經過十幾年的不斷發展，如今大部分LED材料已經實現國產化。晨日科技作為國內知名的LED封裝材料企業，一直致力于錫膏等LED封裝材料的研發生產。

由兆元光電總冠名的2020高工LED年會在深圳機場凱悅酒店隆重舉辦。本屆年會共設4大專場，覆蓋芯片、封裝器件、顯示屏、照明、設備、IC電源、關鍵配套材料等LED產業鏈。

作為LED行業一年一度的盛會，本屆年會獲得了LED產業鏈、平板顯示行業等40余家單位的大力支持，報名參會的行業人士近1000人，現場人流如潮。

在12月14日下午由新益昌冠名的顯示技術和創新專場上，晨日科技總經理錢雪行圍繞“LED顯示應用趨勢”、“LED顯示錫膏材料國產化解決方案”、“小間距&Mini LED封裝材料國產化解決方案”等主題與參會嘉賓展開分享。

2020年，由于疫情對全球經濟的影響，LED顯示領域面臨著更大的挑戰。但隨著國家超高清視頻產業發展計劃以及“5G+8K”的新基建戰略計劃的提出，也為LED顯示行業帶來了新的機遇，預計今年仍可保持較高的增長態勢。

LED顯示行業蓬勃發展，錫膏作為產業鏈上非常重要的原材料，未來發展也可預期。

為了適應市場需求，晨日科技積極投入研發，快速推出LED顯示錫膏材料解決方案，主要應用于LED燈珠焊接和驅動IC面焊接。

目前，LED燈珠焊接主要有無鉛和有鉛兩種方案。針對無鉛方案，晨日科技推出R4、B4等型號產品；針對有鉛方案，推出G644、B414型號產品。

驅動IC面焊接也主要分為有鉛方案和無鉛方案。針對無鉛方案，晨日科技推出X41、Q4型號產品；針對有鉛方案，推出G603型號產品。

據錢雪行介紹，“晨日科技在過去的9年時間堅持深耕倒裝行業，研發生產的錫膏產品可以與國際企業相媲美。另外，在應用工藝方面，積累了豐富的經驗，在產品創新方面有更多自己的獨特點，能夠給客戶帶來更高可靠性的產品。”

自進入2020年以來，下游消費電子龍頭企業如蘋果、三星、LG、TCL等不斷加速推進MiniLED在應用市場的廣泛普及。

針對Mini LED制程工藝，晨日科技推出Mini LED固晶錫膏。使用高純度無鉛Sn96.5Ag3Cu0.5合金（6號、7號、8號粉末）焊粉及ROL0級載體配制，在精細間距焊盤尺寸下具有良好的印刷性和脫模性，并且經回流焊接之后殘留物極少，無腐蝕性，焊點飽滿光亮，無坍塌及焊接橋接短路現象，滿足高精密、高可靠性的電參數要求。

截止目前，晨日科技Mini LED固晶錫膏產品已包括EM-9351系列、EM-6001系列、EM-7001系列、EM-6910系列等。

“我們的固晶系列錫膏在焊接效果及強度上與國外品牌錫膏無明顯差異，持續印刷性和印刷一致性上表現稍優異，同時還具有明顯的成本優勢，性價比更高。”錢雪行如是說。

值得注意的是，晨日科技雖然是以錫膏起家，但在2012年就已開始涉足封裝膠領域。經過8年多的積累與沉淀，現已在封裝膠領域有了一些建樹。

截止目前，晨日科技已推出有機硅、環氧、有機硅改性環氧三體系封裝膠解決方案。其中用于BLU領域的產品主要有GH-1030、GH-1050、GH-1050D；用于RGB領域的產品主要有GZ-2020、GZ-2020D、GZ-2040、GZ-2040G。

錢雪行坦言，“目前LED照明和顯示封裝材料國產化之路已完成90%；Mini LED封裝材料國產化之路已完成80%。未來，晨日愿與眾多產業鏈上下游企業一起，為實現LED全體國產化貢獻自己的一份力量。”
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