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電子發燒友網>LEDs>日亞化宣布將擴增LED應用產品產能,總投資約160億日元

日亞化宣布將擴增LED應用產品產能,總投資約160億日元

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日亞官方發布消息稱,11月18,知識產權高等法院在日亞化學工業株式會社(以下簡稱“日亞”)和東芝映像解決方案公司(以下簡稱“東芝映像”)之間的專利侵權上訴案中作出裁決,裁定東芝映像的液晶電視侵犯了日亞的專利,并裁決東芝映像向日亞支付1.32日元的賠償。
2020-12-04 11:04:442673

總投資14.5億元 公牛LED燈生產基地項目正式開工奠基

15,公牛集團在浙江省寧波市慈溪市西區工廠建設現場舉行年產1.8LED燈生產基地建設項目、研發中心及總部基地建設項目的奠基儀式。兩大項目總用地面積200.84畝,總建筑面積26.7萬平方米,總投資14.5億元。 年產1.8LED燈生產基地建設項目采購先
2020-12-18 15:47:184223

南都華拓安徽項目總投資超30億元,規劃年產能6GWh

? ? 摘要 南都華拓安徽項目總投資超30億元,規劃年產能6GWh,產品主要應用于電動自行車、通信基站領域。 電動自行車鋰電化加速趨勢下,南都華拓安徽新能源鋰電池項目正在加快推進,計劃今年5月下
2021-01-26 11:29:264253

寧德時代新增40GWh產能正式開工 總投資120億元

豪擲390億元宣布產能大擴張之后僅一個月,寧德時代已經雷厲風行地開工了。日前,江蘇溧陽市舉行1月份項目集中開工儀式。其中,江蘇時代動力及儲能鋰電池研發與生產項目(四期),總投資120億元。該項
2021-02-01 16:00:563746

寧德時代宣布投資290億元在三地同時擴產

2月2,寧德時代連發多份公告,宣布投資290億元在廣東肇慶、四川宜賓、福建寧德三地擴產。 廣東肇慶:120億元首期產能25GWh 寧德時代公告稱,根據公司戰略發展規劃,為進一步推進公司產能布局
2021-02-04 11:04:003375

璞泰總投資達到140.8億元擴產鋰電材料

3月3晚間,璞泰來發布《關于全資子公司投資建設四川生產基地項目的公告》稱,公司投資負極材料和石墨一體項目、基膜和涂覆一體項目、涂覆材料項目 ,三大項目總投資達到140.8億元! 圖片來源
2021-03-09 11:37:062352

總投資10億元,福建中環再簽LED項目

據報道,福建省中環半導體科技有限公司(以下簡稱“福建中環”)LED光電項目簽約落戶撫州市臨川區,項目總投資10億元
2021-03-30 09:03:172985

京瓷投資625日元擴建日本半導體工廠

日前,京瓷公開了擴建日本半導體工廠的計劃,該計劃將要擴建位于日本鹿兒島縣薩摩川內市的半導體用零部件工廠,本次擴建投資625日元,預計2023年10月能夠開始生產工作。 位于鹿兒島縣的工廠是京瓷
2022-04-22 10:46:571768

村田制作所計劃硅電容器產能提高兩倍:總投資 100 日元,有望用于智能手機

6 月 26 消息,日本電容器(MLCC)大廠村田制作所近日宣布,計劃到 2028 年,對日本國內的金澤村田制作所、仙臺村田制作所和芬蘭子公司合計投資 100 日元硅電容器產能提高兩倍
2023-06-27 08:44:49974

松下宣布增產半導體貼片機,投資 150 日元擴建中國和日本工廠

,松下控股旗下的松下 Connect 增產半導體貼片機,并計劃投資 150 日元(當前 7.65 億元人民幣),擴建日本甲府工廠和中國江蘇工廠。松下計劃到 2025 年貼片機產能比 2021 年增加五成。 貼片機對于智能手機和個人電腦等電子設備的生產至
2023-07-20 14:12:561153

傳感器企業羅姆將出資 3000 日元聯合收購東芝

人民幣),東芝董事會已批準要約并向股東提交退市計劃。 據日經報道,日本芯片制造商羅姆公司在周二的董事會上宣布向 JIP 牽頭的財團提供總計 3000 日元的資金,用于擬議收購東芝。 據稱,如果收購成功,該公司向 JIP 領導的投資基金投資 1000 日元,還將購買為收購而設立的關聯公司發行的 200
2023-08-03 18:35:10915

