業轉移，同時受益于成本優勢和旺盛的下游產品市場需求，近年來持續增長，已成為世界重要的LED 封裝生產基地。

主要廠商有日本的日亞化學（Nichia）和豐田合成（Toyoda Gosei）、美國的科銳（Cree） 以及歐洲的亮銳（Philips Lumileds） 和歐司朗（Osram）。以上五大廠商產業鏈比較完善，在產業鏈上游擁有強大的技術實力，壟斷著高端產品市場。日亞化學連續一直處于全球龍頭老大地位，***億光排名第6，中國木林森排名第9。

圖1：2015年／2014年全球封裝大廠營收排名（占比）

資料來源： IHS

2017年預計全球LED封裝產值規模約153億美元，增速回暖至5％根據LEDinside調查整理，2015年全球LED封裝與模組產值達143億美元，2016年產值預計增至147億美元，增長率2．6％，預估2017年產值可達153億美元，年成長率約5％。

中國LED市場在經歷了多年的快速成長，特別是2013到2014年連續兩年的30％以上的超高速增長，2015年市場顯現疲態并且遭受全球宏觀環境影響，2015年中國大陸LED行業整體表現低迷。

同時看到2016年上游LED芯片價格止跌，少數廠商開始提升LED芯片價格，LED封裝價格開始企穩。但考慮LED行業進入增長緩慢期，而背光市場等部分應用領域被OLED等新技術取代，預計LED行業結構分化將日益明顯。

我國LED雖起步較晚，正逐漸成為全球LED封裝器件制造中心

我國LED起步較晚，大多廠商從下游封裝起步，逐步進入上游外延片生產。由于在發展初期國內人力成本相對低廉，且政府出臺較多LED 產業優惠政策，國際封裝產業逐漸向國內轉移，國內封裝LED產業迅速發展，目前已形成門類齊全的各類封裝型號，與國外的封裝產品型號基本同步。

據統計2016年中國約有2000多家封裝企業，提供了全球70％的封裝產量。然而目前國內企業主要集中在中低端封裝領域，市場集中度低、競爭態勢比較激烈，小部分龍頭企業在高端領域封裝技術有所突破。隨著更多資本進入大陸封裝產業，我國LED封裝產能將會進一步擴張，行業競爭將越發激烈。

根據LEDinside數據統計，2015年中國產值份額達21％，首次位列全球第一。具有歷史性首次超越了日本。經過十多年的發展，中國大陸封裝產業憑借政府大力扶植成長，以資金優勢大幅擴充產能，中國已成為世界LED封裝器件的制造中心。其次為日本的20％、歐洲的18％，***以 15％市占率居于第四。

圖2：2015年全球封裝產值（占比）

中國LED封裝市場規模增速及產值增速顯著高于全球市場，突顯全球LED封裝產能向中國加速轉移，中國成為全球LED封裝產能中心。

同時根據機構統計顯示，2016年中國LED封裝產值增長超過15％，而根據國家半導體照明研發工程及產業聯盟統計顯示，2016年中國封裝市場規模增速達20％。

LED封裝下游需求格局：照明＋顯示占比超過下游應用的2／3

LEDinside統計數據顯示，全球LED封裝燈珠出貨量達4370億顆，其中全彩顯示屏及顯示器件類應用占37％，LED照明約29％，電視及顯示背光約10％，汽車約2％，消費電子及其他占21％。