LED照明將朝高演色性及高可靠度邁進。由于市場要求白光LED須具備良好發光效率及演色性，但兩者往往難以兼顧，因此業者重新配置LED封裝螢光體，順利研發出兩全其美的方案；并亦利用鍍鎳/鍍金取代鍍銀的導線架材料，成功解決LED因硫化所造成的光束劣化問題。
2013-06-24 11:16:07
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本文詳細介紹了LED封裝原材料芯片和支架知識，包括LED芯片結構、芯片按發光亮度分類、LED襯底材料的種類等，幫助你了解到最全的LED封裝原材料芯片和支架知識。
2016-03-10 17:10:5931311 
LED封裝技術的要素有三點：封裝結構設計、選用合適封裝材料和工藝水平，目前LED封裝結構形式有100多種，主要的封裝類型有Lamp系列40多種、 SMD（chip LED和TOP LED）系列30
2016-12-30 11:34:0911217 LED器件的性能50％取決于芯片，50％取決于封裝及其材料。封裝材料主要起到保護芯片和輸出可見光，對LED器件的發光效率、亮度、使用壽命等方面都起著關鍵性的作用。隨著技術的進步，LED的功率、亮度
2017-08-09 15:38:114898 
芯片封裝是芯片制造過程的關鍵環節之一，其質量直接影響著芯片的性能和可靠性。選擇合適的封裝材料是確保芯片性能的關鍵因素。本文將詳細探討芯片封裝的材料應該如何選擇。
2023-07-14 10:03:424926 
件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質量的好壞對LED顯示屏的質量影響較大。封裝可靠性的關鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料的選擇及工藝管控。隨著LED顯示屏逐漸向著高端市場滲透，對LED顯示屏器件的品質要求
2023-07-31 17:34:391212 
電子發燒友網綜合報道，LED封裝膠作為關鍵材料，對LED芯片的光效、熱穩定性和光學性能有著重要影響。近期，上海大學紹興研究院張齊賢教授團隊在先進半導體封裝材料領域實現了核心技術突破，研發出了具有
2025-06-16 00:11:004055 LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號
2016-11-02 15:26:09
型LED的封 裝技術也需進一步提高，從結構設計、材料技術及工藝技術等多方面入手，提高產品的封裝取光效率。一、影響取光效率的封裝要素1.填充膠的選擇根據我愛方案網（52solution）提供的折射定律
2011-12-25 16:17:45
LED點陣模塊封裝
2019-09-17 09:11:47
LED的封裝對封裝材料的特殊要求大功率LED封裝的技術原理
2021-03-08 07:59:26
的自然規律一樣，從圖4、圖5中可見一斑。3．1．3 2005年我國分立器件封裝業發展的基本態勢(1)分立器件是我國半導體市場兩大分支之一(另一支是集成電路)。半導體分立器件由于具有通用性強、應用范圍廣泛
2018-08-29 09:55:22
本帖最后由 qgg1006 于 2016-1-28 14:17 編輯
PADS-VX-螺絲孔 PCB 封裝制作視頻-有聲-原創接：http://pan.baidu.com/s/1qWKGlRm密碼：7sml
2015-07-20 00:31:19
過期者） 初次認證：600元/人（挑戰考試者） §關于電子封裝
2009-02-19 09:54:39
`LED發展到現階段，資本、技術、規模成為行業發展的重要因素。當前，我國的封裝行業的規模仍在不斷地擴大。 根據最新研究數據統計，2016年中國LED封裝市場規模從2015年6 4 4 億人民幣增長到
2017-10-09 12:01:25
【原創】LED封裝廠做好這些防硫措施，能避免百萬損失！發布時間：2014-10-09在LED封裝制程中，硫化現象主要發生在固晶和點膠封裝工序，發生硫化的主要是含銀的材料(鍍銀支架和導電銀膠)和硅性膠