總投資10億元,民翔半導體存儲項目落戶福建漳州

金峰經濟開發區據消息稱,這個項目總投資達到10億元,占地面積40畝,建筑面積4.3萬平方米,是綜合建筑物、廠房、宿舍及其他配套設施,計劃建設投產后5年內總產值超過35億元
2023-09-21 09:53:163063

傳臺積電日本二廠計劃產6nm芯片 政府補貼439億元

日本政府正在考慮向臺積電的日本第二工廠建設計劃提供9000日元439.44億元人民幣)的補貼,其中包括總投資2萬億日元(976.54億元人民幣)。
2023-10-13 09:18:23763

日本官員:宣布為臺積電第二工廠補貼9000日元

甘利明在此次內閣修訂案中表示,日本半導體補貼、日本企業補貼和臺灣半導體芯片二期擴建工程分別確保1.9萬億日元、5900日元和9000日元,今后將用于幫助索尼生產和銷售cmos影像傳感器。
2023-11-10 10:27:031253

東芝攜手羅姆共同投資191億元,共同生產功率芯片

日本東芝(Toshiba)集團與芯片制造商羅姆半導體集團(Rohm)近日宣布共同生產功率芯片,總投資額達3883日元(約人民幣191億元),這一舉措旨在通過擴大生產規模,提高成本競爭力,迎合電動車和產業機器等領域對功率芯片不斷增長的需求。
2023-12-12 10:07:271153

總投資4.63億元!廣汽集團旗下廣州青藍IGBT正式投產

該項目計劃總投資4.63億元,主要圍繞新能源汽車自主IGBT領域開展技術研發和產業應用,是華南地區首個新能源汽車自主IGBT投資項目。一期規劃產能為年產40萬只汽車IGBT模塊;二期規劃產能為年產40萬只汽車IGBT模塊,計劃2025年投產。
2023-12-12 17:37:081935

富士電機投2000日元提高功率半導體產能

據日經新聞消息,日本富士電機(Fuji Electric)將在2024~2026年度的3年內向半導體領域投資2000日元(折合人民幣100億元)規模。
2023-12-29 10:22:261401

?總投資30億元,浙江富樂德傳感器項目奠基

2023年12月31,浙江富樂德信息技術有限公司傳感器項目奠基。 該項目作為富樂德集團傳感器事業的戰略投資總投資30億元,規劃總用地面積8萬平方米,規劃建筑面積12.44萬平方米。預計達產
2024-01-05 14:37:441288

總投資55億元,浙江晶引COF生產線項目最新進展?

該項目總投資55億元,用地面積250畝,建設超薄精密柔性薄膜封裝基板生產線以及一個COF研究院(含質量檢測分析及技術認證中心)。項目分二期建設,一期投資21億元,用地面積94畝,主要建設年產能18片的超薄精密柔性薄膜封裝基板生產線。
2024-01-15 15:50:192255

富士膠片投資60日元用于先進半導體材料生產

來源:Printed Electronics Now 富士膠片公司宣布在其熊本工廠投資60日元,以進一步擴大其電子材料業務。 核心公司富士膠片電子材料有限公司將在其制造子公司富士膠片材料制造
2024-01-18 16:14:21932

新唐日本子公司計劃投入65日元采購設備

微控制器(MCU)廠商新唐科技,近日宣布其日本子公司新唐(NTCJ)投入65日元合人民幣3.15億元)的資本支出預算案。這筆資金主要用于購買生產設備和研發設備,以滿足市場需求和推動技術進步。
2024-01-30 11:01:232342

日本投資3美元用于光學芯片技術開發

日本政府近期宣布了一項重大投資計劃,投入452日元合3.07美元)用于光學芯片技術的開發。這一舉措旨在促進日本半導體產業的復興,并加強其在全球市場的競爭力。
2024-02-05 11:22:351567

日本擬補貼臺積電7300日元 熊本縣第二工廠提上日程

日本擬補貼臺積電7300日元媒報道日本政府擬向臺積電將在熊本縣建設的第二工廠提供 7300 日元補貼(換算下來 349.67 億元人民幣)。 臺積電熊本縣第二工廠可能生產更先進的 6nm 工藝產品。 而臺積電的熊本第一工廠也即將啟用,預計主要生產12~28nm 制程的產品
2024-02-23 14:25:431068

