6月1日,記者從兩江新區(qū)招商局獲悉,中國首家、全球第二家12英寸功率半導(dǎo)體芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地項(xiàng)目——重慶萬國半導(dǎo)體12英寸功率半導(dǎo)體芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地項(xiàng)目正式進(jìn)入試生產(chǎn)階段。
重慶市委副書記、市長唐良智出席試生產(chǎn)啟動(dòng)活動(dòng)。
“集成電路產(chǎn)業(yè)是重慶市十大戰(zhàn)略性新興制造業(yè)之一,通過垂直整合的集群發(fā)展模式,重慶正形成由‘IC設(shè)計(jì)—IC制造—封裝測試—產(chǎn)業(yè)配套’多規(guī)格、全流程集成電路產(chǎn)業(yè)體系。”活動(dòng)現(xiàn)場,兩江新區(qū)黨工委副書記、管委會(huì)常務(wù)副主任湯宗偉致辭表示,重慶萬國項(xiàng)目將助力重慶打造國家重要集成電路產(chǎn)業(yè)基地,也將著力推進(jìn)兩江新區(qū)“芯屏器核”智能終端的全產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈布局,進(jìn)而推動(dòng)現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系建設(shè),實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)的高質(zhì)量發(fā)展。
AOS創(chuàng)始人、董事長兼執(zhí)行長張復(fù)興致辭說:“項(xiàng)目試生產(chǎn)的啟動(dòng),標(biāo)志著項(xiàng)目建設(shè)的初步完成,緊接著項(xiàng)目將邁入試投產(chǎn)的階段,更意味著另一個(gè)征程的開始!”
隨著重慶萬國項(xiàng)目的建成投產(chǎn),為助推重慶電子信息產(chǎn)業(yè)帶來更大的發(fā)展動(dòng)力、吸引并培養(yǎng)更多的專業(yè)人才,對重慶汽車電子、軌道交通、通訊、消費(fèi)電子、家用電器、工業(yè)控制及大數(shù)據(jù)智能化等產(chǎn)業(yè)起到積極的推動(dòng)作用。
總投資10億美元
三季度正式投產(chǎn)
重慶萬國半導(dǎo)體科技有限公司是全球技術(shù)領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體企業(yè),作為重慶首家集芯片制造、芯片封裝、測試為一體的半導(dǎo)體生產(chǎn)制造企業(yè),該項(xiàng)目將主要從事功率半導(dǎo)體器件(含功率MOSFET、IGBT等功率集成電路)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)和生產(chǎn)制造。
記者了解到,重慶萬國注冊資本3.3億美元,其中兩江戰(zhàn)略基金出資0.54億美元。該項(xiàng)目位于重慶兩江新區(qū)水土高新生態(tài)城,總投資10億美元,占地面積約342畝,具備生產(chǎn)銷售、芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試全產(chǎn)業(yè)鏈能力,將分二期建設(shè)。
其中,項(xiàng)目一期投資約5億美元,建筑面積93111平方米,預(yù)計(jì)每月生產(chǎn)2萬片芯片、封裝測試5億顆芯片;二期投資約5億美元,預(yù)計(jì)每月生產(chǎn)5萬片芯片、封裝測試12.5億顆半導(dǎo)體芯片。
重慶萬國半導(dǎo)體科技有限公司相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹,項(xiàng)目自2017年2月動(dòng)工建設(shè)以來,歷時(shí)16個(gè)的施工建設(shè)之后,封測廠于2018年1月開始搬入設(shè)備并裝機(jī),晶圓廠于2018年3月開始搬入設(shè)備并裝機(jī)。
目前,封測廠進(jìn)入設(shè)備調(diào)試階段計(jì)劃第二季度開始試生產(chǎn),晶圓廠計(jì)劃第三季度試生產(chǎn)。
撬動(dòng)金融資本
集成電路產(chǎn)業(yè)將按照“334”方略發(fā)展
萬國半導(dǎo)體科技有限公司成立于2000年9月,總部位于美國加利福尼亞州硅谷,是一家美商獨(dú)資上市的華人企業(yè)。
2015年9月,兩江新區(qū)管委會(huì)與萬國半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡稱AOS)簽訂“12英寸功率半導(dǎo)體芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地項(xiàng)目投資協(xié)議”,同時(shí),AOS與重慶市戰(zhàn)略基金、兩江戰(zhàn)略基金達(dá)成合資經(jīng)營協(xié)議,于2016年4月22日成立重慶萬國。
不難看出,重慶萬國項(xiàng)目的順利發(fā)展離不開兩江戰(zhàn)略基金的撬動(dòng)和助推。“在兩江新區(qū),產(chǎn)業(yè)資本與金融資本正在日益緊密結(jié)合,其對行業(yè)產(chǎn)生的化學(xué)反應(yīng)正在逐漸凸顯。”兩江產(chǎn)業(yè)集團(tuán)總經(jīng)理李寧介紹,“促進(jìn)產(chǎn)業(yè)升級,打造現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)高地,不僅僅是搭建一系列產(chǎn)業(yè)平臺(tái),構(gòu)建‘產(chǎn)業(yè)基金+股權(quán)投資+直接投資’的多層次投資體系也非常關(guān)鍵。”
下一步,兩江新區(qū)將結(jié)合自身?xiàng)l件和優(yōu)勢,集成電路產(chǎn)業(yè)將按“334”方略展開:即鎖定3大發(fā)展方向,打造3大支撐體系、抓好4個(gè)一批重點(diǎn)項(xiàng)目。一是發(fā)展以汽車電子為主的集成電路產(chǎn)業(yè)集群,聚集RF、電源管理、傳感器、MEMS、化合物半導(dǎo)體等各種集成電路,形成產(chǎn)品多樣品種豐富的集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)。二是發(fā)展量大面廣的功率半導(dǎo)體,既可服務(wù)于手機(jī)、筆電等消費(fèi)數(shù)碼終端,又可服務(wù)于汽車、機(jī)器人等高速增長的行業(yè)。三是緊抓機(jī)遇,推進(jìn)儲(chǔ)存芯片項(xiàng)目盡快實(shí)質(zhì)性落地。
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半導(dǎo)體
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封裝測試
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