2015-07-03 09:47:10
【原創】LED封裝廠做好這些防硫措施，能避免百萬損失！發布時間：2014-10-09在LED封裝制程中，硫化現象主要發生在固晶和點膠封裝工序，發生硫化的主要是含銀的材料(鍍銀支架和導電銀膠)和硅性膠
2015-07-06 10:14:39
和LED芯片內部材料的性能變差。另外，高的結溫使得芯片內溫度分布不均勻，產生應變，從而降低內量子效率和芯片的可靠性。熱應力大到一定程度，還可能造成LED芯片破裂。 引起LED封裝失效的因素主要包括：溫度
2018-02-05 11:51:41
的原材料都見過，做品質的封裝廠，做垃圾的封裝廠等等，其都呆過，現在將他們的選材和價格揭露給大家，希望能有幫助。2、led燈珠為什么價格相差那么大：以晶元35mil的芯片為例。市場上有0.2-0.4元
2017-09-07 15:44:29
國內封裝企業的需求，大尺寸芯片技術還沒更上檔次（指功率型W級芯片）還需進口，主要來自美國和***企業，不過大尺寸芯片只有在LED進入通用照明后才能大批量應用。LED封裝器件的性能在50%程度上取決于
2015-09-09 11:01:16
伴隨著功率器件（包括LED、LD、IGBT、CPV等）不斷發展，散熱成為影響器件性能與器件可靠性的關鍵技術。選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發展功率器件的問題所在。如果不能及時將芯片
2021-04-19 11:28:29
程師，什么樣的原材料都見過，做品質的封裝廠，做垃圾的封裝廠等等，其都呆過，現在將他們的選材和價格揭露給大家，希望能有幫助。 2、led燈珠為什么價格相差那么大： 以晶元35mil的芯片為例。市場上
2017-09-07 10:17:00
絕大多數封裝采用塑料封裝，原材料主要是樹脂，其他還會用到金屬引線和金屬引腳。高端的封裝如陶瓷封裝，原材料主要是陶瓷，包括基板和管殼，內部也會有金屬引線和填充物。
2015-11-26 16:48:28
因為，品牌的一個重要基礎是人的心理。因此，首先有必要了解、認識和理解一下人決策、行為、選擇的心理學基礎。從心理學的角度講，人的決策、選擇、行為受制于人的認知，人的認知受制于人的思維，人的思維則
2013-08-02 22:56:06
LED環氧樹脂封裝料的研究1 引言發光二極管作為一種功率小，使用壽命長，能量損耗小的發光器件，在國內興起有將近二十年的時間，由于其特殊的性能優越性，正逐步取代原有的發光器件，使用在工業和民用的各個
2018-08-28 11:58:26
與封裝材料。大的耗散功率，大的發熱量，高的出光效率給LED封裝工藝，封裝設備和封裝材料提出了新的更高的要求。要想得到大功率LED器件就必須制備合適的大功率LED芯片，國際上通常的制造大功率LED芯片
2013-06-10 23:11:54
射頻/微波器件的封裝設計非常重要，封裝可以保護器件，同時也會影響器件的性能。因此封裝一定要能提供優異的電學性能、器件的保護功能和屏蔽作用等等。高性能射頻微波器件通常采用陶瓷封裝材料，陶瓷材料的介電
2019-08-19 07:41:15
LED封裝工程師發布日期 2013/10/9工作地點深圳市學歷要求大專工作經驗5~10年招聘人數3年薪8-15 萬年齡要求30歲以上性別要求不限有效期2013/12/21職位描述1、大專及以上學歷
2013-10-09 09:49:01
LED封裝工程師發布日期2015-01-19工作地點廣東-深圳市學歷要求大專工作經驗1~3年招聘人數1待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-03-24職位描述點膠站配比調整；樣品制作；工程
2015-01-19 13:39:44
要求a. 半導體光電子器件、材料工程等相關專業本科以上學歷。 b.***LED封裝經驗，有大功率LED封裝經驗者優先考慮。 c. 熟悉LED封裝工藝過程，了解LED的可靠性分析、失效分析和質量管理
2015-02-09 13:41:33