日本政府計劃為臺積電熊本第二工廠提供 7300 日元補貼

日元(當前 228 億元人民幣)的政府補貼。 臺積電已經公布了第二工廠建設計劃,加上第一工廠總投資金額預計超過 200 美元(當前 1438 億元人民幣)。 臺積電熊本第一工廠生產 12~28nm 制程的產品,而第二工廠可能生產更先進的 6nm 產品。 據介紹,JASM 熊本晶圓廠
2024-02-25 11:41:461008

日本政府擬補貼臺積電熊本第二工廠7300日元

日本政府計劃向臺積電在熊本縣的第二家工廠提供7300日元的補貼,以支持其在日本的半導體生產擴張計劃。據先前報道,臺積電有意向該工廠投資高達2萬億日元,以增強其在亞洲,特別是日本的芯片制造能力。
2024-02-25 11:37:351356

日本向芯片制造商提供補貼 Rapidus獲得5900日元補貼

日本向芯片制造商提供補貼 Rapidus獲得5900日元補貼 此前有媒報道日本經濟產業省為振興經濟、吸引半導體生產的投資正尋求1.85萬億日元的額外資金作為補貼,以推動其芯片行業的投資。計劃
2024-04-02 15:16:281557

Rapidus向2nm芯片量產沖刺,獲5900日元補貼

4月2,日本政府宣布額外提供5900日元合39美元)的補貼,支持Rapidus加強在半導體制造業的競爭力。在此之前,Rapidus已得到國家經濟產業省3300日元的資助。
2024-04-03 15:34:511001

軟銀追加1500日元,加速AI大模型開發進程

據了解,軟銀目前已經在生成式AI算力基礎設施方面投資了200日元合9.36億元人民幣),預計進一步加大投入,力求在本年度內打造出參數達到390B的最新模型,同時在來年制定萬億參數級別的日語大模型研發計劃。
2024-04-23 16:09:361747

軟銀2023財年凈虧損2276.5日元,愿景基金投資收益7243日元

近日,軟銀公布2023財年年報顯示,其錄得凈利潤為2276.5日元合105.63億元人民幣),較去年同期大幅下滑77%,市場預期虧損2,830.9日元。值得注意的是,這已是該公司連續第三年出現虧損。
2024-05-13 15:42:56919

索尼半導體部門削減投資,三年計劃投入6500日元

索尼半導體部門近日宣布,計劃在截至2027年3月的三年內,投入6500日元合300.95億元人民幣)用于資本支出。這一數字相較于前一個三年期減少了30%,顯示出索尼在半導體領域的投資策略正經歷調整。
2024-06-05 10:22:301975

總投資330億元,北京將建12寸晶圓廠

近日,北京電控發布公告,宣布將在亦莊建設一座12寸晶圓廠,項目總投資330億元,規劃產能為每月5萬片。預計2025年第四季度完成廠房建設并啟動設備搬入,2026年底實現量產。2024年至2026年的規劃投資分別為60億元、96億元和88億元
2024-12-02 17:15:032096

100日元!三菱電機新建功率半導體模塊封測廠

來源:三菱電機官網 三菱電機集團11月20宣布投資100日元4.67億元),在日本福岡縣的功率器件制作所建設一座新的功率半導體模塊封裝與測試工廠。該計劃最初于2023年3月14宣布
2024-11-22 09:45:16899

三菱電機斥資100日元新建封測工廠

三菱電機近日宣布了一項重大投資計劃,斥資100日元在日本福岡縣福岡市新建一座功率半導體模塊封裝與測試工廠。該工廠預計于2026年10月正式投入運營,旨在提升三菱電機在功率半導體模塊領域的生產效率。
2024-12-02 10:27:401008

總投資190億元,浙江星柯二期項目MLED開工

2月8上午,浙江新一年重大項目投資熱潮開啟。當天開工的全省重大項目共計150個,總投資3520.5億元。其中包括總投資190億元的浙江星柯二期項目。 ? 星柯二期項目建成并完全達產后,年產150
2025-02-12 10:52:08928

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