談到LED失效，人們首先會想到正常電流驅動下出現的死燈不亮現象，或者僅僅發出微弱光線。事實上，這已是失效類型達到最嚴重的程度，稱為災難失效。相反，如果LED產品在平時使用中，一些關鍵參數特性偏離出可接受限度，例如永久性光輸出衰減，色溫漂移，顯色指數下降等，我們稱之為參數失效。

　　談到LED失效，人們首先會想到正常電流驅動下出現的死燈不亮現象，或者僅僅發出微弱光線。事實上，這已是失效類型達到最嚴重的程度，稱為災難失效。相反，如果LED產品在平時使用中，一些關鍵參數特性偏離出可接受限度，例如永久性光輸出衰減，色溫漂移，顯色指數下降等，我們稱之為參數失效。 單獨從裸晶芯片（即磊晶晶粒）上考慮，出現LED產品參數失效機率很低，因為它屬于一種性質很穩定的固態化合物，在規范的條件下使用，不易損壞，而處于一般應用環境也不起化學反應，因此擁有較長的壽命。然而，為使該芯片發光，必須將它黏貼在特定的載臺（即支架或基板）上并以金屬線或焊錫等材料連接晶粒正負極，然后用高分子材料與發光材料混合包覆在整個載臺，這就是所謂封裝制程，經過這段制程后的LED燈珠，包覆在芯片的封裝材料極容易遭受損傷，因此，各種LED參數失效歸因于封裝材料的破壞和劣化。

　　大部分參數失效過程是一個漸變的過程，并且在開始時候不能立刻被察覺，它屬于一種存在的隱患，稱之為隱性失效。經過一段時間，重要材料遭到徹底破壞，最終演變成災難失效。硫化現象就屬于這種隱性失效。

　　硫化原因：

　　目前應用端出現的LED黑化現象是由于支架鍍銀層發生硫化的不良表現，從統計的所有硫化案例來看，該不良主要發生于TP白光系列產品中。硫化現象的發生與選用哪款LED芯片沒有必然聯系，大部分硫化不良主要發生于硅膠工藝（-S）封裝的LED產品中，-S1硅樹脂工藝發生硫化的幾率則相對較低。

　　支架底部變黑的原因是外界的硫離子S2以空氣中的水分子作為載體侵入LED燈內部支架Ag層，在一定條件下生成硫化物導致。從發生的各種不良案例來看，支架銀層硫化的強烈、快慢程度與硫含量、以及溫度、時間具有直接關系。該些硫化物質或顆粒經EDS分析發現除了大量Ag（銀）的信號之外，其次S（硫）的信號也非常明顯，因此可以確定黑化問題是因為Ag1+與s2Q產生反應所造成之化學反應;銀對硫有很強的親和力，加熱時可以與硫直接化合成Ag2S。

　　LED 的硫化是由于環境中的硫（S2ˉ）元素通過滲透進入 LED 支架內部，在一定溫、濕度條件下（熱量促使分子運動加劇），-2 價的硫與+1 價的銀發生化學反應生成黑色 Ag2S 的過程。因為結構、及工藝方面的原因。 硫化反應方程式：Ag2S 《=》2Ag（1+） + S（2-）

　　LED 發生硫化的危害：

　　發生硫化后的 LED 早期表現為支架功能區黑化，光通量嚴重下降，色溫出現明顯漂移。由于硫化銀的電導率隨溫度升高而迅速增加，在出現硫化的 LED 使用過程中，部分可能會產生漏電現象，尤其是封裝的晶片為小尺寸或者 PN 結靠近底端的一類產品。而隨著支架銀層被硫化程度的加重，LED 最終將會完全失效，出現死燈問題。

　　防硫化失效措施

　　從硫化失效分析過程和可靠性測試，總結一些防硫化措施：

　　1.LED應用產品應減少或替代含硫物質材料，例如橡膠制品、硫磺皂等。避免與含硫或氧化物質存放于同一空間環境。

　　2.選用有質量保證的PCB板材，焊料，及其它配套輔料，避免含硫物質殘留PCB板上。

　　3.在PCB回流焊接完成后，通過對焊點位置進行清潔處理，消除或降低表面殘留。清洗劑避免用酸性含硫的粘合膠，溶劑。

　　4. 封裝工藝采用分子間隙小、氣密性好、抗硫化能力高的改性硅樹脂。