LED電路設計工程師/電源工程師 2人 負責LED產品電路開發和技術改良 3年及以上相關經驗，大專以上學歷 封裝工程師/CHIP材料評價工程師 1人 1、負責LED材料評價體系的建立； 2、負責解析
2014-10-13 17:29:00
電子封裝材料與工藝
2012-08-16 19:40:34
、熱控板、熱沉材料和引線框架等,被譽為第二代封裝和熱沉材料。【關鍵詞】：鎢銅材料,電子封裝,低膨脹系數,熱沉材料,熱導率,氣密性,物理性能,大規模集成電路,熱導性,化學穩定性【DOI】：CNKI
2010-05-04 08:07:13
電子封裝的最初定義是：保護電路芯片免受周圍環境的影響（包括物理、化學的影響）。一般有三大類封裝材料材料：金屬，陶瓷，塑料。
2015-12-11 17:29:21
一些電子手表電路、電子音樂電路及業余制作的電子電路中，已經廣泛得到應用。由于其封裝方法十分簡單和成本低廉，故又稱為簡易封裝，也稱C·O·B封裝。 環氧樹脂封裝材料絕緣性、耐化學性、粘附性等性能優良
2018-08-30 10:07:17
時的表面張力具有“自對準”效應，避免了傳統封裝引線變形的損失，大大提高了組裝成品率；⑤BGA引腳牢固，轉運方便；⑥焊球引出形式同樣適用于多芯片組件和系統封裝。因此，BGA得到爆炸性的發展。BGA因基板材料
2023-12-11 01:02:56
詳解高亮度LED的封裝設計
2021-06-04 07:23:52
求UVC-LED封裝工藝及生產所需要的設備
2019-07-09 09:16:09
ADI TI軍品和高速模數轉換器是用什么材料封裝的？陶瓷封裝、塑封、還是金屬封裝？謝謝！
2018-12-05 17:04:00
以上，即大約60％。Al／SiC的制備工藝比較成熟，同時町以在其上鍍Au、Ni等，很容易實現封裝材料的焊接[6-11]。法國Egide Xeram公司研制生產了一系列Al／SiC氣密性封裝外殼，最大
2018-08-23 08:13:57
建設推動共性、關鍵性、基礎性核心領域的整體突破，促進我國軟件集成電路產業持續快速發展，由國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟、深圳市半導體行業協會主辦，上海樂麩教育科技有限公司、中科院深圳先進技術
2016-03-21 10:39:20
十一五”期間，我省在一批引領新興產業發展的戰略性高性能材料上取得實質性突破。在高性能纖維材料方面，千噸級T300碳纖維生產線成功投產，從根本上改變了我國碳纖維受制于人的現狀，極大地緩解民用和軍用領域
2012-03-22 15:14:10
受制于人。最近一段時間，系統和芯片更是頻頻傳來好消息。先說系統華為鴻蒙2.0系統在9月10號亮相，同時余承東宣布將以捐贈開源基金會的形式，對華為鴻蒙系統進行開源。根據后臺數據，鴻蒙系統上線短短幾個小時
2020-09-18 10:26:45
大功率LED封裝界面材料的熱分析
基于簡單的大功率LED器件的封裝結構，利用ANSYS有限元分析軟件進行了熱分析，比較了四種不同界面材料LED封裝結構的溫度場分布。同時對
2010-04-19 15:43:22
44 研究了照明用大功率LED的封裝對出光的影響， 分析了大功率LED封裝結構對提高外量子效率的影響， 同時比較了不同LED封裝材料對LED出光的影響， 提出了用左手材料替代目前廣泛
2010-10-23 08:58:2038 LED的封裝 led封裝是什么意思 LED的封裝,我們的理解就是把零件的 整合到一起 然后讓他發光
半導體封裝業占據了國內集成電路
2009-11-14 10:13:192347 臺灣LED芯片及封裝專利布局和卡位
半導體照明技術無論是上游芯片或是下游封裝熒光粉技術，由于美、日等國因開發較早，故擁
2009-12-16 14:15:32873 led封裝技術及結構LED封裝的特殊性 LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分
2009-12-20 14:33:261868 粵液晶面板出口回暖 核心技術受制于人局面仍未打破
廣東液晶顯示板出口規模在二00九年不斷攀升，出口形勢向好，但二到三年后液晶面板市場或將面臨產能過剩的
