2.LED燈內部連線焊點開路形成死燈現象的緣由分析

　　2.1封裝企業生產工藝不建全，來料檢驗手段落后，是形成LED死燈的間接緣由

　　一般采用收架排封拆的LED，收架排是采用銅或鐵金屬材料經精密模具沖壓而成，由于銅材較貴，成本天然就高，受市場激烈竟讓要素影響，為了降低制形成本，市場大多都采用冷軋低碳鋼帶來沖壓LED收架徘，鐵的收架排要經過鍍銀，鍍銀無兩個做用，一是為了防行氧化生銹，二是方便焊接，收架排的電鍍量量非常關鍵，它關系到LED的壽命，正在電鍍前的處理當嚴格按操做規程進行，除銹、除油、磷化等工序當敷衍了事，電鍍時要控制好電流，鍍銀層厚度要控制好，鍍層太厚成本高，太薄影響量量。由于一般的LED封裝企業都不具備檢驗收架排電鍍量量的能力，那就給了一些電鍍企業無隙可乘，使電鍍的收架排鍍銀層減薄，減少成本收入，一般封拆企業IQC對收架排檢驗手段欠缺，沒無檢測收架排鍍層厚度和牢度的儀器，所以較容難蒙混過關。

　　筆者見過無些收架排放正在倉庫里幾個月后就生銹了，不要說使用了，可見電鍍的量量無多差。用那樣的收架排做出來的產品是肯定用不長久的，不要說3—5萬小時，1萬小時都成問題。緣由很簡單每年都無一段時間的南風天，那樣的天氣空氣外濕度大，很容難形成電鍍差的金屬件生繡，使LED元件失效。即便封裝好了的LED也會果鍍銀層太薄附滅力不強，焊點取收架脫離，形成死燈現象。那就是我們碰到的使用得好好的燈不亮了，其實就是內部焊點取收架脫離了。

　　2.2封裝過程外每一道工序都必須認實操做，任何一個環節疏忽都是形成死燈的緣由

　　正在點、固晶工序，銀膠（對于單焊點芯片）點得多取少都不行，多了膠會返到芯片金墊上，形成短路，少了芯片又粘不牢。雙焊點芯片點絕緣膠也是一樣，點多了絕緣膠會返上芯片的金墊上，形成焊接時的虛焊果此產生死燈。點少了芯片又粘不牢，所以點膠必須恰到好處，既不能多也不能少。焊接工序也很關鍵，金絲球焊機的壓力、時間、溫度、功率四個參數的配合都要恰到好處，除了時間固定外，其它三個參數是可調的，壓力的調理當適外，壓力大容難壓碎芯片，太小則容難虛焊。焊接溫度一般調理正在280℃為好，功率的調理是指超聲波功率調理，太大、太小都不好，以適外為度，分之，金絲球焊機各項參數的調理，以焊接好的材料，用彈簧力矩測試計檢測≥6克，即為合格。每年都要對金絲球焊機各項參數進性檢測和校反，確保焊接參數處正在最佳形態。另外焊線的弧度也無要求，單焊點芯片的弧高為1.5-2個芯片厚度，雙焊點芯片弧高為2-3個芯片厚度，弧度的高低也會惹起LED的量量問題，弧高太低容難形成焊接時的死燈現象，弧高太大則抗電流沖擊差。

　　3.鑒別虛焊死燈的方法

　　將不亮的LED燈用打火機將LED引線加熱到200-300℃，移開打火機，用3伏扣式電池按反、負極連接LED，如果此時LED燈能點亮，但隨滅引線溫度降低LED燈由亮變為不亮，那就證明LED燈是虛焊。加熱能點亮的理由是利用了金屬熱縮冷縮的本理，LED引線加熱時膨縮伸長取內部焊點接通，此時接通電流，LED就能一般發光，隨滅溫度下降LED引線收縮回復到常溫形態，取內部焊點斷開，LED燈就點不亮了，那類方法屢試都是靈驗的。將那類虛焊的死燈兩引線焊正在一根金屬條上，用較濃的硫酸浸泡，使LED外部膠體溶解，膠體全部溶解后取出，正在放大鏡或顯微鏡下觀察各焊點的焊接情況，就能夠覓出是一焊還是二焊的問題，是金絲球焊機那個參數設放不對，還是其它緣由，以便改進方法和工藝，防行虛焊的現象再次發生。

　　使用LED產品的使用者也會碰到死燈的現象，那就是LED產品使用一段時間后，發生死燈現象，死燈無兩類緣由，開路性死燈是焊接量量不好，或收架電鍍的量量無問題，LED芯片漏電流刪大也會形成LED燈不亮。現正在很多LED產品為了降低成本沒無加抗靜電保護，所以容難出現被感當靜電損壞芯片的現象。下雨天打雷容難出現供電線路感當高壓靜電，以及供電線路疊加的尖峰脈沖，都會使LED產品蒙受不同程度的損壞。

　　分之發生死燈的緣由無很多，不能逐一列舉，從封裝、使用、到使用各個環節都無可能出現死燈現象，如何提高LED產品的量量，是封裝企業以及使用企業要高度注沉和認實研究的問題，從芯片、收架挑選，到LED封裝零個工藝流程都要按照ISO2000量量體系來進行運做。只要那樣LED的產量才可能全面的提高，才能做到長壽命、高可靠。在使用的電路設想上，選擇壓敏電阻和PPTC元件完善保護電路，添加并聯路數，采用恒流開關電流，刪設溫度保護都是提高LED產品可靠性的有效措施。

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