2010-01-22 10:05:48798 INTER NEPCONJAPAN上LED用封裝材料紛紛展出
在“第11屆半導體封裝技術展”（1月20~22日與第39屆INTER NEPCONJAPAN同時舉行）上，松下電工、
2010-01-25 09:34:06960 我國導航電子地圖核心技術仍受制于人
在導航電子地圖方面，中國擁有電子地圖生產資質的企業有十一家，但真正能夠提供導航電子地圖的只有六家左右。電子地
2010-03-25 17:50:301004 我國LED封裝技術簡介
近年來,隨著LED生產技術發展一日千里,令其發光亮度提高和壽命延長,加上生產成本大幅降低,迅速擴大了LE
2010-04-12 09:05:021556 繼今年7月之后，廣東再度開啟LED封裝MOCVD設備專利分析預警。11月14日下午，由廣東省知識產權局舉辦的全省LED產業封裝和MOCVD設備領域核心專利分析及預警報告會在中山舉行，來自廣東
2012-11-15 17:52:05950 LED業是屬高科技產業，擁有自己的專利是利于不敗之地的一大法寶，近日LED封裝巨頭億光在與日亞化的專利之爭取勝，億光對專利布局及建立品牌將更具信心。
2012-12-05 09:56:191002 例如Windows的用戶會抱怨，使用這個操作系統可能被停服、被黑屏、被升級;而如果使用了win10，那么要用什么新的軟硬件都要經過微軟批準才行，總之，如果一項技術是受制于人的，那么存在后門也是理所當然的，用戶對此沒有什么話語權。
2016-12-09 10:47:24520 在手機芯片產業，“核芯”技術受制于人是中國的軟肋，現在國產芯片初步站穩，將打響“攻芯戰”，國產手機芯片制造正在嘗試擺脫困境，在這兩大領域將可逆襲，甚至達到領跑階段。
2018-02-08 11:45:482298 數天來，中興通訊遭美國商務部“封殺”的消息，引發了國內各產業領域對于缺乏自主核心技術及產品的普遍反思與擔憂。在云計算領域，這件事同樣也引發深思：云計算的概念屬于舶來品，那么我國在云產業領域是否也缺乏自主核心技術和受制于人。
2018-05-29 09:44:00893 近期，中興通訊受美國制裁的事件戳中了國人心中的“痛”，也對我們長期受制于人的芯片核心技術與產業敲響了警鐘。
2018-05-03 09:51:5016437 開發者規?；_發和維護物聯網設備。 芯片領域核心技術受制于人，已經讓我們看到了不足和軟肋，如今谷歌已宣布在IOT操作系統上發力，那么我們有沒有可能苦煉內功，在萬物互聯的時代研發出一套屬于我們中國自己的IOT操作系統呢？答案或許并不遙遠。
2018-05-12 03:20:016301 首先，研究和發展顛覆性技術將有助于我國擺脫原創性創新能力不足，關鍵核心技術受制于人的困境，提升科技創新質量，實現跨越式發展。其次，以新一輪科技革命和產業變革為契機，發展顛覆性技術將改變我國現有的產業規則，影響我國現有的產業格局，進而形成新的主導產業，為我國科技創新的跨越式發展提供新的物質基礎。
2018-06-07 16:34:3023324 在北京化工大學理學院院長聶俊眼里，我國雖然已成為世界半導體生產大國，但面板產業整體產業鏈仍較為落后。目前，上游高端電子化學品（LCD用光刻膠）幾乎全部依賴進口，必須加快面板產業關鍵核心材料基礎研究與產業化進程，才能支撐我國微電子產業未來發展及國際“地位”的確立。
2018-06-25 15:50:0023114 軟件是智能的載體。工業先進軟件是工業乃至社會發展水平的重要標志，是未來智能工業的重要基礎支撐，是不能受制于人的關鍵核心技術。
2018-07-27 09:55:004369 國外工業互聯網技術的利弊值得仔細權衡，因為一個不留神，工業互聯網很有可能會成為下一個受制于人的“中國芯片”。
2018-08-29 11:11:584720 LED器件占LED顯示屏成本約40％～70％，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質量的好壞對LED顯示屏的質量影響較大。封裝可靠性的關鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料的選擇及工藝管控。另外，嚴格的可靠性標準也是檢驗高品質LED器件的關鍵。
2018-10-03 10:06:004901 
技術發展較快 核心技術受制于人 近幾年，在我國政策大力支持以及LED廠商投入大量資源投入的背景下，眾多***地區和韓國LED芯片產業技術專家及團隊加入國內企業，國內LED外延芯片企業的平均技術水平有了
2019-01-30 16:30:03824 ;都在不斷的提醒國內企業，絕不能讓核心技術受制于人。
醫療行業亦如此。一位專家提醒，此前已有俄羅斯受西方制裁后醫療設備受制于人的案例存在，中國醫療器械企業絕不能停留在集成式的創新，唯有跨越
2019-05-23 16:36:571679 
中國半導體行業協會副理事長于燮康指出，我國集成電路產業仍處于中低端水平，可靠性和品質與國外相比還有很大差距，需要從設備材料、芯片設計、制造及封測等環節全面突圍。但是對于正在尋求進口替代的中國集成電路產業來說，或許將成為最大的推動力。
2019-06-05 08:48:275923 賽靈思、英特爾兩家FPGA專利超過6000項，覆蓋了單元架構、IP和互連等各方面核心技術，由于專利受限、技術壁壘高、軟件開發難度大，我國的研發技術相對落后，缺乏創新，國產的FPGA配套設計資源少、產品易用性差，在產品性能、功耗、軟件等方面都不成熟，市場認可度低，在核心技術方面，我國仍然受制于人。
2019-10-14 17:24:503038 LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質量的好壞對LED顯示屏的質量影響較大。
2019-10-31 14:11:542302 是將導熱微粒填充到聚合物基體當中，其性能的優劣主要取決于導熱填料的分散性，同時透光性能也是一項非常重要的指標，直接關系到LED的光照性能。 一種用于LED照明封裝材料的高導熱塑料的制備方法，特征在于： 高導熱塑料是由
2020-03-30 16:09:481143 說起LED封裝，這是我國LED產業興起之初，中國企業切入LED產業的主要突破口。
2020-01-21 16:30:006171 鍵合線是LED封裝的關鍵材料之一，它的功能是實現芯片與引腳的電連接，起著芯片與外界的電流導入和導出的作用。
2020-04-16 16:44:161007 目前，UVC LED封裝有三種形式：有機封裝，半無機封裝（也稱近無機封裝）以及全無機封裝。 有機封裝采用硅膠、硅樹脂或者環氧樹脂等有機材料，主要包括Lamp、SMD、陶瓷Molding等產品，整體
2020-07-11 11:25:592477 功率型LED封裝PCB作為熱與空氣對流的載體，其熱導率對LED的散熱起著決定性作用。DPC陶瓷PCB以其優良的性能和逐漸降低的價格，在眾多電子封裝材料中顯示出很強的競爭力，是未來功率型LED封裝發展
2020-11-06 09:41:345140 作 者丨王 寒 華商韜略原創文章 作為工業糧食，加速特種氣體國產化，就是盡快為中國半導體產業建一座自主的工業糧倉。 相較于用來刻制集成電路的大硅片，大眾對于特種氣體在半導體中的應用相對陌生。 它被
2020-09-26 11:07:292772 
基于此，芯片人才的缺乏直接導致了我國芯片發展難以突破，只能長期受制于人。而近段時間以來，美國對于華為等企業的芯片打壓，已經讓我們看到了芯片發展受制于人的最大弊端。在此背景下，破除芯片人才問題，加速芯片國產替代，努力實現芯片自立更生刻不容緩。在今年5月的媒體采訪上，任正非便表示芯片發展砸錢更要砸人。
2020-10-20 14:57:073659 。 其中，五位兩院院士就工業互聯網領域熱點話題發表主旨演講，并對于未來工業互聯網領域應關注的重點和發展側重點給出建議。 倪光南：加大開源芯片的支持力度，擺脫受制于人的局面 中國工程院院士、中國科學院計算技術研究所研究
2020-11-03 11:52:081869 伴隨著全球LED產業逐漸向中國轉移，國內LED芯片和LED封裝產值在全球占據越來越高的比例，隨之而來的是對LED封裝材料需求的大幅提升。
2020-11-11 10:12:192995 晨日科技作為國產材料代表廠商，率先在LED封裝領域提出倒裝封裝固晶錫膏、倒裝硅膠的解決方案，其產品結構主要涉及五大模塊，分別為Mini LED封裝材料、半導體封裝材料、LED封裝材料、SMT組裝材料及新型封裝材料。
2020-12-02 14:54:125109 12月17日，在2020年中國（上海）集成電路創新峰會上，清華大學教授、中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍指出，中國在半導體設備和材料上的核心技術，還處于受制于人的狀態，產品處于中低端的情況還沒有改變。
2020-12-20 09:44:293735 經過十幾年的不斷發展，如今大部分LED材料已經實現國產化。晨日科技作為國內知名的LED封裝材料企業，一直致力于錫膏等LED封裝材料的研發生產。
2020-12-24 15:22:441598 目前，中芯國際是中國在這一領域里專利儲備領先的企業代表，按照今年6月中芯國際招股書披露數據，中芯國際全球授權有效專利近9000件。如果加上其他中國大陸企業在“半導體工藝和材料”上的專利
2020-12-30 16:11:575165 
早在我國LED封裝產業發展之初，主要的封裝生產設備大多依賴國外進口，而如今國內的LED生產設備制造業已有了長足的發展，如全自動固晶機、全自動焊線機、全自動封膠機等LED封裝設備均實現國產，且產品在市場上有較強的競爭力。
2021-01-05 16:09:284792 芯片的封裝材料是什么，塑料仍然是芯片封裝的主要材料。
2021-10-11 16:51:2529239 的好壞對LED顯示屏的質量影響較大。封裝可靠性的關鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料的選擇及工藝管控。隨著LED顯示屏逐漸向著高端市場滲透，對LED顯示屏器件的品質要求
2022-12-02 11:17:111318 近日，華為公布了一項名為“一種芯片封裝以及芯片封裝的制備方法”的專利，申請公布號為CN116547791A。
2023-08-08 16:09:472433 芯片封裝材料的表面處理技術是為了提高封裝材料的表面性能和與其他元件的連接性。以下是一些常見的芯片封裝材料表面處理技術
2023-08-21 14:58:3911370 LED 封裝材料主要可分為：基板材料、固晶互連層材料、環氧樹脂材料。
2023-09-14 09:49:083534 芯片封裝是將芯片（例如集成電路）放置在一個保護性的封裝材料中，以提供機械保護、電氣隔離和熱管理等功能。常見的芯片封裝材料主要包括以下幾種。
2023-10-26 09:26:5010867 LED器件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質量的好壞對LED顯示屏的質量影響較大。封裝可靠性的關鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料
2023-12-06 08:25:441253 在材料、結構、工藝和應用方面有著各自的特點和要求。 2. LED封裝的定義和發展歷程 LED（Light Emitting Diode，發光二極管）封裝是指將LED芯片封裝在保護性外殼中的過程。這種封裝可以保護LED芯片免受物理損傷和環境影響，同時提供電氣連接和
2024-10-17 09:09:053086 漢思新材料取得一種PCB板封裝膠及其制備方法的專利漢思新材料（深圳市漢思新材料科技有限公司）于2023年取得了一項關于PCB板封裝膠及其制備方法的發明專利（專利號：CN202310155289.3
2025-06-27 14:30:41550 
漢思新材料（深圳市漢思新材料科技有限公司）于2023年公開了一項針對系統級封裝（SiP）的專用封裝膠及其制備方法的專利（申請號：202310155819.4），該技術旨在解決多芯片異構集成中的熱膨脹
2025-08-08 15:10:53825
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